2024年4月全球半导体并购事件292起,环比增加21%,平均交易金额环比下降60%

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过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件,分析半导体行业并购趋势,发布《全球半导体并购报告(2024年4月)》。

据集微咨询统计,2024年4月,全球共发生超292起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回),环比增加51起(21.2%),同比增加164起(128.1%)。本月并购数量同环比均大幅增长。

按所处交易阶段划分,宣布阶段60起,完成阶段99起,假设完成阶段82起,待定阶段19起,传闻阶段26起,撤回了6起。

按所处国家或地区划分,中国大陆有102起,为数最多,日韩地区39起,中国台湾5起,亚洲其他地区共35起,美国39起,欧洲地区47起,其他地区有25起。

2024年4月,有182起并购事件披露了标的金额,总额超200亿美元,平均交易金额1.09亿美元,平均交易金额环比大幅下降60.4%。其中,超过10亿美元的有4起,1~10亿美元有29起,千万~1亿美元有90起,低于千万美元的有59起。近十二个月平均交易金额1.75亿美元(中位数)。

目前,《全球半导体并购报告-第二十期(2024年4月)》已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

责编: 邓文标
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张浩

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