苏姿丰谈话暗示AMD将成三星3nm客户

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三星是全球最大的存储芯片制造商,预计该公司将与美国无晶圆半导体设计公司AMD在尖端的3nm芯片制造技术领域扩大合作。

AMD CEO苏姿丰在比利时举行的Imec ITF World 2024大会上,公布了公司将使用3nm环绕栅极(GAA)技术量产下一代芯片的计划。她称赞3nm GAA晶体管是提高效率和性能的催化剂,加上封装和互连方面的改进,AMD产品在成本效益和能效方面将更具优势。

目前,三星是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商。三星2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构先进芯片的厂商。

三星表示,与上一代工艺节点相比,3nm GAA技术可提供30%的性能提升,50%的能耗减少和45%的芯片面积减少。

一名业界人士表示,苏姿丰的谈话被解读为AMD将正式就3nm跟三星合作。根据消息,AMD准备跟三星合作,而台积电的3nm产能则已被苹果、高通等客户全包下。且消息称台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺。

多年来,三星与AMD一直在开发用于智能手机的图形处理单元(GPU)和高带宽内存(HBM)芯片方面进行合作,HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。

去年,这两家公司签署了一份多年期合作扩展协议,以将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星扩展的Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分,三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。

报道称,三星虽是全球最大的存储芯片制造商,但在代工领域的市场份额方面远远落后于台积电。分析师表示,如果两家公司在3nm节点技术上合作,将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。

 (校对/孙乐)

责编: 刘洋
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