华天科技亮相西安新技术研讨会,解读SiP封装发展趋势

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5月30日,华天科技应邀参加了在西安举行的一步步新技术研讨会。

在此次研讨会上,华天科技管理总部党超强发表了题为《浅谈SiP封装技术发展趋势》的演讲。党先生深入探讨了先进封装市场的发展趋势,详细解读了SiP封装在市场中的占比、应用终端分析及技术发展方向,并展示了华天科技在SiP技术领域的卓越能力。

目前,SiP封装技术主要包括FC、WB、FO、2.5D/3D等形式。随着手机、电脑等消费终端的产品升级和射频模组的迭代,SiP封装技术正向更高集成度、更小尺寸快速发展。作为半导体封装行业的领先者,华天科技已经掌握了FC、WB、FC+WB、FO、eSiFO、3D eSinC等封装工艺。华天科技凭借其卓越的EMI屏蔽技术、分腔屏蔽技术以及创新的DSM(双面塑封)封装工艺,已经成功克服了SiP(系统级封装)中多个芯片高密度组合可能带来的电磁干扰和兼容性问题,确保了产品的稳定性和可靠性。

未来,华天科技将在南京继续推进先进封装工艺的发展。我们在SiP封装领域的技术实力,值得业界的高度关注和期待。

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