AMD推出“Zen 5”架构下一代锐龙处理器以赋能超前AI体验

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在Computex 2024上,AMD宣布了一系列突破性的、旨在开启 AI 体验新时代的下一代架构和产品。AMD为下一代 AI PC推出了全新的 AMD 锐龙AI 300 系列处理器,该处理器配备目前性能超强的神经处理单元 (NPU),为未来直接在笔记本电脑上实现全面的沉浸式 AI 计算铺平了道路。AMD 还推出了下一代 AMD 锐龙 9000 系列台式机处理器,可以为游戏玩家、内容创作者和生产消费者提供出色的性能和能效,进一步巩固了其领先地位。这些新处理器壮大了业已丰富的产品组合,在云端、边缘、客户端以及更多领域驱动AI。

AMD 锐龙 AI 300 系列处理器已为Copilot+就绪,在下一代 AI 笔记本电脑上开启AI体验新世界。基于新的 AMD XDNA 2 架构,这款全新的 NPU拥有 50 TOPS 的 AI 处理能力,其 AI 引擎性能是第二代 AMD 锐龙 AI 的三倍,超出了 Copilot+ AI PC 的要求。AMD 锐龙 AI 300 系列处理器采用全新的“Zen 5”架构,配备高达 12 颗高性能 CPU 核心和24个线程,片上 L3 高速缓存比上一代面向轻薄笔记本的“Zen 4”处理器多 50%。凭借为精英级游戏和生产力而生的领先 AI 架构和超强性能,第三代锐龙 AI 系列可为私密、极速响应和智能的笔记本电脑运算带来卓越的性能。

在台式机个人电脑领域,全新的 AMD 锐龙 9000 系列台式机处理器向前迈出了重要一步,为用户提供了前沿的计算性能和可靠性。AMD 锐龙 9000 系列台式机处理器基于最新的“Zen 5”架构,其IPC性能令人瞩目,与上一代锐龙处理器的“Zen 4”架构相比,平均提高16%,其中旗舰级锐龙 9 9950X 可提供业界领先的消费级台式机处理器性能。

AMD 高级副总裁,计算与图形总经理Jack Huynh表示:“我们很高兴推出面向游戏玩家和创作者的、业界领先的锐龙 9000 系列台式机处理器,以及可为超薄优质的 CoPilot+ PC 提供领先 AI 及计算性能的第三代 AMD 锐龙 AI 处理器。AMD 锐龙 AI 300 系列处理器突破了新极限,不仅拥有超快的 APU 性能,其NPU还提供业内超强的50 TOPS算力并率先支持Block FP,能够在不影响精度的情况下将 16 位应用的性能提高一倍。”

AMD 锐龙AI 300 系列处理器带来卓越的性能和 AI 赋能的生产力

AMD 锐龙 AI 300 系列配备多达 12 颗高性能“Zen 5”核心和 24 个线程,为精英级超薄笔记本电脑提供快如闪电的性能。锐龙 AI 系列采用基于全新 AMD XDNA 2 架构的专用 AI 引擎,可高效处理本地 AI 工作负载、生成内容并将工作流程自动化,同时保持卓越的能效,从而提高生产力和创造力。这些处理器采用全新的 AMD RDNA 3.5 图形架构,配备最新的 AMD Radeon 800M 系列显卡,带来流畅的帧速率和 3A 游戏体验。

AMD 锐龙AI 300 系列处理器重新定义了笔记本电脑计算,其主要特性有:

·出众的性能:AMD 锐龙 AI 300 系列处理器可为密集型多任务处理、沉浸式游戏和一丝不苟的内容创作提供闪电般快速的性能,使用户能够轻松应对要求严苛的任务。

·注重隐私、灵活响应的 AI:使用专为高效处理本地 AI 工作负载而设计的 AMD 锐龙 AI,体验个人 AI 的强大功能。从提高工作效率到工作流程自动化,锐龙 AI 可增强响应能力和创造力,使用户能够无缝生成内容并加速完成任务。

·出色的电池续航能力:得益于 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器的高能效特性,用户可以随时随地不受限制地尽情享受精英级的游戏和工作乐趣。

·游戏机级别的移动游戏体验:业内领先的 AMD Radeon 800M内置显卡,可畅享高帧速率和超低时延的高端游戏体验。

AMD锐龙9000系列台式机处理器实现了全球领先的游戏和创作性能

对于追求极致竞争优势的狂热游戏玩家来说,AMD锐龙9000系列台式机处理器可提供出众的性能,为从3A大作到热门电子竞技的各类游戏带来流畅度和高帧率。此外,专业内容创作者现在还可通过AMD锐龙9000系列台式机处理器充分发挥其创意工作中的潜能,为从3D建模设计到动画以及产品可视化等提供卓越的单线程和多线程性能,使用户能够比以往更快地进行设计、渲染和迭代

最新的AMD锐龙9000系列台式机处理器预计将于2024年7月开始向DIY客户和SI合作伙伴供货。

Socket AM5 主板系列包括两款全新产品:AMD X870E以及X870芯片组,它们经过专门设计,旨在与AMD锐龙9000系列台式机处理器珠联璧合,并彰显其对于PCIe® 5.0、DDR5、USB4以及WIFI7等最新技术的支持。Socket AM5平台将被持续提供支持直至2027年之后。

这些新芯片组将USB4作为标配,并通过AMD EXPO技术实现更快的DDR5内存超频。X870和X870E都具备总共44个PCIe通道以及直连处理器的PCIe 5.0 NVMe通道,可实现极高的传输速率。区别之处在于X870E配备了24根PCIe 5.0通道,其中有16根专门用于显卡。

全新AMD锐龙5000系列台式机处理器延长了AM4平台的产品寿命

AMD将通过为锐龙5000系列台式机处理器系列新增AMD锐龙9 5900XT和锐龙7 5800XT台式机处理器,一如既往地为 AM4 平台提供更强大支持。

最新锐龙5000系列台式机机处理器预计将于2024年7月开始向DIY客户和SI合作伙伴供货。

AMD Radeon PRO W7900 双插槽工作站显卡和面向 Radeon GPU 的 AMD ROCm 6.1:让AI 开发更可及 AMD 还推出了 AMD Radeon PRO W7900 双插槽工作站显卡。该卡针对支持多 GPU 的高性能平台进行了优化,能够在单个 GPU 帧缓冲区拟合 70B 的参数模型,可在 Llama 3 70B Q4 中实现更高的性价比。通过帮助开发人员在本地进行 AI 开发,可以将敏感数据留在组织内部,是超高性能 AI 工作站的称心之选。此外,AMD 还宣布了面向 AMD Radeon GPU 的 AMD ROCm 6.1,让基于AMD Radeon 台式机 GPU 的人工智能开发和部署更具兼容性、可及性和可扩展性。新版本支持多达四颗经过认证的 AMD Radeon RX 或 Radeon PRO GPU,为 Windows® Subsystem for Linux® (WSL 2) 提供 Beta 版本支持,允许用户在 Windows® 系统上运行基于 Linux 的 AI 工具等等。AMD Radeon PRO W7900 双插槽显卡和 AMD ROCm 6.1 预计将于 2024 年 6 月 19 日开始上市。

责编: 陈炳欣
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