日本考虑新立法支持下一代芯片生产

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根据一份日本政府年度经济和财政政策计划草案,日本政府计划推动立法,支持用于人工智能(AI)和电动汽车的下一代半导体的生产。

该长期路线图每年制定一次,是强调政府政策重点的重要文件,预计将于6月21日左右完成。

草案称:“为了加强芯片供应链,我们将与具有相同目标的国家和地区合作,推动国内生产基地、人力资源和研发。特别是,我们将考虑为下一代半导体的大规模生产采取必要的立法措施。”

这份将于6月发布的文件呼吁政府“考虑量产所需的法律措施”,其目标可能是日本半导体制造商Rapidus,该公司计划于2027年之前开始生产2nm半导体。

20世纪80年代,日本曾控制着全球半导体市场的大部分份额,但后来这一份额已降至个位数。作为关键产业的重要资源,大规模在国内制造尖端芯片被视为提升增长潜力的途径,也是经济安全的关键所在。

但这也是一项耗资巨大的工程,这促使其他国家政府为大规模生产计划提供资金支持。

Rapidus预计实现量产需要5万亿日元(约合320亿美元),但迄今为止只获得9200亿日元(约合59.4亿美元)的研发补贴和少量私营部门资金。

除半导体外,该文件还要求2024财年要在全国100多个地方的公共道路上实施自动驾驶汽车项目,并设定了在2025财年之前在每个都、道、府、县起草并实施全年运行计划的目标。日本政府希望借此缓解国内公共汽车和卡车司机短缺的问题。

日本政府还希望与私营部门和学术界合作建立地区再培训计划,以提高企业领导者的技能,目标是到2029年约有5000人参加该计划。

草案提到了日元疲软的影响,而2023年的政策计划没有提到这一点。草案指出,日元疲软是影响消费者支出的一个风险因素,并警告“必须注意进口价格上涨对家庭购买力的影响”。

岸田文雄首相在5月4日的财政政策会议上表示:“目标指日可待。我们将义无反顾地推进经济和财政综合改革......”(校对/孙乐)

责编: 刘洋
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