英伟达黄仁勋称三星HBM3e还未通过认证,但否认功耗与散热有问题

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英伟达公司表示正在努力认证三星的高带宽存储(HBM)芯片,这一关键举措将使三星能够利用对人工智能(AI)技术的蓬勃发展的需求,随后三星电子股价上涨。

6月5日首尔早盘,三星股价一度上涨3.6%。截至周三交易日,三星股价今年迄今已下跌约4%,落后于主要芯片制造商。

英伟达CEO黄仁勋6月4日表示,该公司正在测试三星和美光生产的HBM芯片,但尚未通过测试,“还需要更多的工程工作要做,”黄仁勋说。但尚不确定是三星的工程师,还是英伟达的工程师要处理的工作比较多。

此前有消息指出,三星最新的HBM模组面临过热和功耗问题。对此,黄仁勋表示,这些产品尚未通过任何认证,使得这些HBM产品尚未完全进入部署,我们还需要进行工程设计的工作,但目前还没完成。另一方面,三星先前也否认旗下HBM产品有过热和功耗的问题,并表示其最先进的HBM3e产品开发正顺利进行。

三星在HBM市场远远落后于竞争对手,该市场经历了爆炸式增长,该芯片用于训练ChatGPT等人工智能模型。但三星表示,已开始量产8层HBM3e产品,并计划在第二季度开始量产12层产品,这将使得2024年HBM供应量预计将比2023年增加至少三倍。

相比之下,SK海力士的此类芯片到2025年的产能已满。鉴于产能限制,拥有一个强大的替代供应商可能会让英伟达受益。

(校对/孙乐)

责编: 刘洋
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