韩国政府审查HBM制造所需材料、零部件及设备 或扩大政策支持

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韩国政府已开始审查针对高带宽存储器(HBM)芯片制造所必需的材料、零部件和设备的政策支持,包括税收优惠。此举旨在支持该国经济的重要支柱——半导体产业。

去年,韩国巨头SK海力士和三星电子主导了全球HBM市场,合计占有超过90%的市场份额,其中SK海力士占53%,三星电子占38%。据市场研究机构Yole Group称,目前全球HBM市场价值为1410亿美元,预计到2029年将增长至3770亿美元。这种快速增长凸显了地区保持该领域竞争优势的重要性。

然而,人们越来越担心韩国在HBM材料、零件和设备方面对外国(尤其是日本)的依赖程度。在韩国国内,韩美半导体、SEMES和韩华精密机械等公司正在生产热压(TC)键合机等关键设备,这些设备对于HBM制造至关重要。然而,对于12层以上的较先进的HBM产品,需要混合键合机等下一代设备。在这一领域,日本的东京电子(TEL)和奥地利的EVG等公司具有很强的竞争力。

半导体行业一直呼吁政府通过指定HBM材料、部件和设备的国家战略技术来提供支持。一位业内人士指出,“虽然HBM设备技术被列入国家战略技术,但HBM材料和设备却不在其中。这些应该被添加到国家战略技术名单中。”

上个月,韩国政府宣布了一项针对半导体生态系统的全面支持计划,其中包括扩大半导体研发税收抵免范围。

随着全球HBM市场持续增长,韩国政府积极审查并可能扩大对材料、零部件和设备行业的政策支持是至关重要的一步。这种支持可以减轻高昂的研发成本并促进创新,确保韩国公司始终处于HBM市场的前列。(校对/孙乐)

责编: 刘洋
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