一塔半导体完成Pre-A轮数千万融资,已成功研发外延系统和退火系统设备

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6月5日,一塔半导体官方消息显示,一塔半导体(安徽)有限公司(以下简称:一塔半导体)顺利完成数千万Pre-A轮融资,投资方为合肥海恒科创产投基金及相关产业投资人,此轮融资资金主要用于MOCVD外延系统和RTP快速热处理系统设备的研发、生产制造和销售。

据悉,一塔半导体(ETA-Semitech)致力于半导体制程设备研发,已成功研发外延系统(MOCVD)和退火系统(激光退火/RTP),公司拥有多项技术方案,包括自主创新SiC/GaN外延生长方案,快速热处理(RTA)、热氧化(RTO)、热氮化(RTN)、离子注入退火、金属合金、功率芯片背面激光退火等解决方案,持有多项专利和软件著作权。

一塔半导体(ETA-Semitech)注册于2024年2月,落地于合肥经开区并即将投入试运营。项目总投资3.5亿。首期项目建设面积4000平方米,主要用于MOCVD外延系统和RTP快速热处理系统的研发及生产,试运营后将正式启动设备的装配和调试工作。

目前,一塔半导体拥有两大产研基地,分别位于合肥经济技术开发区和德清浙工大科技园(瑶光半导体(浙江)有限公司)。此轮融资完成后,将进一步加快一塔半导体MOCVD、RTP等设备的开发进程。(校对/赵碧莹)

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