深耕高性能计算,长电科技持续精进XDFOI等先进技术

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据市场调查机构IDC数据显示,到2027年全球人工智能总投资规模预计将达到4,236亿美元,近5年复合年增长率为26.9%。在人工智能等领域的驱动下,高算力芯片应用场景不断涌现。

这一趋势使支撑复杂应用的先进芯片需求激增,芯片先进封装技术也迎来巨大的市场机遇。长电科技面向高性能计算系统推出了一站式解决方案,依托公司完善的专利技术布局、全套设备产能支持,和持续优化的技术产品路线图,覆盖了计算、存储、电源及网络相关芯片的封装需求。

在计算领域,长电科技推出了针对2.5D,3D封装要求的多维扇出封装集成XDFOI技术平台,该技术是一种面向Chiplet的极高密度扇出型封装集成解决方案,利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化。公司持续推进多样化方案的研发及生产,包括再布线层(RDL)转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径,覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案,且均已具备生产能力。从技术能力、产能布局,长电科技是目前国内Chiplet先进封装领域最大参与者之一。

同时,公司持续加大高密度存储技术的研发投入,XDFOI封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。

经过持续研发与客户产品验证,长电科技XDFOI不断取得突破,为高性能计算、人工智能、5G、汽车电子领域客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

此外,对于高性能计算发展所带动的电源管理需求,长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验,覆盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装,并在散热和可靠性上拥有多项专利技术,开发了多种散热结构。公司通过与客户紧密合作,已在服务器供电模块技术及制造上积累了丰富的经验。

面向高性能运算市场,长电科技将充分理解各领域的市场特点与发展方向,深挖细分应用的技术需求,持续精进XDFOI等先进技术,并加大投入3D、存储芯片和光电合封(CPO)等封装研发,满足日益增长的市场需求。

责编: 爱集微
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