联发科强攻AI 携手Meta 力抗苹果、高通阵营

来源:经济日报 #联发科#
1.4w

联发科(2454)挥军AI应用再出招,锁定智能手机及AR/MR装置整合,3D影像配合生成式AI的沉浸式体验大商机,传出与Meta结盟,以联发科天玑系列手机芯片的智能手机为平台搭配Meta Quest装置,全力抢攻相关市场。

此前,苹果、高通也都看好3D影像配合生成式AI的沉浸式体验商机,陆续展开布局。苹果透过自家iPhone及Vision Pro头盔等硬体打造自有生态圈,高通则与Google加强合作,随着联发科加入战局,将与苹果、高通在3D影像市场三强鼎立。

业界人士分析,生成式AI商机全面爆发,在云端服务供应商(CSP)积极布建AI伺服器,大打「算力战争」之际,也象征着未来AI市场需求可望一路从云端延伸到边缘装置,让AI应用拓及到手机或AR/MR等相关终端应用中。

苹果与非苹阵营抢攻3D影像商机

观察苹果目前在AI发展布局,即可一窥其战略。苹果先前推出MR装置Vision Pro,加上传出有意拓展AI技术新布局,并整合到iOS 18应用在9月推出的iPhone 16系列新机,业界预期,iPhone 16系列新机将大幅强化3D摄影功能,并延伸与Vision Pro的整合度,显示未来3D影像将成为AI布局全新应用。

非苹阵营也嗅到相关趋势与商机,高通传出将联手Google,在手机、头戴式装置等相关系统整合。

据悉,Google目前已在台湾强化硬体开发团队,几乎将原先在韩国的发展重心移转到台湾,借此直接与台积电等半导体大厂直接合作开发3D影像应用。高通为强化未来AI布局,也将与Google联手整合3D影像平台在手机上的应用。

联发科也没放过3D影像庞大商机。业界传出,联发科将与Meta携手冲刺3D影像整合市场,不仅持续强化天玑系列手机晶片AI技术,3D影像更是AI应用另一大布局,以利未来与Meta自行开发的Quest装置整合。

业界人士分析,AI应用除了语言模型之外,影像亦是让使用者有感的技术之一,目前AI应用于影像多半处理修图、卡通化等领域,随着行动装置相机功能提升,届时3D影像空间也会开始导入AI,各大行动平台业者未来硬体规格不仅大幅着重AI运算晶片,影像硬体规格升级将会是全新战场,并可望借此掀起新一波AI手机换机潮。

责编: 爱集微
来源:经济日报 #联发科#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...