抢票倒计时!分析师大会早鸟票6月17日截止,快来预定你的席位!

来源:爱集微 #分析师大会# #JWSS2024#
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2024第八届集微半导体大会将于6月28—29日在厦门国际会议中心酒店举办,一场汇聚全球顶尖智慧的盛宴——第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛也将同步启幕。

随着开幕日的日渐临近,业界对这场盛会的热情愈发高涨,众多专业人士纷纷表达了对参与的强烈渴望。分析师大会及全球半导体产业策略论坛套票早鸟票截止日期为6月18日00:00,感兴趣的朋友尽早报名,共襄这场思想与智慧的盛宴。

2024集微大会报名入口

立体沟通一次深度行业洞察

本届分析师大会最大新意在于利用“公开赛”与“大师赛”交叉呼应的立体沟通方式——面向公众的全天候主题演讲的“分析师大会”和带有闭门定制化服务性质的高阶闭门交流会“全球半导体产业策略论坛”相结合,力求凝聚海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”,无论对海外演讲嘉宾还是国内企业高管,都力求达成“所得大于所求”的愿景。

历经半年多的精心筹办与准备,爱集微与全球十几家顶级半导体咨询机构、智库和研究院紧密合作,秉承细分赛道最具话语权、研究视角最前沿的演讲嘉宾筛选,并综合考量业界声望度、社交媒体活跃度等多个评定维度,评定并筛选出了20位重磅演讲嘉宾,他们将于6月28日共同站在分析师大会的“思想广场中央”,带来一场精彩绝伦的智识盛宴,共同探讨和分享半导体行业的前沿动态与深度见解。

6月29日,20位演讲嘉宾将参与高阶交流会“全球半导体产业策略论坛”,与国内领先的半导体企业高管共同探讨产业的最新趋势、变革动向以及面临的机遇和挑战。论坛将围绕“AI产业的发展赛局:突破中的创新”这一核心主题展开,务求打通海内外半导体信息对接的“最后一公里”,为有志于落地中国本土的海外半导体企业寻找资本市场对接机会,为中国半导体公司出海战略进一步校准航向,稳步前行。

抓住早鸟优惠,开启智识之旅

爱集微始终坚持客户至上的服务原则,搜集整理并归纳提炼历届分析师大会现场观众反馈,基于购票群体的差异化需求,推出早鸟票价。

基于大会组委会收到广大业内人士对本次盛会的和热烈反馈,早鸟票的优惠期截止日期为6月18日00:00,感兴趣的朋友请尽早报名。

分析师大会早鸟票       

2024年3月19日 ~ 2024年6月17日  800元/人

分析师大会早鸟票套票  

2024年3月19日 ~ 2024年6月17日  2000元/人

分析师大会普通票       

2024年6月18日 ~ 2024年6月27日  1000元/人

分析师大会普通票套票

2024年6月18日 ~ 2024年6月27日  3000元/人

分析师大会倒计时中,期待与您相聚,共同开启这场智识与洞察的盛宴,并在这场年度盛事中,发现机遇共创未来!

立即报名

零距离接触行业领袖

本次分析师大会的演讲嘉宾在各自擅长的领域都有至少15年的研究功底,他们作为半导体研究机构的“群像”,所发之声经常在业界形成巨大的舆论场和异乎寻常的媒体曝光度,成为海内外众多头部半导体企业高管研判行业竞争格局、产品迭代升级节奏以及产业链生态建构的重要参照。爱集微“分析师大会演讲嘉宾巡礼”已上线,逐一介绍每位嘉宾的专业背景、研究成果以及分析师大会演讲核心。

“分析师大会演讲嘉宾巡礼”系列内容:

Andy Tuan解析全球半导体材料供应链新动向

Eric Bouche洞见AI时代半导体设备材料新未来

李建宇解码2024 Q2中国市场汽车半导体、AIGC等产业新看点

Neil Shah解析AI的颠覆性力量如何改变半导体消费市场

凌蕴菡论道便携式通信设备的消费变革

Marco Mezger揭秘DRAM测试的未来

Jan Vardaman解码先进封装与小芯片革新之路

张岳维解析中国台湾产业的韧性与机遇

(持续更新中)

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华!

责编: 刘洋
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