台积电进驻嘉义开始买设备 冲刺CoWoS 先进封装

来源:经济日报 #台积电#
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英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用,台积电也传出派员南下勘察三厂土地。

针对上述消息,台积电昨(11)日表示,不评论市场传闻。

随着AI应用快速发展,芯片市场对于先进封装需求同步水涨船高。台积电为英伟达、AMD等大厂代工AI芯片,先进封装产能已持续供不应求一段时间,并积极扩充相关产能,并挥军南科嘉义园区盖CoWoS新厂。

嘉义县政府之前公布,台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区,占地约20公顷,其中,第一座先进封装厂规画面积约12公顷,预计2026年底完工,并创造3000个就业机会。据悉,台积电初期规划要在当地建两座先进封装厂。

依据台积电官方资讯,后段封测厂已包含竹科先进封测一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂、苗栗竹南六厂。供应链透露,目前正陆续供货先进封装相关设备给台积电的竹南、中科与南科等厂区,至于嘉义的部分,应该会从明年第3季开始出货。

台积电董事长魏哲家先前提到,由于需求强劲,尽力增加产能仍不足以满足客户需求,产能缺口已扩大委外至专业封测代工厂。他并强调,台积电继续扩充CoWoS先进封装产能,自家产能的目标是今年翻倍以上成长,明年也会持续努力,收敛供给与需求之间的差距。

台积电已将先进封装相关技术整合为「3DFabric」平台,可让客户自由选配,前段技术包含整合芯片系统(SoIC),后段组装测试相关技术包含整合型扇出(InFO)以及CoWoS系列家族。

台积电于2023年6月宣布位于竹南科学园区的先进封测六厂正式启用,成为其第一座实现3DFabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位自动化先进封装测试厂。

台积电于今年6月初时,公布因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划,核准资本预算约173亿多美元,其中包括建置及升级先进制程、先进封装产能,以及成熟或特殊制程产能,还有厂房兴建及厂务设施工程等。

责编: 爱集微
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