【IPO价值观】关联交易独供规模逆势攀升,盾源聚芯产能利用率反向大降;氮化镓IDM英诺赛科向港交所递交招股书;集微指数涨0.51%

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1.【IPO价值观】关联交易独供规模逆势攀升,盾源聚芯产能利用率反向大降

2.氮化镓IDM龙头英诺赛科向港交所递交招股书

3.【每日收评】集微指数涨0.51%,沪硅产业拟投资建设300nm硅片产能升级项目

4.南亚新材时任董事被监管警示

5.隆利科技:玻璃基板相关产品正处于研发阶段,已有样品

6.联动科技:QT-8400系列测试机正处于逐步放量阶段


1.【IPO价值观】关联交易独供规模逆势攀升,盾源聚芯产能利用率反向大降

聚焦硅部件及石英坩埚业务的盾源聚芯,自2023年6月闯关深交所主板IPO以来,被外资控股、关联交易频繁、资产负债率高企等问题备受市场关注,根据其近日更新的IPO招股书以及问询回复,如上问题依然没有合理解释。

值得注意的是,由于市场环境发生变化,盾源聚芯又面临新的问题,其中产能利用率大幅下降、关联方独供、核心设备关联交易规模持续扩大等问题愈发凸显。

核心设备关联交易规模持续扩大

由于历史承袭原因,盾源聚芯至今仍延续使用日本磁控及其关联方的采购、销售渠道,主要为向关联方采购商品、接受关联方服务、向关联方销售商品和支付关键管理人员薪酬。

产品销售方面,盾源聚芯主要向ATC销售硅环、向申和新材料及中欣晶圆销售石英坩埚、通过日本磁控控制的境外关联方(FTMT、FTU、FTE、FTK、FTT)间接销售商品以及其他零星交易等。

通过近年持续规范化调整,盾源聚芯于2022年向关联方销售产品的比重已降至21.9%,其中,通过控股股东日本磁控控制的境外关联方间接销售的占比降至5.79%。不过于2023年H1,盾源聚芯通过关联方销售产品的比重并未出现明显变化,仍高达18.96%。

其中,向ATC、申和新材料和中欣晶圆销售商品的占比为13.23%,略低于2022年的16.11%;通过日本磁控控制的境外关联方间接销售商品的占比为5.73%,也略低于上年度表现。

从销售方式看,盾源聚芯2023年H1通过关联渠道实现的间接销售收入为7807.13万元,占销售比重为13.41%,与2022年的16.26%降幅不大;直接对关联终端客户的销售收入为3230.13万元,占销售比重为5.55%,与2022年的5.64%也未出现明显变化。

除了产品销售,在设备及原材料采购上,盾源聚芯也与关联方存在大量关联交易。

其中,盾源聚芯通过日本磁控控制的境外关联方FTHD和FTU间接采购商品和原材料,2022年、2023年H1占当期营业成本的比例分别为1.94%和0.6%,下降的主要原因是,盾源聚芯已逐步实现直接采购,抛光材料等原材料,待现有订单履行完毕后,盾源聚芯将不再通过关联方采购。

不过在大额专用设备领域,盾源聚芯仍严重依赖于关联方的支持。

据披露,盾源聚芯继续向上海汉虹采购熔融炉、单晶炉等设备组件,2023年H1采购金额为7064.82万元,是2022年全年采购额的1.83倍;盾源聚芯同时继续向杭州热磁采购研磨加工中心、熔融炉水冷模等商品,2023年H1采购金额为276.51万元,是2022年全年的2.12倍。

加之,盾源聚芯对上海汉虹和杭州热磁的合计采购金额近年呈快速增长趋势,与关联交易规范化调整明显背道而驰。

值得注意的是,上海汉虹近年仅向盾源聚芯销售熔融炉设备,未出售给第三方,而盾源聚芯在国内存在连城数控、晶盛机电、上饶晶成、天津珍德等替代供应商的背景下,仍坚持向上海汉虹发起关联采购,盾源聚芯给出的理由中,设备性能及保密是重要考虑因素。杭州热磁相关设备也存在独供盾源聚芯的情况,盾源聚芯说明称,设备性能更优是持续关联交易的重要因素。

进一步分析发现,盾源聚芯旗下产品中,硅舟极具市场竞争力,毛利率长期保持在80%以上,大幅高于其他产品线毛利率,硅舟产品技术领先是否与关联企业独供设备有关仍需盾源聚芯进一步披露,未来是否继续依赖日本磁控维持其技术领先性也需进一步披露。

产能利用率大幅下滑

关联交易为盾源聚芯的历史遗留问题,规范化调整下,对关联方核心设备的采购规模不降反升,不仅如此,盾源聚芯又面临新的问题,产能利用率大幅下降即为其中之一。

与过去几年持续景气不同,半导体、光伏行业在2023年均出现不同程度的发展阻力,前者陷入周期性低谷期,后者则由于市场竞争加剧出现“赔本赚吆喝”的情况,作为上游设备及零部件供应商,盾源聚芯业绩也受到一定程度影响。

其中,2023年营收为13.18亿元,同比增长20.67%,归母净利润为2.65亿元,同比下降6.8%,扣非净利润为2.48亿元,同比下降9.37%,而可比公司中,美晶新材、欧晶科技、石英股份继续维持业绩大幅增长趋势。

除了增收不增利,盾源聚芯还面临产能利用率大幅下降的风险。

其中,硅部件于2020年的产能利用率达103.91%,而在2023年H1已大幅下降至70.49%,对此,盾源聚芯说明称,主要受半导体行业周期性波动影响,2023年H1营收为3.01亿元,同比下降28.29%,尤其是硅环产品营收占比已从2022年的73.07%降至2023年H1的47.06%。

硅部件材料的产能利用率也从2022年的85.59%下降至2023年H1的60.03%,同样是受半导体行业周期性影响导致下游客户需求放缓所致。

另一主营产品石英坩埚于2023年H1实现66.87%的产能利用率,较2022年提升7.38的百分点,主要得益于光伏行业需求拉动,不过,从2023年下半年开始,光伏行业陷入激烈的市场竞争中,下游行业减产、停产现象频发,其年度真实产能利用率仍有待进一步披露。

产能利用率下降背景下,盾源聚芯分析认为,伴随半导体行业周期性触底反弹,2024年业绩继续下滑的可能性较小,其中,客户A等大客户有望恢复采购预计对业绩产生积极影响。不过,由于地缘政治等不确定因素,客户A等大客户未来在中国大陆的营收仍存在较大波动风险,盾源聚芯未来业绩也受此影响而面临较大不确定性。

2.氮化镓IDM龙头英诺赛科向港交所递交招股书

6月12日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司向港交所递交招股书,拟香港主板挂牌上市。

英诺赛科采取IDM一体化垂直运作模式,覆盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试,可以有效控制整个生产流程,是全球首家实现量产8英寸硅基氮化鎵晶圆的公司,也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化鎵半导体产品的公司,公司业务包括设计、开发及生产若干类型的氮化鎵产品,包括分立器件、集成电路、晶圆及模组。

招股书显示,目前,英诺赛科拥有全球最大的氮化镓生产基地,截至2023年末,产能达到每月10000片晶圆,在供应端建立了显著的优势。其强大的量产能力结合先进的制造工艺,为公司带来了显著的先发优势。

2023年收入为人民币592.7百万元,占氮化鎵功率半导体行业市场份额的33.7%。其氮化镓产品在各应用领域获得客户的认可,使其报告期间实现强劲的收入增长,收入由2021年的人民币68.2百万元增加99.7%至2022年的人民币136.2百万元,并进一步增加335.2%至2023年的人民币592.7百万元。

2021年、2022年及2023年,该公司净亏损分别为人民币3399.3百万元、人民币2205.5百万元及人民币1101.9百万元。经调整净亏损(非香港财务报告准则计量)通过加回(i)就发行予投资者的金融工具确认的负债账面值变动及(ii)以权益结算以股份基础的付款开支进行调整,于2021年、2022年及2023年分别为人民币1,080.8百万元、人民币1,276.9百万元及人民币1,015.6百万元。

产业布局方面,公司除了在苏州、珠海建立工厂外,同时在硅谷、首尔、比利时等地设立子公司,公司在发展中国内地市场的同时,不断拓展境外市场。2023年,英诺赛科已向国内和海外(包括亚洲、欧洲和北美)约100名客户提供了氮化镓产品,其中,境外销售收入近人民币5800万元,约占同期总收入的10%。

3.【每日收评】集微指数涨0.51%,沪硅产业拟投资建设300nm硅片产能升级项目

6月12日,沪指跌0.28%,深证成指跌0.69%,创业板指跌0.09%。成交额超7500亿,半导体、电机、仪器仪表、电网板块涨幅居前,化肥、医药、贵金属、农业、中药板块跌幅居前。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中,71家公司市值上涨,康强电子、芯海科技、思瑞浦等公司市值领涨;44家公司市值下跌,捷捷微电、台基股份、国科微等公司市值下跌。

中信建投研报指出,AI开启算力时代,国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命,云端算法向大模型多模态演进,硬件基础设施成为发展基石,GPU、HBM等供应紧缺。在海外HBM产能紧缺的背景下,国产算力芯片、存储芯片迎来国产化窗口期。后摩尔时代算力需求爆发,制造工艺技术创新突破,一方面,算力急需高性价比解决方案,先进封装工艺迭代成为新的发展趋势,国内封测龙头正积极布局;另一方面,在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代,国产龙头也在奋力追赶。

全球动态

美股方面,三大股指涨跌不一。标普500指数收涨45.71点,涨幅0.85%,报5421.03点;道指收跌35.21点,跌幅0.09%,报38712.21点;纳指收涨264.89点,涨幅1.53%,报17608.44点。

明星科技股普涨。“元宇宙”Meta收涨0.3%,亚马逊跌0.2%,微软涨近2%,苹果涨超2.8%,谷歌A收涨0.7%,奈飞收涨0.2%,特斯拉收涨3.9%。

热门中概股方面,京东涨0.5%,百度涨0.5%,拼多多涨2.8%,阿里巴巴涨0.2%,腾讯ADR涨0.3%,B站涨超3%,蔚来汽车收跌0.3%,理想汽车收跌0.6%,小鹏汽车跌2.7%,极氪收跌0.8%。

个股消息/A股

沪硅产业——6月12日,沪硅产业发布公告称,为积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。

上汽集团——6月13日,上汽集团发文称,我们注意到了欧盟委员会近期发布的公告,拟对包括上汽集团在内的部分中国电动汽车生产商征收临时反补贴税。在此,上汽集团对这一决定深表关切和遗憾。

联动科技——6月13日,联动科技在披露的投资者关系活动记录表中表示,公司QT-8400系列测试机主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试,目前已有部分知名半导体厂商的订单,实现一定的批量出货,正在逐步放量的阶段。

个股消息/其他

台积电——半导体业内人士表示,台积电3nm产能供不应求,上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露,高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

英伟达——据分析公司Jon Peddie Research的最新报告,2024年一季度全球独立显卡(AIB显卡)出货量环比下滑,由上一季度的950万块下滑至870万块,但同比增长39%。英伟达市场份额爬升至高达88%,AMD显卡份额降至12%,英特尔显卡份额不足1%。

微软——据路透社报道,微软选择中国台湾芯片设计公司联发科技开发一款AI兼容的Arm Holdings(ARM)个人电脑芯片,该芯片将运行其Windows操作系统。

集微网重磅推出集微半导体产业指数!

集微半导体产业指数,简称集微指数,是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况,并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘,集微指数收报3438.65点,涨17.36点,涨幅0.51%。

【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!

4.南亚新材时任董事被监管警示

6月12日,上交所披露公告,对南亚新材时任董事郑晓远进行监管警示,主要是其直系亲属涉嫌短线交易公司股票,违反了相关法律法规。

据披露,郑晓远的直系亲属郑某荣在2023年7月30日至2023年11月17日,以及2024年3月20日,共计卖出南亚新材股票206,052股。另外,该亲属在2024年1月29日和2024年2月1日又合计买入公司股票15,000股,上述行为构成短线交易,所得收益为178,993.46元。

上交所称,公司时任董事郑晓远之直系亲属郑某荣在6个月内买入又卖出其所持股份的行为,构成短线交易,违反了《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等。鉴于上述违规事实和情节,根据《科创板股票上市规则》和《上海证券交易所纪律处分和监管措施实施办法》有关规定,上交所科创板对南亚新材时任董事郑晓远予以监管警示,并要求南亚新材以及董事、监事和高级管理人员引以为戒,严格遵守法律法规,诚实守信,自觉维护证券市场秩序,并认真履行信息披露义务。

5.隆利科技:玻璃基板相关产品正处于研发阶段,已有样品

6月12日,隆利科技在投资者互动平台表示,目前公司的玻璃基板相关产品正处于研发阶段,目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini-LED、Micro-LED等相关技术并拥有相应的发明专利,已有相关的样品,公司未来会根据市场需求进行规划和应用。

隆利科技是一家专注于整体背光显示模组解决方案的提供商,公司产品广泛应用于手机、平板、笔记本、电视、AR/VR等消费类产品领域;车载、工控、医疗等专业显示领域。

Mini-LED方面,隆利科技技术率先实现了多个应用领域的技术突破,已经成功应用于车载显示、显示器以及VR等领域,凭借良好的品质和领先的技术,公司获得了欧美大型车企和VR企业等的认可,VR方面,目前公司的Mini-LED产品已经向芬兰工业级头显品牌Varjo、Meta等终端品牌批量供货。

车载方面,隆利科技的车载背光模组产品(LED和Mini-LED技术)逐步与弗吉亚、大陆等知名Tier1厂和知名模组厂达成合作,凭借出色的研发能力和产品品质能力,陆续获得了新项目的定点。隆利科技同时表示,小米是公司重要的终端客户之一,当前以消费类产品为主,未来公司将发挥在车载显示领域的技术优势,不断拓展与小米等客户合作的深度和广度。

6.联动科技:QT-8400系列测试机正处于逐步放量阶段

6月13日,联动科技在披露的投资者关系活动记录表中表示,公司QT-8400系列测试机主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试,目前已有部分知名半导体厂商的订单,实现一定的批量出货,正在逐步放量的阶段。

据了解,联动科技自2003年起即开始进入分立器件测试系统领域,通过多年深耕封测行业的经验与技术积累,目前已经拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统产品包括QT-3000/4000/5000/6000/8400系列,涵盖小信号分立器件及中高功率半导体测试,包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体等,以及功率模块的晶圆测试、KGD测试及出厂测试,并已实现了产品的国际化布局。特别是公司QT-4000系列功率器件综合测试平台,主要针对功率器件测试,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,能够实现半导体器件直流参数测试项目和动态参数测试项的一对一数据合并,同时能够分别实现小信号分立器件和中大功率器件的多工位并行测试要求,带来测试精度、测试效率及数据分析管理效率的大大提高,顺应了市场变化趋势,深受市场主流功率半导体客户的认可,是公司销量较高的产品之一。

随着功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,为了提升测试效率,客户对测试系统的并行测试能力不断提高,联动科技推出了新一代产品QT-8400系列测试机。

经过多年的发展,联动科技已在佛山、上海、成都、无锡、苏州、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点,业务领域覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场。近几年,随着新能源、电动汽车等行业快速发展带来的新的应用领域的发展,联动科技的客户结构也有发生一些变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主。

关于今年业绩预测,联动科技表示,二季度及全年情况目前无法预测,但整体来看当前行业去库存周期已接近尾声,正逐渐走出低谷期,开始看到客户需求逐步恢复的迹象。随着未来整体市场环境逐步好转及需求端的边际企稳,并且伴随着行业技术的不断进步和新能源、电动汽车产业快速发展所带来的新兴应用领域市场的持续增长,长期来看,显示行业趋势向好,仍将呈现较强的成长动能。今年公司保持谨慎乐观的态度看待行业发展趋势,现阶段产品需求正在结构性修复,但市场发展也存在一定的不确定性。


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