实现铟片封装技术量产,华天科技优化散热新路径

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随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,对计算能力的需求呈现出爆炸性增长。在这一过程中,浮点运算的复杂性和频率持续提高,直接导致了高性能芯片功耗的显著攀升。鉴于此,高效的散热解决方案在芯片封装中变得至关重要,以满足日益迫切的散热需求来确保芯片的稳定运行和性能优化。在高端处理器芯片、大功率LED以及其他高性能AI芯片应用中,FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)封装技术作为其中的主流,对散热性能提出了极高的要求。华天科技成功实现铟片封装技术的量产,进一步优化了散热技术,为行业发展带来了显著的推动。


在大尺寸封装产品中,铟片凭借其卓越的高导热性常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品,其导热系数高达86W/m∙K,远高于传统TIM胶的导热性能(常用TIM胶导热系数不足10W/m∙K),为高效热管理提供了理想的材料基础。


经过对比测试,铟片的高导热系数和热界面材料设计使其能够更快速、更均匀地将热源产生的热量传递到散热器,进而提升了整个系统的散热效率。与TIM胶相比,铟片在热量传导过程中的热阻更低,使得热量能够更加顺畅地流动,减少了热量的局部积聚,从而实现了更低的结温和更均匀的温度分布。


与传统在芯片表面涂TIM胶后贴盖再固化的流程不同,铟片贴装前需要将芯片和散热盖镀金处理,并在完成贴盖后使用真空回流焊以实现固化,确保了铟片与芯片、散热盖之间的高效热传导。


在质量管控方面,华天科技已达到业界领先水准。过程管控项目包括铟片偏移,回流后的铟片覆盖率、空洞、厚度,以及散热盖背金厚度等指标。通过全面的管控,公司能够满足客户的高标准要求,并确保产品各项性能参数均达到最优状态。

铟片封装技术的应用不仅为半导体器件提供了可靠的热管理解决方案,还因其优良的延展性和可定制性,满足了不同行业对高密度设计与产品定制化的需求。华天科技凭借其在铟片封装技术上的深入研究与成功应用,已经在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域取得了显著成果。

展望未来,华天科技将继续致力于铟片封装技术的创新与发展,以更优质的产品和服务满足客户需求,推动半导体产业的持续发展。华天科技的技术实力与创新能力将为其在半导体封装领域树立新的行业标杆,引领行业技术的不断进步。

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