海外芯片股一周动态:美国MKS宣布在马来西亚建厂 环球晶扩厂计划获1亿欧元补助

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编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周,东芝将投资6.4亿美元加强半导体业务;环球晶意大利扩厂计划获1亿欧元研发补助;三星计划优先提高Galaxy设备用3nm芯片良率;英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成;传群创与国际存储大厂接触,投入AI半导体封装领域;韩国AI芯片公司Sapeon与Rebellions正寻求合并;格芯将使用标准设备及材料为Diraq制造量子芯片;英伟达、AMD探索FOPLP封装,与日月光洽谈。

财报与业绩

1.博通上调年度收入预期至510亿美元,并公布股股票拆分计划——芯片厂商博通(Broadcom)6月12日上调了年度收入预期,并在股价大幅上涨后宣布进行股票拆分。该公司股价2024年以来上涨30%以上,消息公布之后,盘后交易中股价飙升12%。博通宣布将进行10:1的远期股票分割,以使得散户投资者更能负担得起该公司股票。股票拆分调整预计将于7月15日开始。

2.英伟达盘中市值超车微成全球市值第一大公司——英伟达18日盘中股价涨逾3%,市值达到3.33兆美元,超车微软成为全球市值最高的公司。本月早些时候,英伟达市值达到3兆美元,超越苹果市值。最近一季,英伟达数据中心业务的营收年增427%,达到226亿美元,约占该公司总销售额的 86%。

投资与扩产

1.德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术——德国Black半导体(Black Semiconductor)已筹集2.54亿欧元(2.73亿美元)的资金,旨在开发基于碳材料石墨烯的芯片技术。Black半导体联合创始人兼CEO Daniel Schall表示,Black半导体计划从2026年开始再从投资者那里筹集7400万欧元。

2.东芝将投资6.4亿美元加强半导体业务——据一位高管透露,东芝计划在未来三年内投入大约1000亿日元(约合6.4亿美元)以加强其半导体业务。东芝高级执行副总裁Koji Ikeya最近表示,我们预计未来三年全公司的投资总额将与过去三年持平,但我们将把投资用于增长型业务。

3.美国半导体设备供应商MKS宣布在马来西亚建厂——美国半导体供应商万机仪器(MKS)日前宣布,计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂,以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产,项目建设将分3个阶段,预计明年初动工。

4.环球晶意大利扩厂计划获1亿欧元研发补助——环球晶6月18日宣布,继欧盟执委会旗下竞争总司批准环球晶位于意大利子公司MEMC Electronic Materials SpA(MEMC SpA)的扩厂项目后,意大利企业暨意大利制造部也提供1.03亿欧元(当前约合8.02亿元人民币)研发补助,将用于打造12英寸半导体晶圆厂。

5.韩国AI芯片公司Sapeon与Rebellions正寻求合并——韩国人工智能(AI)芯片初创公司Sapeon的母公司SK Telecom Co.(SK电讯)于6月12日表示,另一家AI芯片公司Rebellions Inc.正寻求与Sapeon公司合并以增强实力。业界称这也是韩国在人工智能持续蓬勃发展的背景下,试图挑战英伟达领导地位的最新尝试。

市场与舆情

1.三星计划优先提高Galaxy设备用3nm芯片良率——在人工智能(AI)引发的繁荣之后,全球大型科技公司都在争夺3nm代工产品,台积电几乎垄断了市场。尽管三星电子通过3nm工艺的初步量产努力扭转包括英伟达在内的领先大型科技公司的“台积电倾向”,但其战略仍阴云密布。因此,三星电子代工业务部门计划优先提高即将推出的Galaxy设备的3nm芯片良率(良品比例)。

2.英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成——英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。英飞凌计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块,SiC生产将于2024年底开始。

3.英特尔与AMD处理器AI芯片性能测试各执一词——近日,英特尔发布官方博文,对AMD关于其全新第5代EPYC“Turin”处理器在AI任务处理能力上超越英特尔第5代至强处理器的声明进行了反驳。英特尔坚称旗下的64核至强Platinum 8529+处理器在得到充分优化后,其性能在执行相同工作负载时可以超越AMD最新的128核数据中心CPU。

4.日本将派遣200名工程师前往美国接受AI芯片公司Tenstorrent培训——日本芯片制造商Rapidus牵头的研究机构将派遣200名工程师前往美国,在专门制造人工智能(AI)芯片的初创公司Tenstorrent进行培训。尖端半导体技术中心(LSTC)最早将于今年开始向Tenstorrent输送候选人,五年内将培训共200名工程师。

5.传群创与国际存储大厂接触,投入AI半导体封装领域——面板大厂群创近年来积极转型,试图开拓显示面板之外的业务,近日中国台湾业界消息称,群创与全球重量级存储芯片大厂接触,疑似将旗下的台南四厂投入AI相关的半导体领域,以后段封装应用为主。

6.韩媒:三星拟将德州晶圆厂由4纳米转为2纳米,和台积抢订单——据韩媒消息称,三星电子考虑将兴建中的美国德州晶圆代工厂,芯片制程从4纳米改为2纳米。由于晶圆代工的大客户,如英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)都位于美国,三星此举可能是要提高先进制程的产能,以强化在美国的竞争力,以便与台积电和英特尔竞逐订单。

技术与合作

1.Cadence与Samsung Foundry面向先进AI和3D-IC应用加速芯片创新——2024年6月18日,楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布与 Samsung Foundry 开展广泛合作,旨在推动技术进步。Cadence 与 Samsung 的持续合作大大推进了业界要求最苛刻应用中的系统和半导体开发,如人工智能、汽车、航空航天、超大规模计算和移动应用。

2.格芯将使用标准设备及材料为Diraq制造量子芯片——格芯将于6月为澳大利亚初创公司Diraq生产一款配备量子和传统处理器的芯片样品,这是让量子计算机在现实世界中实用化的最新尝试。格芯将使用标准设备和材料为Diraq制造量子芯片。

3.英伟达、AMD探索FOPLP封装,与日月光洽谈——据中国台湾业内人士透露,目前FOPLP(扇出型面板级封装)正在受到人工智能(AI)芯片设计公司关注,有两家头部芯片厂商正在与OSAT(外包封测厂商)洽谈潜在的商业机会。消息人士称英伟达和AMD已经与OSAT厂商日月光联系,希望获得FOPLP封装产能支持。

4.ASML拟于2030年推出Hyper-NA EUV光刻机,将芯片密度限制再缩小——ASML前总裁Martin van den Brink宣布,约在2030年将提供新的Hyper-NA EUV技术。高数值孔径(High-NA)是将数值孔径(NA)从早期EUV工具的0.33 NA提高到0.55 NA。约三年前,ASML称,高数值孔径将协助芯片制造商在至少10年内达到2nm以下制程节点。现在ASML表示,约在2030年该公司将提供Hyper-NA,达到0.75 NA。

5.三星与新思科技合作,为2nm工艺量产做好准备——新思科技(Synopsys)宣布,其设计流程工具和IP已经为三星晶圆代工厂的2nm制造工艺做好准备。三星近日同时宣布,将于2025年量产2nm制程半导体芯片,并表示该工艺将在2027年进一步完善。新思科技的EDA设计工具已通过三星2nm GAA工艺认证。

6.AI芯片公司Pliops、Kalray计划合并——以色列拉马特甘的数据中心处理器和主板制造商Pliops Ltd.正在讨论与另一家来自法国巴黎的人工智能(AI)芯片平台公司Kalray SA进行合并。这两家公司几个月来一直在努力整合他们的技术,并表示计划创建能够支持生成式AI和数据存储加速的处理器。

责编: 邓文标
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