TechInsights预计全球先进封装设备销售金额将同比增长6%

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半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%,达到31亿美元。

在先进封装的晶圆厂设备的细分市场中,Inspection设备有望以7%的增长率领先,紧随其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean设备,均有望同比增长6%。预计2024年CMP设备的增长率将略低,为5%。

责编: 张轶群
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