先进封装火热,日月光、京元电及力成被市场看好

来源:工商时报 #封装# #日月光#
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先进封装持续火热,也让半导体产业突破摩尔定律极限,日月光投控、京元电及力成三大封装指标股价带头冲,市场法人看好三大封装厂下半年运营明显回升之外,2025年在人工智能(AI)需求推升下将更具成长动能。

全球半导体产业逐渐步出库存调整阴霾,除以先进制程为重心的台积电扮演半导体产业成长重心,封测产业包括日月光投控、京元电及力成三档在先进封装布局相对较早、也较具优势的封测大厂,未来运营也受市场看好。

市场法人指出,日月光下半年营运可望更明显加温之外,该公司对人工智能带动的先进封装布局不断加强,在AI相关业务,包括先进封装、FanOut(扇出型封装)、2.5D封装等客户采用率持续提升。

日月光预期,今年底前AI营收贡献将较去年倍增至5亿美元规模,全年AI相关营收将占ATM(封测)业务总量中个位数,可望高于去年的低个位数,法人预期,明年占比可望挑战高个位数。

京元电在AI晶圆测试相当有斩获,今年持续扩充产能,预计将较去年倍增,近日法人指出,京元电因承接CoWoS段成品测试(FT),受惠先进封装的动能相当强劲,值得留意的是,英伟达(NVIDIA)的超级晶片GB200及相关服务器系统正进行各种测试,2025年订单与供应链分配将于下半年拍板,市场法人预估, 明年GB200超级芯片的总出货量将达90万颗,京元电身为供应链中测试大厂,明年运营将持续受惠。

力成扩大在2.5D、3D封装布局,去年购入与晶圆厂同等级的CMP(化学机械研磨)机台设备已进驻,另HBM(高带宽记忆体)第四季可望出货,市场看好该公司中长期营运展望。

在台积电带头冲的效应下,日月光股价19日创历史新高,盘中高点来到181元新台币(单位下同); 力成19日股价高点也来到200元,收在197.5元,也是历史高档区,后市有机会挑战历史高点209.5元位置。 京元电则上涨4.31%,收在109元的波段高点。


责编: 爱集微
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