创新引领未来,芯联集成获 “SiC模块TOP企业奖”与“技术创新奖”两大殊荣

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6月19-20日,NE时代举办的2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会召开,并同期举行了2024第四届中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典。

在这场行业盛会上,公司凭借卓越的产品性能和创新能力,荣获了“SiC功率模块TOP企业奖”和“2024电驱动技术创新奖”两项殊荣。这不仅是对公司技术实力的肯定,更是对公司在新能源领域不懈努力和持续创新的认可。

“SiC功率模块TOP企业奖”领奖现场

芯联集成代表(右五)出席

SiC模块作为新能源技术的关键组件,以其高效率、高可靠性和长寿命等优势,在新能源汽车、风光储等领域发挥着重要作用。

2024年1-4月,公司车载功率模块装机量增速实现超过7倍的同比增长。据NE统计的2024年1-4月中国新能源乘用车功率模块装机量,公司1-4月功率模块装机量超32万个,位列中国新能源乘用车功率模块企业第四名,同比增速超757%。

作为SiC模块领域的领军企业,公司在SiC领域持续保持技术创新。公司用了三年时间,迭代了三代SiC MOS产品,最新第三代1200V SiC MOS 具备国际领先的芯片能力,已于2023年底在汽车主驱应用量产。

此次获奖的1200V 600A SiC全桥塑封功率模块,以其技术创新实力再次证明了公司在SiC领域的领先地位。该模块产品具有三大亮点:

大面积塑封半桥焊接工艺量产,解决了焊接空洞和塑封分层等难题;

高结温高可靠性,芯片双面烧结,175℃功率循环高达15W次以上;

低杂散电感4.5nH,低导通电阻2.1mohm,CLTC效率达98.6%。

“2024电驱动技术创新奖”领奖现场

芯联集成代表(右四)出席

公司持续引领碳化硅技术的创新浪潮,同时致力于成本的持续优化,正积极通过将芯片制造从6英寸升级到8英寸,将器件类型从平面型转向沟槽型,提升良率三大措施助力碳化硅技术创新和整体成本优化。

尤为值得一提的是,今年4月,公司8英寸碳化硅工程批顺利下线,这标志着公司是国内首个8英寸碳化硅的晶圆厂,这也将在很大程度上优化下游客户系统成本,加速碳化硅技术的大规模渗透。

此次公司荣获NE时代“SiC功率模块TOP企业奖”和“2024电驱动技术创新奖”,对公司而言,既是荣誉,更是前进动力。公司将继续秉承创新驱动的发展理念,不断推动技术进步,提升产品品质,为全球客户提供更加优质的产品和服务。

责编: 爱集微
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