1.美国《芯片法案》两周年：一颗先进处理器都没产
2.半导体设备零部件“卡脖子”破局者冲刺科创板 先锋精科增长潜力几何？
3.为什么英特尔在亚利桑那州生产芯片也遇到困难？
4.安森美投资20亿美元，捷克小镇助力欧洲参与全球芯片战争
5.英伟达股价四天反弹17%，市值暴涨4240亿美元
6.思科全球裁员6300人，遣散费高达10亿美元
7.2024年Q2全球芯片市场规模攀升至1500亿美元，中国同比增长21.6%
1.美国《芯片法案》两周年：一颗先进处理器都没产
2022年8月9日，美国《芯片法案》（CHIPS and Science Act）正式签署为法律。如今两周年过去了，拜登政府已接近完成根据《芯片法案》分配390亿美元补贴的计划，英特尔、台积电、三星、美光及SK海力士等世界五大晶圆厂已承诺在美投资建设芯片工厂。但是，美国目标到2030年生产世界上最先进处理器的五分之一，目前实现程度大约为零。此外，美国的芯片业仍面临补贴额度有限、人才短缺及美国大选带来的不确定性等难题，更大的考验还在后面。
美国《芯片法案》的实施以及芯片产业发展的核心人物是迈克·施密特（Mike Schmidt），他负责美国商务部175人的芯片计划办公室（CPO）。该团队由来自华盛顿、华尔街和硅谷的人才组成，他们的主要任务是：减少对亚洲，特别是对中国台湾的依赖，因为从微波炉到导弹，微型电子元件为所有东西提供动力。
《芯片法案》可覆盖近一半的晶圆厂成本 将于2024年年底发放
美国在许多方面都走在正轨上，但这并非易事。数百家公司花了数月时间讨价还价，甚至美国官员自身也对芯片经济的哪些部分最需要帮助存在分歧。他们选择将最大的初步补贴——85亿美元授予英特尔，该公司被美国商务部长雷蒙多称之为“美国冠军”。
今年8月初，美国政府表示，将向SK海力士提供4.5亿美元补贴和5亿美元贷款，用于在印第安纳州建造先进的芯片封装和研究设施，该项目将增强美国在人工智能（AI）供应链关键部分的产能。美国官员们称这是重建美国半导体制造业的里程碑。
此外，美国商务部授予台积电66亿美元、三星64亿美元以及美光61.4亿美元的补贴。
美国商务部官员近日表示，加上SK海力士的拨款，美国《芯片法案》现已拨出390亿美元资金中的300多亿美元，还包括750亿的贷款。
一位高级政府官员表示，《芯片法案》这390亿美元尚未分配给公司，但预计将在今年年底前开始发放。据称，美国商务部将在同一时间决定如何分配剩余资金。
近100家公司承诺投资4000亿美元 2032年晶圆产能占比将升至14%
美国半导体产业协会（SIA）预计，到2032年美国在全球晶圆厂产能中的份额将从目前的10%上升至14%。如果没有《芯片法案》，这一比例将下滑至8%。
Mike Schmidt在接受采访时表示，美国公司和外国公司现在都在“大规模投资美国的半导体制造业”，这本身就是一个巨大的里程碑。“如果你能回到两年前，告诉我们现在会达到这个水平，我百分百会选择它。”
拜登总统在《芯片法案》颁布两周年的声明中表示：“自我上任以来，各家公司已宣布在美国半导体制造业投资近4000亿美元，这在很大程度上得益于《芯片法案》的支持。这些投资为我们在半导体行业创造超过115000个制造业和建筑业岗位。到2032年，美国有望占全球尖端芯片供应量的近30%，而两年前这一比例还是零。”
拜登声称，虽然还有很多工作要做，但《芯片法案》正在将芯片制造带回美国，加强全球供应链，并确保美国在人工智能和其他家庭、企业和军队每天都依赖的技术方面继续保持世界领先地位。
美国当务之急是确保至少建设两个大型制造集群，用于生产尖端逻辑芯片，即设备的“大脑”。在过去几年，近100家公司承诺在美国投资约4000亿美元的建设项目中，超过一半来自台积电、英特尔和三星，它们正计划建立一系列新的芯片制造中心或晶圆厂。
但美国芯片建设之路困难重重。
先进封装求而不得 三星与美光的内存计划“悲喜不相通”
台积电、英特尔、三星等晶圆厂中的大多数半导体将通过亚洲进行封装。先进封装是封装芯片并将其连接到其他硬件的过程，美国官员们还希望拥有大批量的先进封装基地。
据知情人士透露，CPO无法说服台积电将封装能力带到其位于亚利桑那州的工厂。尽管供应商正在附近建厂，但许多芯片将运往海外进行关键工序。这对美国半导体生态系统的大部分来说都是如此。一位高级商务官员警告说，这种动态“造成了我们无法接受的供应链和国家安全风险。”
当被问及根据目前的计划，有多少美国制造的芯片可以在这里封装时，Mike Schmidt没有给出具体的数字。“供应链将保持全球性，”他说，并补充说美国已经建立了“坚实的立足点”。到目前为止，CPO已经资助五个与封装相关的项目，其中一个项目将专注于从韩国运来的芯片。
美国官员寻求增加尖端的DRAM内存，涉及处理数据存储，对人工智能繁荣至关重要。但拜登政府在如何引入存储芯片方面遇到了困难。
知情人士说，作为更广泛的投资计划的一部分，三星提出在得克萨斯州建立存储工厂的想法，该投资计划将比目前的承诺增加一倍以上。但CPO决定不为其提供资金。
相反，官员们把他们的雄心放在美光在爱达荷州和纽约州北部的存储芯片项目上。美光计划在未来20年内在锡拉丘兹地区建立多达四座晶圆厂。但CPO寻求的是在本世纪末开始生产的项目，并且只资助了前两座晶圆厂。Mike Schmidt说，这将“提供基础”，使持续投资具有吸引力。
但是，美光的工厂全面建设远非板上钉钉。据媒体看到的一封信，环境保护署担心美光提议的工厂“目前不符合”《清洁水法案》。它指出了对湿地的重大影响，并表示美光正在制定（但尚未提交）全面的缓解计划。该公司表示，纽约的选址“可能会对湿地造成影响”，并补充说许可申请正在进行中。
“美国冠军”陷入困境 华盛顿风险扩大
然后是英特尔。
陷入困境的英特尔，其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已将雄心勃勃的扭亏为盈计划与《芯片法案》的资金挂钩，并已呼吁进行“芯片二期”扩张。此次扩张的亮点是俄亥俄州的一个庞大的综合体，英特尔表示，它将成为世界上最大的芯片制造工厂，而拜登则称之为“梦想之地”。实现这一目标一直都是一项挑战。该州的半导体生态系统并不完善，且目前尚不清楚英特尔是否已经找到了客户。
8月早些时候，这家硅谷先驱披露了严重的商业问题。随着销售额下降，该公司计划裁员约17500人，其股价跌至近十多年来的最低水平。
即使在宣布裁员和削减公司长期以来备受推崇的股息之后，基辛格仍表示英特尔仍致力于其制造路线图。Mike Schmidt在被问及英特尔最近的收益报告时提到了这些言论。如果遇到挫折，《芯片法案》有一个内置的保险政策：公司在达到特定的建设和生产基准之前不会收到资金，如果项目从未完成，CPO可以收回已经拨付的资金。
英特尔在一份声明中表示：“公司正在优先考虑为我们的未来奠定基础的核心投资，我们致力于在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的现有美国项目。”
但如果英特尔无法实现目标，那么风险就更大了。该公司还是一项35亿美元《芯片法案》计划的唯一受益者，该计划旨在为军方生产先进电子产品，即所谓的“安全飞地（Secure Enclave）”。该计划的目的是在英特尔工厂内建立一个单独的封闭区域，生产用于绝密国防目的的半导体。该计划在华盛顿引起轩然大波，部分原因是将国防半导体的责任转移给了一家公司。
但真正的闹剧始于今年2月，当时美国国防部通知商务部，它将不再承担25亿美元的“安全飞地”费用。几天后，议员指示CPO承担全部负担。CPO最终通过取消一项商业研发计划来帮助弥补资金短缺，这意味着它无法再为位于硅谷中心的应用材料公司的40亿美元项目提供资金。
对于政府和业界的许多人士来说，这一事件似乎是华盛顿自作自受的一个典型例子。
840亿美元重大投资被推迟或搁置 美国大选更为产业增加不确定性
英特尔虽至关重要，但并不是一切。更根本的问题是，美国能否在更广泛的事业中保持势头。
有调查发现，在《芯片法案》实施第一年宣布的制造业价值超过1亿美元的项目投资中，总计有840亿美元的项目被推迟两个月到几年不等，或无限期暂停，占比约40%。
企业表示，市场状况恶化、需求放缓以及高风险的选举年缺乏政策确定性，导致他们改变了计划。
亚利桑那州卡萨格兰德市市长克雷格·麦克法兰表示：“由于劳动力和供应链的原因，每个项目的成本都高于预期。”
台积电将其在美国的第二座晶圆厂的投产时间推迟了两年。供应商也重新配置了项目，长春集团将其价值3亿美元的工厂推迟了两年，KPCT Advanced Chemicals也暂停了其价值2亿美元的工厂的建设。
此外，一些延迟是政策驱动的。美国政府缓慢推出《芯片法案》资助半导体项目，以及通胀削减法案（IRA）规则缺乏明确性，导致许多项目陷入停滞。
由于对氢气税收抵免规则存在不确定性，电解器制造商Nel Hydrogen暂停了其在密歇根州价值4亿美元的工厂项目。由于IRA的电动汽车法规不明确，佐治亚州电池零件制造商Anovion将其价值8亿美元的工厂推迟了一年多。
除此之外，有诸多原因影响着美国更广泛事业的发展，行业领袖一直警告，390亿美元实际上并不是那么多；公司将需要找到至少16万名员工；而美国即将举行的总统大选只会增加不确定性。
麦肯锡公司称，即使按照乐观的预测，美国半导体行业未来五年也将缺少5.9万名工程师，甚至可能多达7.7万名。人们真正担心的是，如果没有移民改革，以及吸引更多美国人参与硬件创新的文化转变——美国可能会建造大量工厂，但难以保持领先地位。
唐纳德·特朗普（Donald Trump）有可能在11月的总统大选中获胜，这增加了不确定性。虽然大部分与IRA相关的制造业投资都流向了共和党控制的选区，但该法案并未获得国会党员的投票。在竞选集会上，这位前总统发誓如果当选，他将“终止”IRA。
写在最后
美国政府390亿美元的芯片产业补贴计划出炉已经两年，该计划的影响正变得越来越明显：生产先进制程芯片的大公司得到提振，但钱也并不是万能的。《芯片法案》的实施挑战重重，随着《芯片法案》资金的基本分配完毕，真正的考验开始了。（校对/孙乐）
2.半导体设备零部件“卡脖子”破局者冲刺科创板 先锋精科增长潜力几何？
“科八条”问世即将满两个月之际，科创板IPO二度迎新上会。上交所网站披露，上市审核委员会审议会议拟于8月16日审议江苏先锋精密科技股份有限公司（简称“先锋精科”)的发行上市申请。
资料显示，先锋精科成立于2008年，是国家级专精特新“小巨人”，产品重点应用于半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备中的晶圆反应区域，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。
随着全球半导体产业的强势回暖，国内半导体产业进入新一轮增长周期，叠加国家对半导体设备的强力推动，零部件市场需求将不断扩大。而先锋精科作为国内行业内少有的能够覆盖半导体设备精密零部件较为完整制造体系的企业之一，其在持续推动我国半导体产业供应链安全和自主可控的同时，公司有望实现持续稳定发展。
聚焦“卡脖子”领域，筑牢国内半导体供应链安全
近年来，在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，我国半导体设备产业加速进口替代，实现半导体设备产业自主可控已上升到国家战略高度。其中，零部件作为半导体设备的重要载体，国产替代势在必行。
作为国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，先锋精科已在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化的自主可控。上述两大设备领域是国产芯片能否迈向7nm及以下先进制程的关键设备，也是半导体制造主要设备向先进制程迭代升级过程中，当前处于被打压、限制、卡脖子的两大类设备，两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。
据悉，先锋精科核心产品为腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件，是半导体设备金属精密零部件中技术要求最高、工艺制程最复杂、技术难度最大的一类零部件。该公司长期配合客户开发、试样、定型新零件，有力地支持了国内刻蚀设备和薄膜沉积设备的创新发展，公司累计导入逾11000种新零部件开发，逐年增加，在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。
目前，先锋精科的产品已经批量应用于国内头部半导体设备制造商，并成为该等客户同类产品的重要供应商之一。例如，在中微公司批量生产的应用于7nm及以下制程芯片生产线的CCP刻蚀设备及其氮化镓基LED MOCVD设备领域，公司是关键工艺部件——腔体、匀气盘的核心供应商，在国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备的核心金属零部件领域占据重要地位。
此外，先锋精科还通过高端器件的设计及开发技术实现了金属加热器的自主创新突破。
作为国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，先锋精科直接与国际厂商竞争。数据显示，2023年度，先锋精科应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国大陆的占比约为16%，其中应用于7nm及以下先进制程的产品收入占比达16.8%；应用在薄膜沉积的关键工艺部件在中国大陆的占比约为7%，细分领域均位于行业前列。
而这些成果离不开公司持续投入技术研发攻克工艺难关。2021-2023年，先锋精科研发费用分别为2154.10万元、3097.44万元、3630.90万元，逐年上升，2021-2023年复合增长率达29.83%。2024年一季度，公司研发费用已经达到1198.95万元，研发投入力度不断加强。
在注重技术研发的同时，先锋精科亦在半导体设备领域开展了体系化的知识产权布局，从而保护公司已经掌握的核心技术。截至目前，公司已形成31项发明专利及69项实用新型专利。
经过多年不断的攻坚研发，先锋精科已成为国内领先的半导体设备精密零部件供应商，其凭借技术优势、产品品质及快速响应的售后服务等优势，赢得了中微公司、北方华创、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等头部设备客户和终端晶圆制造客户的高度信任，并多次获得客户核心供应商、杰出供应商称号。
未来，先锋精科将充分利用国产化浪潮机会，继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求、优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，为我国半导体产业可持续发展做出积极的贡献。
半导体市场回暖，业绩潜力持续可期
先锋精科的基本面，其半导体领域领先基础，在于其过硬的自主研发实力，尤其是多年来创新研发积累构筑的高技术壁垒，已经成为公司业绩增长的坚实保障。
行业周知，半导体行业在经历了2021-2022上半年的较快增长后，2022下半年由于下游消费电子需求疲软，以及产能紧张时期的供应链库存累积，拖累全球半导体市场进入下行周期，而半导体设备及精密零部件也由于半导体行业供需失衡而呈现出周期性。
尽管如此，先锋精科仍凭借强劲的技术实力，加速半导体设备零部件国产化进而穿越行业周期，实现经营业绩逆势增长。2020-2023年，该公司营收自2.02亿元增长至5.58亿元，复合增长率达40.39%；扣非后净利润自0.26亿元增长至0.80亿元，复合增长率达45.80%，均表现出快速增长态势。
而随着半导体行业需求回暖，全球半导体行业资本开支有望步入上行周期，中国大陆半导体设备销售额更是率先实现上升。根据SEMI统计，2023年度，中国大陆半导体设备销售额为366亿美元，同比增长29%，中国大陆半导体行业资本开支在加速上升。
进入2024年，全球半导体产业回暖势头加速。今年第一季度，在全球半导体设备(新品)销售额同比下滑的背景下，中国大陆半导体设备的销售额逆势增长了113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场，而125.2亿美元的销售额，占据全球47.4%的市场份额，将近一半。
同时据开源证券测算，基于先进存储逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。
市场火热，公司季度新接订单也反馈明显。据笔者查询招股书发现，先锋精科于2022年四季度的新接订单为6234万元，之后每个季度新接订单金额都在增加，到了2024年二季度，其新接订单金额则达到36214万元。
2022年至2024年上半年，先锋精科各季度新接订单情况
随着下游半导体设备市场重新步入上行周期及国产化进程持续推进影响，先锋精科的经营业绩呈现快速增长。2024年上半年，先锋精科实现营业收入5.48亿元，同比增长147.04%；扣非净利润1.12亿元，同比增长338.67%，公司营业收入和净利润水平大幅增长。
同时，先锋精科预计2024年度实现营业收入10亿元至11亿元，较2023年度增长79.30%至97.23%；预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为1.9亿元至 2亿元，较2023年度增长138.14%至150.67%，主要来源于半导体领域核心产品的持续增长。
长期来看，全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动了国内半导体设备需求，助推国产替代进程。随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升，为先锋精科带来极大的发展机遇。
3.为什么英特尔在亚利桑那州生产芯片也遇到困难？
《纽约时报》最近发表了一篇文章，对台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 芯片制造和销售延迟表示担忧，尽管该项目四年前就已宣布。
延迟的部分原因是台积电的美国制造工厂无法复制成功的“中国台湾做法”。《纽约时报》的评估部分准确，但它没有承认英特尔在亚利桑那州的超级工厂的存在。该报告仅将台积电在中国台湾和美国的工厂作为可比对照组。
英特尔在亚利桑那州的 Fab 52 和 Fab 62 工厂也引起了业界的广泛关注。这两座新的尖端芯片工厂一直是 SemiWiki 论坛上经常讨论的主题，许多人对它们的进展缓慢表示担忧。
英特尔位于亚利桑那州的超级晶圆厂综合体，包括 Fab 22、Fab 32 和 Fab 42，在帕特·基辛格于 2021 年被任命为英特尔首席执行官后，获得了开发两座先进晶圆厂 Fab 52 和 Fab 62 的融资。尽管该项目已经进行了三年多，但这两座新工厂尚未生产出任何晶圆。第一台设备的里程碑也尚未确定。
相比之下，台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 于 2022 年 12 月达到了其第一个设备投入里程碑，目前正在安装设备并进行其他生产准备。台积电发布的预测暗示，该晶圆厂将于 2025 年上半年开始大规模生产 4 纳米技术。
英特尔尚未就其新亚利桑那州晶圆厂的量产日期发表声明，也没有提供明确的完工时间表。据英特尔官网介绍，Fab 52和Fab 62建设已三年有余，但尚未封顶。
如果台积电亚利桑那新厂因为对当地情况了解有限，无法复制中国台湾的成功做法，那么被称为“当地毒蛇”的英特尔，为何迟迟不肯在亚利桑那建设Fab 52和Fab 62？
虽然人们很容易将美国先进制程处理器产量有限归咎于台积电亚利桑那新厂的延迟，但必须承认，英特尔在美国也缺乏实现这一目标所需的晶圆厂产能。
英特尔有能力完成英特尔18A处理器的设计和测试制造是一回事，但英特尔在美国缺乏一座先进的晶圆厂，而这是规模经济规范所定义的，从研发试产到客户量产。
Intel 3和Intel 4处理器的唯一批量生产能力位于爱尔兰的 Fab 34。
英特尔在亚利桑那州和爱尔兰的尖端芯片工厂面临着寻找客户和应对财务限制和损失的双重问题。这与台积电形成了鲜明对比，台积电已经为其在美国的新先进工厂获得了全部订单承诺。 从 2024 年 8 月初开始的大规模裁员可以看出，英特尔不断升级的财务困难显而易见。
据报道，英特尔宣布大幅裁员，导致其爱尔兰工厂的员工陷入恐慌。
这是否也意味着英特尔 Fab 34 的客户群并不庞大，因为即使是英特尔唯一的先进工厂也无法避免大幅裁员？
如果爱尔兰的 Fab 34 无法吸引足够的客户来满足其产能，那么英特尔在亚利桑那州新建的尖端工厂（被宣传为美国尖端半导体制造基地）是否仍遥不可及？
4.安森美投资20亿美元，捷克小镇助力欧洲参与全球芯片战争
捷克罗兹诺夫小镇以朗姆酒甜馅饼和一座展示历史木屋的露天博物馆而闻名。如今，一则公告让这个沉睡的穷乡僻壤激动不已。
美国芯片制造商安森美半导体公司于今年6月选择罗兹诺夫作为新的20亿美元制造中心。过去几周，房地产开发商、当地大学校长和政府官员纷纷到访，电视台摄制组也紧随其后。
鉴于这笔投资将是30年来外国公司在捷克共和国的最大一笔投资，这种前仆后继并不令人意外。但它也反映出，与中欧一角的前景相比，制造新一代微芯片的计划更重要。
安森美将扩建现有工厂，生产电动汽车和可再生能源行业的芯片，该公司已与大众汽车公司签订合同。该项目的成功不仅对该镇和停滞不前的捷克经济至关重要，而且对欧盟在全球关键零部件争夺战中确保供应链的能力也至关重要。
“半导体正成为现代经济的支柱，”捷克工业和贸易部长Jozef Sikela表示。“我们国内生产的这些新技术越多，我们的经济安全性就越高。”
与欧洲其他一些技术项目相比，安森美的投资规模不大。但目前罗兹诺夫的工厂已经在公司内部发挥着巨大作用，因为它既设计又生产半导体。这是推动捷克经济向利润更高、劳动密集程度更低的行业发展的关键，而不是传统的汽车和汽车零部件制造业。
安森美在捷克约有2200名员工，每天为宝马、梅赛德斯奔驰、西门子汽车、苹果和三星电子等汽车、工业和电信客户生产1000万个芯片。
虽然计划中的投资在未来七年内只会创造800个新工作岗位，但安森美预计罗兹诺夫的年收入将逐渐翻两番，至少达到12亿美元，这是因为公司扩张将专注于利润更高、产能更高的碳化硅（SiC）半导体。
不过，面临的第一个挑战是确保这座只有16000人的小镇能够应对扩张。为了缓解当地人对学校、医生和住房短缺的担忧，市长Jan Kucera表示将建造300到400套新公寓，同时该镇将花费相当于8500万美元的资金来改善当地的道路、停车场和其他服务。
该镇加入下一个工业时代的前景与邻近地区奥斯特拉瓦市（距离仅一小时车程）面临的挑战形成了鲜明对比。自1989年以来，捷克共和国最东部地区一直受到传统采矿和冶金行业急剧衰退以及长期失业的困扰。
就在今年夏天，奥斯特拉瓦一家停业的钢铁制造商因无法支付能源账单和近5000名员工的工资而宣布破产。
罗兹诺夫的半导体生产可以追溯到冷战初期，当时的捷克斯洛伐克将其电子工业的一部分从德国边境附近转移到那里。柏林墙倒塌后，当时名为特斯拉罗兹诺夫的企业集团被拆分，其芯片部门出售给移动电话先驱摩托罗拉公司，后来成为其位于亚利桑那州的安森美分拆公司的一部分。
新工厂将负责从碳化硅晶体生长到最终产品的整个制造过程，而不是将这些过程分散到安森美在三个不同大洲的工厂。
这意味着芯片将更接近汽车行业的客户，汽车行业是捷克经济的传统驱动力，目前正面临着工资快速上涨、全球供应链中断和中国电动汽车竞争的困扰。
在宣布罗兹诺夫工厂扩建的一个月后，安森美签署了一份多年期协议，承诺向大众供应碳化硅零件。大众是捷克主要制造商斯柯达汽车公司的所有者。过去三年来，由于主要在亚洲生产的芯片供应中断，大众和斯柯达都不得不多次削减或暂停生产。
捷克瑞福森国际银行控股银行首席经济学家、总理Petr Fiala顾问Helena Horska表示，罗兹诺夫工厂扩建是“减少欧盟对进口战略商品和零部件依赖的重要一步”。她表示，由于安森美芯片也用于太阳能电池板，这项投资最终可能有助于减少该国对汽车的依赖。
安森美仍在与捷克政府和欧盟就财政支持进行谈判，这可能会覆盖掉四分之一左右的投资。如果一切顺利，该公司计划明年在罗兹诺夫现有工厂对面开始建造一个新的生产大厅。
罗兹诺夫当地居民表示，可以预料到捷克共和国的长期利益，但也担心新工人的涌入会给公共服务带来压力。比如现在已经很难才能给孩子们找到牙医。
事实上，政界人士和商界领袖称该项目对向自由市场经济转型的国家来说是一个福音。
欧盟最低的失业率被证明是一种诅咒而不是祝福：多年来工资增长远远超过生产率，导致该国仍在遭受通胀危机。
在海外投资尤其是在新技术投资方面，捷克共和国甚至开始落后于其较贫穷的地区同行。一年前，英特尔公司选择在邻国波兰建立价值46亿美元的芯片组装和测试工厂，而附近的匈牙利正在成为欧洲电动汽车电池生产中心。
据安森美捷克业务负责人Ales Cab称，公司希望帮助捷克填补这一空白。他预测，一旦新的供应链建立起来，汽车制造商和其他芯片买家可能会坚持使用它们至少二十年。
Ales Cab在罗兹诺夫的工厂表示：“现在是我们顺应时代潮流的机会。这样的机会千载难逢。”（校对/张杰）
5.英伟达股价四天反弹17%，市值暴涨4240亿美元
对于英伟达的股东及投资者来说，这六周过得非常艰难。英伟达创纪录的市值一落千丈，随后又经历了四天令人心烦意乱的波动。不过，现在有迹象表明，最糟糕的时期可能已经过去。
这家芯片制造商的股价在过去四个交易日飙升17%，增加近4240亿美元的市值。反弹也推动大盘走高，英伟达在此期间占标准普尔500指数涨幅的约22%，是其他任何一只股票贡献的两倍。自那以后，该指数创下自7月初以来的最佳表现，这对8月5日遭遇近两年来最严重单日暴跌的投资者来说是一个可喜的喘息机会。
Spear Invest创始人兼首席投资官Ivana Delevska表示：“本财报季，超大规模企业为英伟达带来了很多利好消息，但套利交易的影响如此巨大，以至于无关紧要。现在技术压力已经减弱，基本面已经回归，这就是飙升出现的原因。”
英伟达的反弹让押注该芯片制造商进一步亏损的期权交易员措手不及。数据显示，相对于从10%上涨中获利的合约，未来60天内防范股价下跌10%的成本接近2023年5月以来的最高水平。
当然，一支在15个月内上涨超过1000%后迅速回吐四分之一涨幅的股票，现在上涨17%并不能消除导致最近抛售的所有担忧。投资者仍然对美国经济的健康状况以及科技公司在未来几年向人工智能（AI）投入数千亿美元却没有多少利润的明智性感到不安。
但目前，抛售已经吸引大批逢低买入者。对冲基金和散户投资者都看好人工智能的长期发展方向，并可能在月底英伟达预计发布稳健季度收益报告之前进行布局。迄今为止，大型科技公司的业绩显示，英伟达的一些最大客户——微软、亚马逊、Alphabet和Meta公司——都表示计划继续向AI基础设施投资数十亿美元。
抛售也使英伟达的估值降至对投资者可能更具吸引力的水平。目前股价约为预期收益的36倍，低于6月份的44倍。总体而言，纳斯达克100指数约为未来收益的25倍。
美国时间周二，其他受挫的半导体公司也引起投资者的兴趣。博通股价上涨5.1%，是除英伟达之外，纳斯达克100指数每日涨幅最大的公司。应用材料、AMD和高通股价均上涨。
尽管如此，英伟达股价仍较6月18日的纪录低约14%，当天其超越微软，短暂成为全球市值最高的公司。（校对/张杰）
6.思科全球裁员6300人，遣散费高达10亿美元
全球最大的计算机网络设备制造商思科系统公司 (Cisco Systems Inc.)得益于订单反弹，对当期营收做出了乐观的预测，但同时也宣布了裁员计划，作为战略转变的一部分。
思科表示，截至10月份的第一财季销售额将达到 136.5亿美元至138.5 亿美元。分析师此前的预测数字处于该范围的最低端。
乐观的前景表明思科拥有更多的缓冲空间来改革其业务。在首席执行官查克·罗宾斯 (Chuck Robbins)的领导下，这家拥有 40 年历史的公司正在将自己重塑为网络服务和软件提供商，减少对硬件设备一次性销售的依赖。
此次裁员将使思科90,400名员工减少约7%——减少6,300多个工作岗位。声明称，这将有助于公司调整工作重点并节省资金，尽管裁员会带来短期成本。思科公司还一直在消化今年早些时候收购Splunk的交易。
声明称，此次裁员将使公司能够“投资于关键的增长机会并提高效率”。思科预计，与该计划相关的税前费用将高达10亿美元，“包括遣散费和其他一次性解雇福利以及其他费用。”
罗宾斯在声明中表示：“在第四季度，我们看到客户需求稳定，整个业务的订单都在增长。”“我们在 2024 财年取得了强劲的成绩。”
尽管第四季度收入下降 10% 至 136 亿美元，但仍高于分析师预测的 135.3 亿美元。扣除部分项目后，每股利润为 87 美分。华尔街预测为 85 美分。
思科报告订单量增长 14%，这是备受关注的未来收入指标。除新收购的 Splunk 外，第三季度订单量与去年同期持平。思科表示，除 Splunk 外，第四季度订单量增长 6%。
思科表示，第一季度，不包括某些项目，利润将达到每股 86 美分至 88 美分。相比之下，预期为 85 美分。2025 财年，收入将高达 562 亿美元，这一预测高于华尔街的普遍预期。
思科试图说服投资者，新产品和服务将帮助其从数据中心和人工智能投资中获益。与一些硬件制造商（尤其是英伟达）不同，思科尚未能够指出该领域数十亿美元的收入。
思科的管理团队试图将投资者的注意力集中在其递延收入上，他们表示这表明从一次性采购转向长期合同的成功。
7.2024年Q2全球芯片市场规模攀升至1500亿美元，中国同比增长21.6%
据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第2季度全球芯片市场规模为1500亿美元，较去年同期增长18.3%，较第1季度的1410亿美元增长6.5%。
预计 2024 年第三季度芯片市场将实现强劲的环比增长，有望超过许多分析师预测的百分之十几的增长率。
SIA 的最新数据受到美洲地区芯片市场的提振。6 月份美洲地区芯片市场三个月平均销售额为 147.7 亿美元，比去年同期增长 42.8%。
该数据是 6 月、5 月和 4 月销售额的三个月平均值，可作为 2024 年第二季度的参考数据。美洲地区在整个 2024 年都保持了出色的增长。尽管亚洲芯片市场的增长略有下降，但中国仍同比增长 21.6%，亚太地区（不包括中国和日本）同比增长 12.7%。
与此同时，欧洲和日本的芯片市场同比分别萎缩11.2%和5.0%。
总体而言，这些数据与消费者人工智能热潮保持一致，这种热潮通过消费产品和数据中心得到体现，同时伴随着工业、汽车和通信基础设施领域的市场调整和持平。
2024 年 6 月和 5 月按地理区域划分的芯片销售额三个月平均值。来源：SIA/WSTS。
SIA 提供的月度数据为三个月平均值，但数据来源——世界半导体贸易统计 (WSTS)——是按月跟踪销售情况。SIA 和其他区域半导体行业机构选择使用平均数据，因为它可以平衡实际数据，而实际数据通常在季度开始时显示低谷，在季度结束时显示峰值。
