海外芯片股一周涨跌幅:美商务部为惠普拨款5000万美元,费城半导体指数跌1.34%

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上周,全球重要指数涨多跌少。美股方面,道指涨0.94%,纳指跌0.92%,标普500涨0.24%。欧洲地区,英国富时100指数涨0.59%,法国CAC40指数涨0.71%,德国DAX30指数涨1.47%。亚洲地区,日经225涨0.74%,韩国综合跌1.01%,台湾加权指数涨0.50%。另外,费城半导体指数跌1.34%。

整体行情:商务部为惠普拨款5000万美元

北京时间31日凌晨,美股周五收高。道指创历史新高,标普指数连续第四个月录得涨幅。美联储最青睐的核心PCE通胀指数上涨0.2%,显示通胀温和上升,强化了该行9月降息25个基点的预期。有金融机构甚至预计美联储在9月份将降息50个基点。

美国商务部表示,计划向惠普拨款5000万美元,以支持该公司在俄勒冈州现有工厂的扩建和现代化,这将推动关键半导体技术的发展。拟议的资金将支持服务于生命科学仪器和人工智能(AI)应用及其它项目中使用的技术硬件。美国国会于2022年8月批准了《芯片法案》,这项计划包括390亿美元的半导体制造和相关部件补贴,以及750亿美元政府贷款和25%投资税收抵免(价值约240亿美元)。

周五美股成交额第1名芯片巨头英伟达收高1.51%,成交395.81亿美元。英伟达本周累计下跌7.7%。据报道,台积电将为英伟达开发玻璃基板,首批芯片2025年问世。该报道称,台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP(扇出型面板级封装)开发玻璃基板,该技术将主要使用玻璃基板,并带来许多好处,特别是在芯片尺寸和单位面积晶体管比例增加方面。

近日有消息称,三星代工厂预计将于明年开始使用其第一代2nm工艺节点生产芯片,该节点将使EUV层的数量增加30%至26层。更多的EUV层会在芯片内部容纳更多的晶体管,从而使SoC能够处理更复杂的任务,同时消耗更少的电量。三星的2nm芯片将比当前一代芯片尺寸缩小17%,功能强大18%,效率提高15%。除了使用更多EUV层之外,三星代工厂还将在2nm上使用背面供电技术(BSPDN)。这项技术通过将电源线移至芯片背面而非正面,使芯片尺寸减小17%,使芯片更强大、更高效。

个股方面:欧美地区态势稳定,亚洲地区涨跌不一

爱集微跟踪的106家境外半导体上市公司表现一般,其中55家上涨,51家下跌,费城半导体指数跌1.34%。

美股57家公司涨少跌多,28家上涨,29家下跌,其中涨幅居前的是安霸(19.71%)、MAXLINEAR(18.97%)、先科电子(18.72%),跌幅居前的是WOLFSPEED(-29.45%)、英伟达(-7.73%)、盛美半导体(-7.44%)。

欧洲方面,4家上涨,4家下跌,其中涨幅居前的是SOITEC(5.14%),跌幅居前的是BE SEMICONDUCTOR(-1.46%)。

日韩地区,13家公司,4家上涨,9家下跌,其中涨幅居前的是ADVANTEST(4.06%),跌幅居前的是胜高(-7.64%)、SK海力士(-6.36%)。

中国台湾及中国香港地区28家公司,19家上涨,9家下跌,其中涨幅居前的是富采(6.31%)、景硕科技(5.33%),跌幅居前的是信骅(-7.50%)。

责编: 邓文标
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