鸿海(2317)董事长刘扬伟昨(4)日表示,正评估在欧洲设半导体封装厂,把集团的先进封装技术放到当地发展,并积极研发矽光子共同封装光学元件(CPO)等技术。
业界分析,若鸿海在欧洲设封装厂成局,将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展,也是继台积电之后,第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大型企业集团,扩大集团半导体战力。
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2024)昨天开幕,鸿海是主办单位之一,并在会场举办台湾量子论坛,刘扬伟受邀出席受访。
谈到鸿海集团在大陆山东的封装厂,以及马来西亚晶圆厂的进度,刘扬伟指出,鸿海在山东青岛做先进封装,主要是做chiplet(小晶片),进展状况不错,希望可以把封测技术持续研发,可能放到欧洲去,正在评估中。至于是否会与欧洲当地整合元件厂(IDM)厂?刘扬伟说,还在评估中,不可能在欧洲只做晶片,不做封测。
据悉,目前鸿海在大陆转投资首座晶圆级封测厂青岛新核芯科技,以晶圆级封装(Wafer Level Package)为主,应用在逻辑晶片和存储器晶片等。
同时,鸿海旗下工业富联(FII)也取得半导体封测龙头日月光位于大陆四座工厂,并规划四座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装,让鸿海集团的电动车半导体元件供应无后顾之忧。
谈到鸿海集团在先进封装,异质整合的进展,他说,前交大校长张懋中是鸿海研究院的谘询委员,其研究领域是junction for function ,怎么样把光与电融合在一起,这些都是研究的领域,将持续研发矽光子(SiPh)及共同封装光学元件(CPO)等技术。
至于第三代半导体与功率半导体等相关布局近况,刘扬伟指出,鸿海在第三代半导体,从碳化矽(SiC)到矽等,都一直在研发与发展中,旗下虹晶科技的晶片设计服务,在数位产品方面,已经进入到5奈米制程,有很不错的进展。
刘扬伟强调,鸿海会持续布局第三代半导体,包括氮化镓(GaN)、碳化矽及矽基氮化镓(GaN on Si)等。他说,鸿海除了在IC的设计服务之外,还有封装,再往上有各种不同单位做IC设计,并做在汽车上,现在是先锁定在汽车上的晶片,之后则规划布局卫星产业相关的晶片,会走这几个方向。