SIA:半导体谷底已过 2024年全球销售增至6000亿美元

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美国半导体行业协会 (SIA)发布了年度行业状况报告。该报告强调了半导体行业持续增长和创新的机遇,并指出了半导体行业持续成功所面临的当前和即将到来的挑战。

报告指出,2023年,半导体行业全球销售额达到5270亿美元,全球共售出近1万亿个半导体产品,相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着市场周期性低迷期的结束和对半导体需求的高涨,世界半导体贸易统计预计,2024年的销售额将增至6000亿美元以上。

需求不断增长,为提高芯片产量,新的产业投资不断涌现。美国半导体部分得益于美国《芯片法案》,预计其制造能力将提高两倍多,并且新的私人投资将在半导体制造领域中占据更大份额。

SIA指出,事实上,自美国《芯片法案》首次提交国会以来,半导体生态系统中的公司已宣布在美国开展90多个新的制造项目,在28个州共投资近4500亿美元。这些投资预计将创造数万个直接就业机会,并为整个美国经济提供数十万个额外的就业机会。该行业正在世界各国进行投资,以建立一个更强大、更有弹性的供应链。

美国本土芯片供应链的加强与扩大同时带来巨大的机遇和挑战。例如,随着业务不断扩大,对人才的需求也会增加;此外,政策也存在挑战,包括持续实施《芯片法案》,加强美国在半导体研究、设计和制造领域。

在芯片生产和上游材料产能方面,其他国家的政府也特别关注提高供应链的弹性,以减少战略依赖。业界致力于确保全球半导体供应链的弹性,进一步促进全球市场的准入,并通过深化国际合作促进全球贸易的增长。

总体而言,半导体行业已做好长期增长的准备。随着全球创新的不断增加,对半导体的需求也将不断增加,半导体将成为创新进步的基础。

SIA最后提到,半导体在社会中发挥的作用从未像今天这样重要,我们行业的未来也从未像今天这样光明。


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