日月光资本支出 比去年多一倍

来源:经济日报 #日月光#
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在先进封装需求强劲下,全球封测龙头日月光投控今年二度上调资本支出规划,法人估计,日月光投控去年资本支出15亿美元,今年将达30亿美元,预期明年先进封装业绩有望倍增成长。

先前台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在中国台湾国际半导体展上曾提及,台积电火速扩充先进封装产能应对客户需求,预期CoWoS在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上,可确定至少到2026年会持续高速扩产。

日月光去年资本支出15亿美元,原预期今年约21亿美元,年增四至五成,今年4月已上调至年增逾五成,随后二度上调,全年资本支出将达30亿美元(约新台币984亿元),较去年倍增,凸显客户需求远超乎预期。

日月光集团未透露今年资本支出确切金额,仅表示,今年资本支出主要用于先进封装与先进测试。

责编: 爱集微
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