2025 IC风云榜“年度知识产权创新奖”申报开启

来源:爱集微 #投资年会# #IC风云榜#
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“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作。这场备受期待的行业盛事由半导体投资联盟主办、爱集微承办,将于12月在北京盛大开启。本届年会旨在构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。会上,我们将以全球视角审视宏观局势,集中探讨投资策略,并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇。携全新姿态,我们再度启航,共同迈向产业探索的新阶段。

奖项申报入口

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路(IC)产业最具经营智慧的风云企业,根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据,严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌,树立行业标杆,展现行业格局。目前,IC风云榜已成功举办五届,诸多优秀企业、机构和园区在评选中脱颖而出,展示我国半导体产业的最新进展与独特优势。IC风云榜持续举办,致力激发产业创新潜能,厚植产业创新沃土!

为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构,2025 IC风云榜在原有基础上新增12项,共计设立39项大奖,包括新增年度最佳行业投资机构奖(新质生产力)、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖等,关注半导体业的投资与退出;新增年度最佳人工智能园区奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖,聚焦企业在科技前沿领域的突出贡献;新增年度优秀科技成果转化奖、年度国际市场先锋奖以及年度全球供应链突破奖等,着眼项目创新及国内技术的“出海”与拓展。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼官网

其中,“知识产权类奖项”重磅设置——年度知识产权创新奖,旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲,或者自我突破、进步明显,或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。

奖项申报表下载入口

申报流程

2024年8月27日(星期二):启动报名

2024年9月24日(星期二):开启报名公司的采访、撰稿与宣传

2024年11月9日(星期六):报名截止,公布候选名单

2024年11月14日-11月15日(星期四-星期五):评委会投票

2024年12月:奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖

报名方式

请将填写好的申报表发送至以下邮箱:ijiwei_ip@ijiwei.com

年度知识产权创新奖

旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲,或者自我突破、进步明显,或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。

报名条件

1、创新主体知识产权满足以下任一条件:

a)≥100件有效专利且≥50件有效发明专利;

b)≥20个有效注册商标且≥1个有效海外注册商标;

c)2024年度新增专利量≥50件且年度增长率≥30%;

d)2024年度经历重大知识产权诉讼且获得阶段性成功或首次实现对外许可。

2、创新主体重视技术的自主研发,且在前沿技术方面研发投入占比≥5%。

3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。

评选标准

1、创新主体知识产权创新成果40%

2、创新主体知识产权年度增长20%

3、创新主体知识产权海外影响20%

4、创新主体知识产权重大突破10%

5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%


责编: 爱集微
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