【一周IC快报】半导体大厂宣布重组!裁员800人,关闭上海等三家工厂;曝Arm洽谈收购英特尔产品部门遭拒;英特尔首款1.8nm芯片亮相……

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产业链

* 曝Arm洽谈收购英特尔产品部门遭拒

据一位直接了解此事的人士透露,Arm(安谋科技)曾接触英特尔,探讨可能收购这家陷入困境的芯片制造商的产品部门,但被告知该业务不出售。

* Vishay宣布重组!裁员800人,关闭上海等三家工厂

Vishay Intertechnology(威世科技)是一家著名的分立半导体和无源元件制造商,该公司将进行重大重组,作为其Vishay 3.0增长战略的一部分。该公司9月24日宣布将精简其运营,包括整合其制造设施和裁员。

* 英特尔的希望,首款Intel 18A芯片亮相!

即将推出的Clearwater Forest Xeon芯片系列将是英特尔整个转型计划的关键。因为这是第一款在Intel 18A(1.8nm)工艺节点上批量生产的芯片,这个节点如此重要,以至于英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,他把整个公司押注于此。

* 传铠侠取消10月IPO计划

知情人士称,贝恩资本支持的存储芯片制造商铠侠(Kioxia)已取消了10月首次公开募股(IPO)的计划。

* 工人因辐射受伤,三星电子遭韩国监管机构罚款

韩国监管机构发现,三星电子违反了核安全规定,导致半导体工厂的工人受到辐射。

* 三星得州工厂否认裁员谣言,预计2025年中竣工

三星电子耗资400亿美元在得克萨斯州泰勒市建造的半导体制造厂能否按时投产的不确定性越来越大,在此情况下,该州的地区经济发展负责人驳斥了裁员传言,称建设工程将于2025年年中竣工。

* HBM需求旺盛 美光预计第一财季营收87亿美元超预期

美光科技股价在盘后交易中飙升约14%,此前这家内存制造商预测第一财季营收将高于预期,原因是其用于人工智能(AI)计算的内存芯片需求旺盛。

* 英特尔启动欧洲总部出售及回租计划 售价达900万英镑

一家在英国斯温顿已有50多年历史的大型科技公司现已将其办公室挂牌出售。英特尔已启动位于斯温顿占地13英亩、面积18.7万平方英尺的欧洲总部的短期出售和回租。

* 三星印度工人:要求每周工作35小时,职位世袭

9月初,三星电子位于印度泰米尔纳德邦金奈的工厂工会成员发起罢工,要求改善待遇和工作条件。罢工于9月9日开始,2000名工人中约有800人拒绝工作。到9月17日,工人们举行了抗议活动,要求增加工资和其他福利。

* CPU创企Ampere出售29%股份及可转换债券 或将控股权交由甲骨文

甲骨文公司(Oracle)表示,其拥有初创公司Ampere Computing LLC 29%的股份,并可以行使未来投资选择权,从而控制这家芯片制造商。

* 小摩:预计台积电Q3营收233亿美元,3nm产能利用率已达110%

摩根大通证券(小摩)发布报告指出,台积电受惠于3nm及CoWoS需求强劲,第3季度营收有望强劲成长,第4季度营收预估环比增长10%,因此对台积电维持“优于大盘”评级。

* 台积电嘉科厂赶工 明年第3季装机

台积电(2330)CoWoS先进封装厂进驻嘉义科学园区于今年5月动工,但挖到疑似遗址,现依据文资法进行相关处理,外界关切该厂进展。国科会南科管理局长郑秀绒昨(25)日表示,预计文资法相关清理工作将于今年10月完成,台积电嘉科先进封装厂规划明年第3季装机不受影响。

* 摩根士丹利:未来十年是“新兴市场十年”

摩根士丹利坚定看好新兴市场,表示联准会 (Fed) 降息和美元走低替新兴市场股市跑赢美股打开大门。

* 鸿海 iPhone印度制造升级

供应链人士透露,鸿海旗下富士康正在评估10亿美元(约新台币320亿元),在印度南部泰米尔那德邦(Tamil Nadu)设立智慧手机面板模组组装工厂,主要针对苹果iPhone产品相关业务。

* 重大变革!里昂:英伟达AI服务器明年下半年可望首度导入插槽设计

里昂证券在最新释出的“台湾数据中心产业”报告中指出,根据该公司的访查结果,发现英伟达(NVIDIA)人工智能(AI)服务器将出现重大变革,首度导入插槽设计。英伟达一直在为 GB200 运算匣设计绘图处理器(GPU)插槽,明年下半年起可能从GB200 Ultra开始。

* AI“模型崩溃”风险需警惕

从客户服务到内容创作,人工智能(AI)影响了众多领域的进展。但是,一个日益严重的被称为“模型崩溃”的问题,可能会使AI的所有成就功亏一篑。

* 英特尔正式推出Gaudi3 AI芯片:比英伟达H100慢,成本更低

英特尔近日正式推出用于AI工作负载的Gaudi3加速器。新芯片的速度比英伟达广受欢迎的H100和H200 GPU(用于AI和HPC)要慢,因此英特尔将其Gaudi3的成功押注于其较低的价格和较低的总拥有成本(TCO)。

* 我国集成电路出口恢复“活力”

近日,海关公布数据显示,今年前8个月,我国集成电路出口7360.4亿元,增长24.8%;集成电路出口已经超过汽车(同期汽车出口金额为5408.4亿元),成为中国出口产品的重大品类。

* 纯硅光学性能提升四个数量级

美国加州大学尔湾分校科学家领导的国际科研团队,通过操纵入射光子的动量,使纯硅从间接带隙半导体变为直接带隙半导体,其光学性能提升了4个数量级。相关论文发表于最新一期《美国化学学会·纳米》杂志。

* 超低成本电池阴极材料研发成功

据最新一期《自然·可持续性》杂志报道,美国佐治亚理工学院领导的多机构团队开发出一种革命性低成本阴极材料——氯化铁,其成本仅为典型阴极材料的1%—2%,但可储存相同数量的电量。该项成果将极大地改善电动汽车市场以及整个锂离子电池市场。

* 三星代工困境加剧:良率问题导致关键零部件外流

据报道,由于良率低和质量问题持续存在,三星电子的代工部门难以吸引大客户。这些挑战正在影响该公司2024年下半年的业绩,尤其是移动业务。内部消息人士表示,应用处理器(AP)和CMOS图像传感器(CIS)等关键产品可能会外包,这给该部门带来了进一步的压力。与此同时,台积电等竞争对手继续在2nm和3nm芯片生产方面处于领先地位,这增加了三星代工业务的竞争压力。

* 台积电2nm小规模试产

台积电将于2025年量产其2nm工艺,日本SMC社长高田芳树近日表示,台积电已经在其2nm芯片试产线上采用SMC的水冷式冷却器进行小规模生产。

* 英伟达RTX 4090 GPU在欧洲涨价,库存基本售罄

英伟达Ada Lovelace系列在全球大部分地区供应充足,尤其是中端和中高端产品。另一方面,旗舰GPU RTX 4090似乎并不像其他GPU那样供应充足,至少在世界某些地区是这样。根据最新报告,大多数供应商似乎都想脱手这款GPU,欧洲区库存基本售罄。

* 分析师:三星不太可能效仿英特尔拆分晶圆代工业务

英特尔正在进行的晶圆代工业务剥离计划既是机遇也是风险,有望成为三星电子制定未来战略的重要参考。不过,分析师认为,三星效仿英特尔的可能性很小。

* 网络安全创企Wiz商谈以高达200亿美元估值出售股份

据知情人士透露,网络安全初创公司Wiz正在商谈以高达200亿美元的估值出售现有股份。

* 分析师:高通收购英特尔的可能性很低 有这些阻碍

北京时间9月24日,分析师指出,高通收购英特尔的潜在交易可能会加速高通业务的多元化进程,但会让它背上半导体制造业务的负担。英特尔制造业务仍在亏损,可能难以扭转局面或出售。

* 美国会通过芯片豁免法案 加快台积电、英特尔在美建厂

北京时间9月24日,据彭博社报道,美国众议院周一通过了一项法案,将免除一些半导体制造项目需要满足的联邦许可要求,从而消除了外界对于环境评估和诉讼可能推迟国内芯片工厂建设的担忧。

* 美国《芯片法案》达成第一份最终协议 将对Polar公司补贴1.23亿美元

拜登政府已完成《芯片法案》下的第一项具有约束力的奖励:向Polar Semiconductor(极地半导体公司)提供1.23亿美元的补贴,官员们称这笔补贴可以在两年内使该公司在美国的制造产能翻一番。

* 中国存储模组涌现大批抛货潮 SSD价格下跌

由于消费需求持续疲软及中国加大审核力度,中国存储模组制造商在2024年第二季度清理过剩库存后,正加速清理库存,近期涌现大批抛货潮,导致固态硬盘(SSD)市场的现货价格下跌。。

* 晶圆边缘缺陷挑战日益严峻 先进封装如何应对?

更好的边缘缺陷测量能够提高良率,同时防止晶圆破损,但可能出现的缺陷数量正在增加。

* 英特尔获五十亿美元投资意向 “何去何从”受关注

美国彭博社网站近日援引知情人士的话说,阿波罗全球管理公司已向英特尔公司提出数十亿美元的投资计划。这位知情人士表示,这家公司最近表示愿意对英特尔进行高达50亿美元的股权类投资;英特尔高管正在考虑阿波罗的提议。

* 芯片代工前二企业台积电和三星电子考虑在中东建厂

据了解,晶圆代工市占率前两名企业台积电和三星电子近日讨论了在阿联酋建造巨型综合工厂的事宜。全球最大芯片制造商台积电的高管最近访问了阿联酋,考虑在阿联酋建立工厂。三星电子也在考虑未来几年在阿联酋新建大型芯片制造业务。

* 小米要求印度撤回针对沃尔玛旗下Flipkart的反垄断报告

知情人士透露,小米公司已要求印度反垄断机构撤回其报告,称其中包含商业机密。该报告声称小米公司和沃尔玛旗下Flipkart违反了竞争法。

* 美国参议院通过芯片豁免法案,加快台积电、英特尔等在美建厂

美国众议院批准了一项法案,该法案将免除部分半导体制造项目的联邦许可要求,以解决人们对环境审查和诉讼将推迟国内芯片工厂建设的担忧。

* 台积电增资美厂过关 投审会批准注资2400亿元新台币

中国台湾经济部门投审会昨(23)日通过五件重大投资案,其中台积电以75亿美元(逾2400亿元新台币)增资美国亚利桑那州新厂,从事经营集成电路及其他半导体设备制造、销售、测试与电路辅助设计业务。

* 中东设晶圆厂面临四大挑战

外电报道,传阿联酋邀请台积电、三星前往建厂,台积电昨(23)日以「目前并没有新的海外投资具体计划」,否认相关报导。业界分析,中东设晶圆厂有四大挑战,包括供应链不完备、地缘政治风险、人才短缺及关键水资源大缺等,让大厂望之却步。

* 传被苹果暂停生产供货许可 科森科技:部分属实,没有被剔出果链

近日有消息称,由于产品“质量问题”,苹果Macbook轴承供应商科森科技已经被苹果公司暂停生产供货许可,并将订单转移给其他供应商,直至今年年底。据称,这些轴承用于上一代MacBook Air机型,而非最新机型,并且轴承有缺陷的MacBook Air机型没有进入市场。

* 分析师:因财务困境,英特尔可能将完全放弃德国晶圆厂

据报道,英特尔推迟了对位于德国马格德堡附近的晶圆厂的300亿美元投资,以减少财务困难中的支出,且该公司可能会完全放弃该项目。这一发展将对德国造成重大挫折,因为德国和许多其他国家一样,希望成为半导体的主要生产国。

* 人类基因组数据被成功且永久地存储到“5D”记忆晶体

英国南安普顿大学Peter Kazansky领导的研究人员透露,在Helixworks Technologies的帮助下,他们成功地将整个人类基因组用激光刻印到“5D”记忆晶体上。这一举措是数十年来对透明存储介质激光刻印研究的新成果。该研究最早可追溯到1996年,现在通过“5D”记忆晶体,可以在5英寸见方的晶体上记录多达360TB的数据,而且由于这种材料的高耐用性,它基本上可以永久存储而不会出现任何数据损坏。

* 美印宣布将在印度建立半导体工厂,生产氮化镓、碳化硅等芯片

美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂,助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。

* 台积电美国项目超前,三星电子或失市场先机

据报道,台积电在美国的移动半导体工厂已全面启动生产,较原计划提前数月,以满足客户需求。与此同时,三星电子将其美国泰勒工厂的投产时间延至明年,这可能放慢其追赶台积电的步伐。

* AMD苏姿丰:人工智能日趋成熟,芯片行业不能只盯着GPU

未来的计算机芯片或许能够帮助降低生成式人工智能带来的惊人能源需求,但芯片制造商表示,他们首先需要从人工智能那里做出一定改变:放慢飞快的变革步伐。

* 短短一周,英特尔获得85亿美元新资金

由于英特尔的市值大跌,这家陷入困境的芯片制造商现在正吸引着逢低买进者的极大兴趣,因为他们相信美国政府不会允许这样一家具有重要战略意义的实体破产。据报道,英特尔在过去几天里最新获得85亿美元的资金,这就是这一现象演变的一个例证。

* 三星首批面向AI时代的QLC第九代V-NAND启动量产

三星最新的QLC V-NAND综合采用了多项突破性技术,其中通道孔蚀刻技术能基于双堆栈架构实现最高单元层数。三星首批QLC和TLC第九代V-NAND,为各种AI应用提供优质内存解决方案,三星首款1太比特(Tb)四层单元(QLC)第九代V-NAND(V-NAND)已正式开始量产。

* 传考虑在阿联酋建大型芯片厂 台积电:目前没有新的国际扩张项目

近日有消息称,相关人士指出,全球晶圆代工龙头台积电高层已于近日走访阿联酋,针对一座与台积电在中国台湾最大、最先进设施不相上下的厂区有关事宜进行讨论。台积电9月23日在声明中回应称,目前没有新的国际扩张项目。

* 越南总理签署新决定:2030年芯片产业年收入将超过250亿美元

9月21日,越南总理范明政签署了第1018/QĐ-TTg号决定,概述了越南半导体产业至2030年的发展战略和到2050年的愿景。

* iPhone 17 Pro将搭载A19 Pro芯片,采用台积电3nm增强型N3P工艺

苹果最近发布了iPhone 16 Pro机型,该机型配备苹果定制的3nm A18 Pro芯片,与上一代机型的A17 Pro性能差异微乎其微。预计明年苹果将推出配备A19 Pro芯片的iPhone 17 Pro机型。但根据最新信息,该SoC将采用台积电的3nm增强型架构。

* 分析称日月光今年先进封装业绩可达5亿美元,2025年继续倍增

AI芯片正在带动半导体先进封装需求,同时半导体大厂在AI芯片先进封装竞争激烈。

* 郭明錤:高通应没有强烈动机并购英特尔,收购案发生将是灾难

据知情人士透露,高通已经探索了收购英特尔部分芯片设计业务的可能性,以扩大公司的产品组合。

* 博通也评估收购英特尔?目前尚未报价

知情人士称,博通此前评估过对芯片制造商英特尔的潜在收购要约,但目前尚未评估对英特尔的收购要约。顾问们将继续向博通提出想法。

* 8月日本对华半导体设备出口额激增61.6%

日本财务省9月20日报告称,今年8月,日本出口额而较去年同月增长5.6%至8.4419万亿日元,连续第9个月呈现增长,出口额创下历年同月历史新高纪录,其中半导体等制造设备大增55.2%、半导体等电子零件增长15.0%和科学光学机器增长17.0%。

* 英特尔需要重新思考在新芯片世界中领导力的意义

如果英特尔希望在当今的芯片行业蓬勃发展,它可能需要调整其对领导力的定义。英特尔首席执行官帕特·基辛格对公司在计算机行业的历史作用有着强烈的意识,并且对领导力的回报有着敏锐的理解。

* 1.5亿美元!楼氏电子将消费级MEMS麦克风业务出售给Syntiant

Knowles(楼氏电子)已同意将其消费级MEMS麦克风业务出售给边缘AI公司Syntiant,交易价格为1.5亿美元,其中包括7000万美元现金和8000万美元股票。该交易预计将于2024年第四季度完成,但须获得监管部门批准并满足其他惯例成交条件。

* 传高通拟收购英特尔,分析师陆行之提出五大疑问

芯片巨擘高通近日已向竞争厂商英特尔洽谈收购事宜。知名半导体分析师陆行之9月21日提出五个疑问,包括高通认为自己有办法接手及管理烫手山芋变成IDM吗?或是要把英特尔再分拆卖掉晶圆制造部门?再来是英特尔这历史悠久及伟大的名字要销声匿迹了吗?

* AI需求带动相关产能满载,封测厂接单旺

今年在终端消费需求回温下,法人估全球封测市场将增长9.1%至402亿美元,再加上随着半导体渗透率增加,高端封装需求提高、测试时间增加,看好封测龙头日月光投控、京元电、矽格、南茂等下半年运营和明年有望续强。

* 马斯克未在收购推特调查中作证 美证交会或实施制裁

当地时间9月20日,美国证券交易委员会表示,由于社交媒体平台X(前身为推特)的首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)未能按计划在监管机构对其斥资440亿美元收购推特的调查中作证,该委员会打算对马斯克实施制裁。

* 郭明錤:苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程

苹果 iPhone 16 热卖之际,下一代手机处理器也受关注。天风国际证券分析师郭明錤表示,苹果预定明年推出的 iPhone 17 系列手机芯片,可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程,预定2026年问世的 iPhone 18 Pro 机种,才可能采用2nm制程。

* 英伟达回应厂商无法下单H20芯片传闻:不对谣言做评论

日前有消息称,部分厂商已无法下单英伟达H20芯片。财联社报道,一位产业链人士表示,“英伟达上月开始不接H20订单,但没有明文通知。”另一AI厂商人士亦表示,“近期确实存在英伟达不接部分厂商H20订单的情况。”包括互联网厂商、大模型厂商、芯片供应商在内多位产业链人士表示,一直有听到H20将停售的消息,但英伟达方面还在争取。不过亦有多家厂商反馈,“近期仍有H20大批到货,年内到货已超出了全年约40万颗的出货预期。”

* 传高通与英特尔接触洽谈全盘收购事宜 后者市值约900亿美元

据报道,知情人士透露,高通向竞争对手英特尔提出收购计划,这将成为近年来规模最大、影响最深远的交易之一。

* 传台积电高雄第三座2nm厂本月动工

台积电2奈米产能建设持续,高雄厂蓄势待发准备投入运营,首座将于明年第一季投入、第二座预估第三季加入。供应链透露,第三座晶圆厂将在本月破土动工,同时也考虑在高雄再建A14晶圆厂;供应链指出,台积电无论在先进制程或先进封装的领导地位,带起全球的台积大联盟商机,台厂设备业者技术能力逐步到位,将为最大受惠族群。

* 劳资纠纷升级!三星警告印度厂罢工员工:不工作就没薪水

根据媒体周五(20日)报道,三星电子的一封电子邮件显示,三星电子警告印度南部的罢工工人,如果继续抗议就拿不到薪水而且还会面临被解雇的风险,加剧劳资双方之间的纠纷。

市场调研机构群智咨询调查预估,2024年全球机器人出货规模约4700万台,未来5年维持20%以上年复合成长率(CAGR),预计2029年全球机器人营收规模近1280亿美元。。

贝恩表示,随着人工智能(AI)技术的快速采用颠覆企业和经济,全球AI相关产品市场正在膨胀,到2027年将达到9900亿美元。。

近日,中国汽车流通协会递交了《关于当前汽车经销商面临资金困境和关停风险相关情况的紧急报告》。数据显示,2014年1~8月,“价格战”已致使新车市场整体零售累计损失1380亿元,对行业健康发展产生较大影响。

自从英特尔CEO帕特·基辛格9月16日的全员信发出以来,其宣布的几项变革措施似乎受到投资界的部分认可。最近一周英特尔已最新获得85亿美元资金。其中既包括著名资产管理公司阿波罗全球管理(Apollo Global)对英特尔的50亿美元“类股权”投资,也包括美国国防部安全飞地计划35亿美元的资金授权。

过去几年里,全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷,但作为长周期内极具成长性的赛道,半导体行业的投资热情并未消失,半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件,分析半导体行业并购趋势,发布《全球半导体并购报告(2024年8月)》。

今年以来,受益于消费电子行业复苏、AI高算力需求、汽车电子化趋势加速,带动了PCB行业头部上市公司业绩高增,盈利能力明显提升,这也加速推动了PCB产业对电子化学品的需求增长,头部厂商已经在二季度出现了经营性拐点,且看三季度季度产线稼动率维持高位。

今年以来,A股40家PCB厂商H1业绩出现明显反弹,呈现出营收、盈利能力同比大幅上升的趋势,且预计Q3产线稼动率维持高位,持续增长引领电子行业复苏。究其原因,PCB厂商主要受益于电子行业周期触底及需求温和复苏,AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势,PCB也随之成为A股年初至今表现较好的电子细分板块。

终端

印度商务部延长了这一激怒硬件制造商的计划,要求他们获得进口许可证,并表示将进一步修改该计划。

9月24日,iQOO Z9 Turbo+正式发布。QOO Z9 Turbo+凭借6400mAh超薄蓝海电池,将进一步推动行业大电池性能机的普及。

9 月 26 日,Redmi 在北京举办 Note 14 系列新品发布会,正式发布 Redmi Note 14 系列、Redmi Buds 6 等新品。Note 14 Pro 系列作为 Note 十年革新之作,全新升级金刚架构,通过 1.8 米超高强度定向跌落测试。同时支持 IP66 & IP68 & IP69 防水等级。首销期间赠送行业罕有的总价值 595 元品质保障,包含一年电池盖保+一年碎屏保+一年进水保+五年电池保+ 365 天只换不修,补齐手机保护的最后一环。

2024年9月26日,中国,贵阳——OPPO|一加旗舰店(贵阳万象城店)即将在10月1日正式开业。作为OPPO全国范围内最大的旗舰店,同时也是行业内首个以游戏为主题的旗舰店,这预示着一场全新的购物体验即将到来。店内不仅将展示OPPO和一加品牌全系列产品,还特别设置了游戏体验区和小O学堂等互动休闲空间,进一步强化了OPPO对于提供优质服务和体验的承诺。

脸书母公司 Meta Platforms(META-US) 周三 (25 日) 将在加州总部举行一年一度的“Meta Connect 大会”,预料其首款扩增实境 (AR) 眼镜将会亮相,同时还会宣布对现有虚拟实境 (VR) 和人工智能 (AI) 产品的更新消息。

中国信息通信研究院 (CAICT) 公布的数据显示,包括苹果 iPhone 在内的外国品牌智能手机 8 月在中国的销量年减 12.7%,自去年同期的 214.2 万台降至 187 万台。

摩根士丹利 (大摩) 周三 (25 日) 分析指出,苹果旗舰新机 iPhone 16 系列的交货周期,较过去 3 个 iPhone 的交货周期缩短,iPhone 16 自 iPhone 12 以来最不受欢迎。

据报道,苹果正在研究使用较低分辨率的显示屏,以推出更实惠的 Vision Pro 空间计算头显。

9月25-27日,第32届中国国际信息通信展览会(PT EXPO CHINA)在北京国家会议中心举行。本次盛会,中兴通讯以“数实相融,智连共生”为主题,带来了多款创新产品与解决方案,携手行业伙伴持续助推我国数字经济高质量发展。

2024年9月23日,荣耀官方宣布,全新荣耀Magic V3双卫星版今日正式开售。该产品为首款双卫星通信安卓手机。价格方面,荣耀Magic V3双卫星版16GB+1TB版本定价11199元。

9月22日,近日,iPhone16系列发售后有博主对Pro版本进行拆机。博主发现,Pro版本的iPhone16电池使用了钢制外壳,且拆解时发生漏液发烫现象。另外,黎巴嫩通信设备爆炸事件引发公众对手机等终端安全性的担忧。很多网友对此产生联想和质疑,称“一跟卡针都舍不得给你,怎么会用钢外壳。”甚至衍生出了一些“阴谋论”,称苹果在“做局”。

近日,据Omdia披露数据显示,2024年前6个月,苹果产品在全球最畅销的10款智能手机排行榜上占据了许多重要位置,但三星也有理由感到高兴。

近日,美国商标和专利局(USPTO)最新公示的一项专利引起了业界的广泛关注。苹果公司成功获得了一项关于未来折叠iPhone设计的创新专利,该专利不仅描绘了折叠手机的结构蓝图,还揭示了固态按钮及全面触敏控制技术的创新应用,预示着苹果在折叠屏技术领域的重大突破。

鸿海旗下夏普与京都艺术大学,共同开发了可实现与生成式AI自然沟通的可穿戴设备“AI智能链接器”。

据报道,由于"质量问题",苹果公司已暂停 MacBook 轴承供应商昆山科森科技的生产许可,并将订单转移给其他供应商,直至今年年底。

触控

韩国LG显示周四表示,已同意以 108 亿元人民币(15.4 亿美元)的价格将其在中国广州大型液晶显示器 (LCD) 工厂的股份出售给 TCL的LCD部门华星光电。

9月26日,TCL科技发布公告称,为进一步丰富半导体显示产线技术、深化国际化客户战略合作、增强产业协同效应和规模优势、提升长期盈利水平,公司拟通过控股子公司TCL华星收购LGD及其关联方持有的LGDCA 80%股权、LGDGZ 100%股权,以及LGDCA、LGDGZ运营所需相关技术及支持服务,基础购买价格为108亿元。

华擎在Phantom Gaming系列中推出了多款新型游戏显示器,声称通过高端规格增强了游戏体验。该系列新增六款新型号,具有超宽、曲面和平面面板,提供不同的分辨率和游戏技术。

今年9月,当荣耀CEO赵明在柏林登台发布最新机型时,有一条主线将该公司的所有旗舰设备联系在了一起:OLED屏幕。使用有机发光二极管(OLED)的显示屏不仅图像更清晰,而且设备设计更轻薄,能效更高,灵活性更强。。

9月25日,BOE(京东方)投建的国内首条第8.6代AMOLED生产线全面封顶仪式在成都市高新区举行,该生产线从开工到封顶仅用183天。

合肥国显将打造全球首条搭载无FMM技术(ViP)的第8.6代AMOLED生产线,这是全球最先进的高世代AMOLED产线,其建设将进一步挖掘AMOLED的增长潜力,加速驶入中尺寸新蓝海,重塑全球AMOLED面板供应格局。

据合肥发布9月24日消息,合肥国显第8.6代AMOLED生产线项目将于9月25日在新站高新区开工。该项目总投资550亿元,从事中尺寸AMOLED相关产品的研发、生产和销售,涵盖平板、笔电、车载等应用领域,将有力助推合肥打造具有国际影响力和竞争力的新型显示产业集群。

9月23日,2024南京新型显示产业高质量发展推进会暨南京冠佳光电新型显示器件项目奠基仪式在南京经开区龙潭片区冠佳光电项目现场举行。

索尼主要以游戏机和其他消费电子产品(如耳机、电视和其他音频设备)而闻名,但也在2022年推出了首款INZONE M9游戏显示器,从而进入了游戏显示器市场。此后,该公司一直未推出新的游戏显示器,直到现在,索尼似乎想推出一款新产品卷土重来。

市场研究公司DSCC预测,今年高端笔记本电脑面板出货量将接近2022年的历史峰值,包括有机发光二极管(OLED)和迷你发光二极管(MiniLED)产品。

苹果推出了全新的iPhone 16系列,虽然总体设计语言与之前的版本几乎相同,但该公司增加了设备的尺寸以支持更大的显示屏。现在,关于明年iPhone 17和特殊的iPhone 17 Air机型的详细信息开始曝光,预计将配备120Hz ProMotion显示屏,从而缩小与Pro机型的差距。

据CINNO Research报告显示,2025年全球OLED智能机面板出货量达8.7亿片,或将同比增长2.9%。OLED以其卓越的色彩表现力、更广的视角、更薄的形态以及可弯曲的特性,正逐步渗透到消费电子、汽车、智能家居等多个领域。随着技术的不断成熟和成本的持续下降,OLED市场需求持续增长,各大厂商纷纷加大投入。

由于显示屏供应商尚未获得必要的技术,苹果何时将屏幕下人脸识别技术应用于iPhone尚不确定。为了使苹果将这项技术商业化,其主要显示屏供应商三星显示和LG显示器都需要实现供货。这是因为苹果每年出货数千万部iPhone,因此需要两家供应商。

苹果供应链分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)和显示行业分析师Ross Young均预测,2025年的14英寸和16英寸MacBook Pro型号将继续使用mini-LED显示屏。这与之前的传闻一致,即MacBook Pro最早将在2026年切换到 OLED显示技术。

研调机构集邦科技9月20日表示,第3季电视面板需求持续转弱,主要品牌客户采购量可能季减4至5%,并试图透过订单的修正,来要求面板厂提供更优惠的价格。

通信

近日,全球知名分析机构Dell’Oro Group发布《光传输季度报告2Q24》。报告显示,中兴通讯的光传输产品在3Q23-2Q24期间收入同比增长第一,其中400G-capable市场份额同比及环比增长也均位居榜首,充分彰显了中兴通讯在Tbit OTN的领先技术水平,并获得市场的高度认可。

* 最新!我国5G基站突破400万个

工业和信息化部数据显示,截至8月末,我国5G基站总数达404.2万个,占移动基站总数的32.1%,5G移动电话用户达9.66亿户,占移动电话用户的54.3%。

责编: 李梅
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