英特尔70%的Panther Lake将在自家晶圆厂生产 摆脱对台积电依赖

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英特尔的下一代Panther Lake(通过 SeekingAlpha)处理器将包含70%的内部制造硅芯片,这将对公司的利润产生积极影响。然而,随着Nova Lake CPU将于2026年问世,内部生产的硅芯片将更多,这意味着这款处理器将为英特尔带来更多利润。

英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在与分析师和投资者举行的财报电话会议上表示:“在Panther Lake中,一些芯片将放在外部,但封装中的大部分都回到了内部,超过70% 的硅芯片面积回到了内部。因此,对于英特尔来说,Panther Lake的大部分晶圆产能将以相当大的优势回到内部生产。”

英特尔当前旗舰产品Arrow Lake和Lunar Lake台式机和笔记本电脑处理器的所有部件均由台积电制造,然后由英特尔使用其Foveros 3D封装技术进行组装和封装。这严重影响了利润率,因为台积电有自己的利润空间,而英特尔必须在定价方面保持与AMD和其他竞争对手的竞争力,这样它就不能将台积电的利润转嫁给客户。

影响英特尔Lunar Lake利润率的另一个因素是封装内存,因为它需要采购和处理,使封装成本更高。随着英特尔越来越多的设计在内部完成,该公司的利润率将有所提高。

对于Panther Lake,英特尔将使用其18A工艺技术制造CPU的主要计算模块。不过,基辛格确实表示,一些Nova Lake SKU将在台积电生产。

这意味着,虽然特定的Nova Lake型号将包含70%以上的英特尔制造硅芯片,但其他型号将使用更多其他产品。因此,对于英特尔来说一些SKU的利润率会更高,而其他SKU的英特尔利润率会更低。

英特尔负责人表示:“我们在Nova Lake产品上仍具有一定的灵活性,但其中绝大部分将用于英特尔产品或英特尔代工厂。因此,总体而言,我们绝对会执行我们制定的晶圆返回自有工厂战略。”

此外,他还强调,如果外部工艺技术能够为某款产品带来巨大好处,那么英特尔未来可能会选择该工艺技术来生产这款产品。因此,未来我们将继续看到台积电生产的英特尔产品。

“台积电一直是一位出色的合作伙伴,”基辛格表示。“显然,Lunar Lake证明了合作伙伴关系的实力,我们将在未来的产品线中选择性地使用这种合作伙伴关系。”

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