独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备 作者: 爱集微 03-10 14:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 评论 收藏 点赞 2.4w 责编: 爱集微 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与 青禾晶元SEMICON时刻:线下革新分享会成功举办 青禾晶元SEMICON时刻:展示先进键合技术中国方案 青禾晶元与您相约SEMICON CHINA 2025 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 山东移动携手中兴通讯完成多智能体协同,使能网络综合故障监控处理 4小时前 山东移动携手中兴通讯打造移动业务投诉处理高价值场景标杆 4小时前 中兴通讯与北京云颠传奇科技有限公司签署战略合作协议 4小时前 华勤技术荣获国家一级能效压缩空气站授牌,“智”造低碳未来 4小时前 中兴通讯携手山东联通商用8K算力机顶盒,开启超高清视听新纪元 5小时前 获取更多内容 最新资讯 传音控股:拟对控股子公司钛氪能源增资 17分钟前 澜起科技:预计Q2交付互连类芯片在手订单已超12.9亿元 34分钟前 小鹏汽车预计Q2汽车交付量10.2-10.8万辆 同比增长237.7-257.5% 40分钟前 闻泰科技:Q2半导体业务延续增长 年底将实现超过200颗模拟芯片量产料号 55分钟前 龙旗科技:拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 1小时前 具身智能康养机器人协同发展大会在沪召开,创耀科技力推先进通信技术赋能智慧康养 3小时前