芯华章携手合作伙伴双论文齐登DVCon China,以AI驱动验证技术突破 作者: 爱集微 04-09 11:13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯华章 #芯华章# #中兴微电子# #DVCon# 评论 收藏 点赞 9211 责编: 爱集微 来源:芯华章 #芯华章# #中兴微电子# #DVCon# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 携手飞腾、中兴,芯华章以AI驱动验证创新,直击芯片验证“效率之痛” DVCon China 2025:与爱德万测试共探SoC验证新范式 芯华章“在云系统上进行云计算的方法、装置及存储介质”专利获授权 芯华章:谢仲辉、齐正华出任联席CEO 芯华章:跨越“生长痛”,中国EDA需建立更具弹性的产业“网” 芯华章获2025IC风云榜“年度知识产权创新奖” +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 “静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案 1小时前 特朗普税改法案将半导体税收抵免提高至30% 3小时前 荷兰法院裁定苹果违反反垄断法 罚款5800万美元 3小时前 软银寻求通过出售T-Mobile股票筹集49亿美元 3小时前 台积电亚利桑那工厂成功出货首批英伟达、AMD 和苹果芯片晶圆 3小时前 获取更多内容 最新资讯 机构:Q1中国大陆PC市场出货量达890万台 同比增长12% 10分钟前 特朗普家族进军电信市场 推“美国制造”499美元金色安卓手机T1 15分钟前 “静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案 1小时前 特朗普税改法案将半导体税收抵免提高至30% 3小时前 荷兰法院裁定苹果违反反垄断法 罚款5800万美元 3小时前 软银寻求通过出售T-Mobile股票筹集49亿美元 3小时前