中国台湾地区拒绝美国“一半芯片在美国生产”的要求

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中国台湾地区有关部门表示,中国台湾地区拒绝了美国提出的将50%芯片生产转移到美国的要求。

中国台湾官员郑丽君表示,让美国生产中国台湾所需50%半导体的想法来自华盛顿,中国台湾从未做出过这样的承诺。

美国商务部长霍华德·卢特尼克在本周的采访中表示,美国已与中国台湾就该提案进行了讨论,以降低过度依赖海外芯片制造的风险。

多年来,美国官员一直警告称,美国过度依赖台积电及其庞大的供应商生态系统,这些供应商共同生产和供应了全球绝大多数最先进的芯片。这种风险在新冠疫情期间尤为突出,当时的芯片短缺凸显了半导体如何推动了从汽车制造到人工智能等各行各业的发展。

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