新思科技作为台积公司的重要合作伙伴，再次在2025年台积公司开放创新平台（OIP）生态系统论坛上荣膺六项年度合作伙伴大奖，涵盖AI辅助设计解决方案、EDA流程、射频设计迁移、Multi-Die设计测试、接口IP以及硅光电子技术等多个领域，彰显了双方在塑造半导体设计未来中的关键作用。
随着AI需求增长、工艺节点不断缩小以及设计向模块化多芯片架构转变，半导体行业正经历快速变革。新思科技与台积公司的长期合作，成为推动这些行业趋势的核心驱动力。新思科技提供的关键工具与IP，助力开发者直面下一代设计挑战。
具体奖项包括：
台积公司A16™和A14的EDA流程：荣获A14与A16™设计基础架构联合开发奖。新思科技为台积公司超级电轨（SPR）技术研发了创新性工具与方法论，助力客户在A16™工艺节点上大幅提高逻辑密度和性能，并合作开发A14工艺的设计流程。
AI辅助设计解决方案：荣获AI辅助设计解决方案联合协作奖。通过AI技术优化功耗、性能和面积（PPA），新思科技的AI辅助EDA解决方案帮助设计团队缩短开发周期、减少人工操作，提升复杂半导体设计效率，助力客户在AI、云计算、高性能计算（HPC）等市场快速推出差异化产品。
硅光电子技术：荣获COUPE多波长设计解决方案联合开发奖。新思科技与台积公司合作，为其COUPE平台研发了经AI优化的光电子技术解决方案，应对复杂的多波长与热管理需求，支持光互连技术及先进计算领域的创新。
射频设计迁移：荣获射频设计迁移解决方案联合开发奖。新思科技的ASO.ai工具将射频设计迁移能力从台积公司的N16毫米波与N6RF工艺节点，拓展至更先进的N4PRF工艺节点，满足下一代通信技术的严苛要求。
确保3D Multi-Die可测试性：荣获3DFabric测试奖。新思科技针对台积公司的N3P工艺及CoWoS®中介层技术，优化推出了UCIe、测试及SLM IP解决方案，简化Multi-Die全生命周期的测试流程。
接口IP：荣获IP类–接口IP奖。新思科技的接口IP产品组合经过硅验证，针对台积公司的各工艺节点实现更低功耗、更高性能、更小面积及更低延迟特性，加快汽车、消费电子、AI及HPC领域应用产品的上市速度。
这些奖项不仅是对新思科技贡献的认可，更凸显了OIP生态系统的核心关注领域。通过与台积公司联合开发解决方案，新思科技确保旗下工具、IP及设计流程经过严格验证，帮助客户降低风险、缩短设计周期，实现更高性能。屡获殊荣的解决方案简化了复杂的设计与集成流程，助力工程团队更快推出产品，抢占市场先机。
在万物智能时代，新思科技与台积公司的合作展现出无限可能，通过提供前沿技术、核心工具与关键IP，助力客户将宏大构想转化为突破性产品，共同塑造半导体行业的未来。
