为深化欧洲供应链能力，同时强化在欧洲的外包后端制造业务，车用及电源功率元件大厂英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务厂商安靠（Amkor Technology）扩大合作关系，双方将在葡萄牙波尔多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。

集微网消息，英伟达已同意收购以色列初创AI公司Run:ai，该公司开发用于处理人工智能计算资源的软件。

晶圆代工龙头台积电于美国当地时间24日举行2024年北美技术论坛。会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代人工智能（AI）的创新。

苹果传正打造首款自家AI PC用的M4芯片后，也正开发自研AI服务器处理器，采用台积电3nm制程，预计2025下半年量产。

​台积电4月24日在美国加州圣克拉拉（Santa Clara）举行的北美技术论坛上，发布了一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。

晶圆代工厂联电4月24日召开法说会，总经理王石表示，第二季随着22/28nm需求改善，出货量预估季增1-3%，平均销售单价(ASP) 大持平前季，同时3DIC 解决方案也获得客户采用，首个应用为射频前端模组，预计今年就会量产。

BIS于2024年2月向美国数十家芯片企业发出“危险信号”警告信，发现“贵公司客户自2022年9月15日以来持续向俄罗斯供货”。BIS根据HS编码8542.31的贸易记录得出这一结论，每家被警告的企业都收到一份包含600多家企业的名单，BIS要求企业自愿停止供应。600多家企业有95%以上为来自中国大陆、中国香港的企业。

当地时间4月23日，特斯拉如期披露2024年第一季度业绩报告，Q1总营收为213.01亿美元，同比下降9%；归母净利润为11.29亿美元，同比下降55%；马斯克表示，将加速推出平价车型。

4月24日，商汤-W股价盘中大幅拉升，盘中涨超30%，而公司也于当天中午发布临时停牌公告。

近日，国内智驾通信芯片先锋企业 — 仁芯科技宣布获近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投，充分展现了产业资本对仁芯科技的高度认可与青睐。

日本旭化成（Asahi Kasei）将在加拿大建设一家工厂，生产电动汽车电池所用的零部件，新工厂投资约2000亿日元（约合13亿美元），将于2027年投产。

恩智浦创新打造云生态，宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。

AMD近日表示，在生产第四代EPYC（霄龙） CPU时采用Chiplet小芯片架构，这在2023年可以帮助减少约5万吨二氧化碳排放量

近日，搭载紫光展锐5G芯片T760的中兴云电脑逍遥系列正式发布。紫光展锐5G芯片T760支持2G至5G多模全网通，采用6nm EUV制程工艺，8核高性能CPU架构，基于展锐创新的多模融合架构和AI智能调节技术，T760在性能、功耗、安全和生产力之间实现平衡。

2023年，芯碁微装实现营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%；扣非净利润1.58亿元，同比增长35.7%。

4月23日，上海新阳召开2023年年度股东大会，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并在会后与与董事会秘书杨靖就市场及公司发展进行了交流。尽管整体行业环境不太景气，但公司仍将受益于国家政策的支持和市场环境的变化，根据当前订单来看，杨靖预计上海新阳今年将继续实现谨慎乐观的平稳增长。

在过去的几年中，各界对存内计算进行了多方面的探索，开发出多种基于不同存储器介质的产品方案。知存科技基于Flash闪存开发存内计算，其他一些公司与研究机构也在基于SRAM、ReRAM、DRAM等介质开发。大模型时代的来临给存内计算带来更大的发展空间。

苹果公司官宣将于北京时间5月7日晚10点举行特别活动（发布会），预计将推出全新iPad Air、iPad Pro平板电脑等硬件产品。海报中展示Apple Pencil图形，预示会推出第三代新品。

特斯拉在美国两个州提交的工人调整和再培训通知（WARN）信函显示，该公司将在加利福尼亚州裁减3332个工作岗位，在其总部所在地得克萨斯州奥斯汀裁减2688个工作岗位。

“过去两年公司陆续完成了Chiplet异构集成的全流程工艺验证以及芯粒互联接口的开发，2024年将是北极雄芯‘Chiplet产品化元年’，公司将在国内率先推出多个功能型芯粒。并且将同步在智能驾驶、AI推理加速等领域推出基于不同芯粒组合模式的系列化产品。”北极雄芯联合创始人、副总裁徐涛接受集微网采访时表示。