集微报告
-
美国最新301关税对中国ICT产业的潜在影响
2026年7月，美国301关税最终行动落地，将中国及越南、泰国等60个经济体同步纳入多边征税网，给我国ICT产业的发展带来深远影响。本报告深度聚焦“关税新规、宏观贸易敞口与半导体供应链传导”，通过对795个ICT商品的大数据透视，为您拆解终端消费品、中间投入品与资本形成品的三层风险演变。并通过深度剖析六家代表性芯片企业的供应链间接传导机制，助力企业洞察多边关税下全球ICT供应链的深层变局与企业御险指南。
发布时间： 2026-08-17报告价格： 99元/100次会员：免费 -
半导体企业科创板IPO知识产权白皮书（2025年度）
本白皮书系统梳理了2025年度科创板半导体企业IPO过程中的知识产权关键问题。2025年共有20家半导体企业申报科创板，设备与设计领域占比最高，上海、江苏产业集群效应显著。审核问询中，“技术先进性”“委外研发”“技术来源”成为高频关注点，知识产权纠纷、专利与收入对应关系、技术人员认定与变动等亦为问询重点。白皮书结合联讯仪器、盛合晶微、视涯科技、兆芯集成等典型案例，详细剖析了企业在知识产权数量、纠纷应对、核心技术壁垒、委外研发成果归属、职务发明等方面的问询逻辑与答复策略，为拟申报科创板的半导体企业提供了涵盖知识产权布局、技术合规管理、人员稳定性论证等环节的实务参考，助力企业做好上市前的“必修课”
发布时间： 2026-07-16报告价格： 99元/100次会员：免费 -
中国高校半导体行业专利白皮书2025版
本白皮书系统梳理了2025年中国高校在半导体行业的专利创新成果，涵盖设计、制造、封测、材料、设备五大技术分支。数据显示，2025年高校半导体专利公开/授权量达9014件，同比增长2.44%，发明专利占比高达96.72%，专利质量持续提升。清华大学在总申请量上领先，西安电子科技大学在设计领域表现突出，电子科技大学则在制造与封测领域占据优势。地域上，北京、广东、江苏位列前三。产学研合作持续深化，合作申请达1584件，清华大学在多个领域合作领先。专利转让、许可等运营活动日益活跃，体现高校成果转化意识增强。本报告为观察中国高校半导体技术创新实力与产学研生态提供了重要参考。
发布时间： 2026-07-16报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2025中国信号链芯片行业上市公司研究报告
《2025中国信号链芯片行业上市公司研究报告》聚焦全球信号链芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国显示驱动芯片行业上市公司研究报告
《2025中国显示驱动芯片行业上市公司研究报告》聚焦全球显示驱动芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国无线通信芯片行业上市公司研究报告
《2025中国无线通信芯片行业上市公司研究报告》聚焦全球无线通信芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国图像传感器上市公司研究报告
《2025 中国半导体图像传感器上市公司研究报告》聚焦全球半导体图像传感器行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国射频前端芯片行业上市公司研究报告
《2025中国射频前端芯片行业上市公司研究报告》聚焦全球射频前端芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国半导体前道设备行业上市公司研究报告
《2025中国半导体前道设备行业上市公司研究报告》聚焦全球半导体前道设备行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告
《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》聚焦晶圆代工行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告
《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》聚焦全球半导体后道设备行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国半导体硅片行业上市公司研究报告
《2025中国半导体硅片行业上市公司研究报告》聚焦半导体硅片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国功率半导体行业上市公司研究报告
《2025中国功率半导体行业上市公司研究报告》聚焦功率半导体行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国高端通用芯片行业上市公司研究报告
《2025 中国半导体高端通用芯片行业上市公司研究报告》聚焦全球半导体高端通用芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国封装测试行业上市公司研究报告
《2025中国封装测试行业上市公司研究报告》聚焦全球封装测试行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国端侧AI芯片行业上市公司研究报告
《2025中国端侧AI芯片行业上市公司研究报告》聚焦全球端侧AI芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国电子特气行业上市公司研究报告
《2025中国电子特气行业上市公司研究报告》聚焦全球电子特气行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国电子化学品行业上市公司研究报告
《2025中国电子化学品行业上市公司研究报告》聚焦全球电子化学品行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国电源管理芯片行业上市公司研究报告
《2025中国电源管理芯片行业上市公司研究报告》聚焦电源管理芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费 -
2025中国存储芯片行业上市公司研究报告
《2025中国半导体存储芯片行业上市公司研究报告》聚焦全球半导体存储芯片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
发布时间： 2026-06-30报告价格： 50000元/100次会员：免费