1.集微大会演讲嘉宾【1-10】：全球智囊团首批阵容介绍；
2.德国电信拟并购T-Mobile，将诞生全球最大无线运营商；
3.AI芯片“分工”时刻来临！谷歌第八代TPU为什么要拆分成两款独立芯片？；
4.三星电子增产GDDR6供应给特斯拉；
5.连锁反应 光阻溶剂原料全面涨价 芯片业遭暴击；
6.SpaceX 有意重金收购 AI 新创；
1.集微大会演讲嘉宾【1-10】：全球智囊团首批阵容介绍；
九载深耕，从厦门启航到上海绽放，集微大会已成为中国集成电路领域规格高、规模大、影响力广的行业风向标，更是全球半导体人每年必赴的产业盛会。
十年筑芯，再启新程。5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，预计演讲嘉宾将超过150位，超 7000 位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新 “2+2+2+4+N+1” 架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。
大会嘉宾阵容陆续揭晓，首批10位全球智囊率先登场，聚焦技术前沿与产业变局，带你穿透周期、直击核心：
作为大会核心重磅论坛，第六届全球半导体分析师论坛将于5月27-28日开启，以 “AI驱动・地缘重构、技术革新・生态共生” 为主旨，汇聚12个国家和地区顶尖专家，带来硬核前瞻分享：
① Counterpoint Research研究总监Marc Einstein《展望2035—物理AI的时代》，解码物理人工智能算力革命的发展路径，对未来十年的行业发展趋势做出权威预判。
② Chiplet Summit 主席 Chuck Sobey《芯粒技术动态：美国发展现状及全球产业趋势》，解读全球芯粒格局，剖析技术标准演进与产业竞合。
③ IDTechEx 首席研究顾问Dr. Xiaoxi He《硅光子/光子积体电路（PIC）与光子集成电路（PIC）》，从底层逻辑出发，拆解硅光子技术领域的前沿探索与商业化落地。
④ TechSearch总裁兼创始人E. Jan Vardaman《AI数据中心浪潮下先进封装的机遇与挑战：驱动因素与技术瓶颈》，深入探讨驱动AI数据中心封装需求增长的关键因素，并直击当前面临的技术瓶颈。
⑤ Lou Hutter Consulting创始人Lou Hutter《跨越代工革命：模拟IDM在产业变局中的新战略、技术重心与市场卡位》，结合数十年深耕模拟 IDM 商业模式演进的经历，深度剖析在代工革命驱动喜爱的产业转型路径。
⑥ 新加坡科技研究局A*STAR 副执行长Yee-Chia Yeo《如何以人工智能推进集成电路（IC）发展》，深度解析如何将 AI 技术融入 IC 设计流程，以提升设计效率与制程良率。
⑦ SVRI创始人兼总裁Eric Bouche《智汇战略，韧链未来——Quantiva 赋能AI时代的供应链洞察》，跨界剖析 AI 策略如何预测供应链的韧性发展，为半导体产业开辟新的应用视野。
⑧ 韩国科学技术院KAIST分析师兼研究员Juchan Kim《韩国玻璃基板路线图：AI时代玻璃基板与CPO之商业化》，结合韩国半导体生态的最新进展，重点解读韩国玻璃基板的商业化路线图及其在AI时代的应用前景，并剖析CPO技术的未来发展蓝图。
⑨ 德国知名AI顾问、Joseph Pareti's AI Consulting创始人Joseph Pareti《从确定性走向自主推理：半导体产业智慧自动化转型之案例研究》，以实战案例，探讨这一转型如何赋能智能制造，助力企业掌握发展先机。
⑩ 中国台湾地区产业顾问Robert Chien（简明正）《半导体行业的智能制造》，以多年12英寸厂实战经验，系统性地阐述智能制造在提升良率、优化流程及应对全球化挑战中的关键作用。
不止于听，更在于“链接”
本届大会不止于专业内容分享，更注重高效链接与深度交流。分析师论坛首创专家深度互动环节，每日议程结束后均设置一小时以上的Q&A问答，让与会者能与国际大咖直接对话，打破单向传播，精准破解企业发展难题。
同时，大会配套 4000 平方米专业半导体展区，端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具四大特色专区全面覆盖设计、制造、封测、材料设备全产业链，打造一站式资源对接平台；更有 4 场重磅闭门会议，精准聚焦并购整合、产教融合、资本赋能等核心领域，实现高端资源高效对接。
日前，大会早鸟票限时火热发售中，超值福利不容错过：单日票450元（原价600元），双日套票仅需800元（原价1000元），立省200元，优惠截止至 5月9日。所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。
十年磨一剑，诚邀您共赴这场属于半导体人的年度盛会！
2.德国电信拟并购T-Mobile，将诞生全球最大无线运营商；
知情人士报道，德国电信正考虑与T-Mobile进行全面合并，该交易有望成为有史以来规模最大的公开市场并购案。
报道称，德国电信正就设立一家新的控股公司进行讨论，该公司将通过换股方式收购德国电信和T-Mobile的股份。
根据LSEG数据，德国电信目前持有T-Mobile约53%的股份，为其控股股东。
T-Mobile市值约2185.7亿美元，德国电信市值约为1664.6亿美元。今年2月，公司曾表示2026年无计划出售任何T-Mobile股份。
若交易达成，合并后的公司将成为全球市值最高的无线运营商，超过市值约2346.7亿美元的中国移动。
PP Foresight分析师Paolo Pescatore表示：“德国电信加强对T-Mobile的控制，核心在于押注其最强资产，并以此为基础推动集团整体发展。”
德国电信自2000年以507亿美元收购VoiceStream并将其更名为T-Mobile以来，一直是该美国无线运营商的控股股东。其持股比例在2013年T-Mobile与MetroPCS合并以及2020年与Sprint合并后有所稀释。
德国电信的股东（包括持股各14%的德国政府及国有银行KfW）将在潜在合并中拥有发言权。
德国电信今年2月公布的第四季度核心利润超出预期，但对2026年的展望较为谨慎；而T-Mobile则上调了对2027年服务收入和调整后自由现金流的预测。（校对/赵月）
3.AI芯片“分工”时刻来临！谷歌第八代TPU为什么要拆分成两款独立芯片？；
在周三 (22 日) 举行的 Google Cloud Next 2026 大会上，谷歌(GOOGL-US) 正式发布其第八代张量处理器 (TPU) 的两款全新产品，专为 AI 模型训练设计的 TPU 8t 与专为推理优化的 TPU 8i，这是谷歌史上首次将训练与推理任务拆分至独立芯片，标志着其 AI 硬体策略的重大转向。
谷歌两款芯片均打算在今年稍晚正式对外供应，旨在透过专项优化应对日益分化的 AI 工作负载，并以更具成本效益的方式提供大规模吞吐量和低延迟，满足数百万个 AI 智能体同时运行的需求。
谷歌此次战略调整是对 AI 计算特性分化的直接回应。随着 AI 智能体兴起，预训练、后训练与即时推理在运算需求上已显著不同；训练任务追求极致的吞吐量与规模扩展，而推理任务则对延迟和并发更为敏感。
谷歌资深副总裁兼 AI 与基础设施技术长 Amin Vahdat 指出，业界将受惠于针对这两类需求专门优化的芯片。
Alphabet 执行长皮查伊也强调，这项架构旨在以低成本提供大规模算力。从市场角度来看，统一芯片往往导致某一场景下的资源浪费，而双芯片策略能显著提升价格效能比，降低云端 AI 基础设施的整体拥有成本。
在效能数据上，第八代 TPU 相比去年 11 月发布的第七代 Ironwood 有了巨大飞跃。 TPU 8t 在同等价格下效能提升 2.8 倍，TPU 8i 效能提升 80%，两款芯片的能源效率表现特别亮眼，
此外，每瓦效能均较上一代提升逾一倍，其中 TPU 8t 达到 124%，TPU 8i 达到 117%，两款芯片均整合了基于安谋架构的 Axion CPU，以消除资料预处理延迟造成的主机侧瓶颈，确保 TPU 运算单位持续满载运作。第八代 TPU 延续了成熟的软体体系，支援 JAX、PyTorch、Keras 及 vLLM 等主流框架，原生 PyTorch 支援现已进入预览阶段，使用者可直接迁移模型而无需修改程式码。
TPU 8t 定位为超大规模训练的算力引擎，号称能将前沿模型的开发周期从数月压缩至数周。
在规模上，它最多可将 9600 块芯片组合为单一超级运算节点，并透过 JAX 与 Pathways 框架将分散式训练扩展至单一集群超过 100 万块芯片，其核心技术创新包括：专门处理嵌入查找的 SparseCore 加速器、原生 FP4 支援 (使 MXU 吞吐量翻倍并降低能耗)，以及更均衡的向量处理单元扩展设计。
网路层面引进了全新的 Virgo 架构，数据中心网路频宽提升最高 4 倍，芯片间互联频宽提升 2 倍，单一网路可连接逾 13.4 万个芯片。
储存方面则透过 TPUDirect 技术绕过 CPU 直接传输数据，存取速度提升 10 倍，确保处理大规模多模态资料集时算力不闲置。
TPU 8i 则面向高并发推理场景，重心在于降低延迟与提升并发处理能力，其最显著的硬体特征是整合了 384MB 静态随机存取存储器，容量是上一代的三倍，可将更大的 KV Cache 保留在片上，大幅减少长上下文解码的等待时间。
此外，它引入了集合加速引擎 (CAE)，专门加速自回归解码与思维链处理，使片上集合操作延迟降低 5 倍。
在网路拓扑上，TPU 8i 放弃了传统的 3D 环面结构，转而采用全新的 Boardfly 互联拓扑，将最大跳数压缩至 7 跳，全对全通讯延迟改善最高 50%，这对混合专家模型和频繁的跨芯片令牌路由极为有利。TPU 8i 的 Pod 规模可扩展至 1152 块芯片，透过光学电路交换器实现组间互联。
此次发布不仅展示谷歌在芯片设计上的技术深度，也反映其供应链策略的调整。
TPU 8t 由博通共同设计，主打极致性能，TPU 8i 则首次牵手联发科，旨在优化成本与效率。
《华尔街见闻》报导指出，这种双轨策略不仅让谷歌能分别针对训练和推理做深度定制，实现性能与成本的最优解，也透过多供应商布局打破了单一供应源的溢价与产能风险。
随着 AI 算力重心从训练全面转向推理，谷歌凭藉这一软硬一体的全端布局，正试图在英伟达 (NVDA-US) 主导的市场中，透过极致性价比和专用化设计抢占更多企业级 AI 市占率。钜亨网
4.三星电子增产GDDR6供应给特斯拉；
据韩媒及产业链消息，三星电子已从 2026 年 4 月起正式启动增产，专门满足特斯拉对 GDDR6 存储芯片的紧急需求。此次扩产直接响应特斯拉订单要求，核心供应 8GB GDDR6 DRAM，月度供应量较今年一季度月均水平提升三倍，成为近期存储市场的关键异动。
三星已在韩国华城工厂调整产能结构，优先保障特斯拉车载 GDDR6 的生产交付。该芯片主要用于特斯拉车载信息娱乐系统与自动驾驶计算平台，是支撑其高阶智驾与座舱算力的核心存储组件。在行业普遍向 HBM 等高带宽存储倾斜的背景下，三星单独为特斯拉扩产通用型 DRAM，凸显双方合作的优先级。
此次增产与双方长期绑定深度相关。2025 年 7 月，三星与特斯拉签署价值约 165 亿美元的长期半导体制造协议，覆盖自动驾驶芯片与存储供应；三星还计划 2026 年下半年在得州工厂为特斯拉量产先进 AI 芯片。GDDR6 紧急扩产，既是对特斯拉当前产能缺口的补位，也为后续 AI 芯片大规模落地做好存储配套。
行业背景显示，2025 年中以来 AI 需求带动全球存储供应持续紧张，DRAM 价格上行，汽车领域 “存储荒” 加剧。三星此次定向增产，既缓解特斯拉供应链压力，也进一步巩固其在车载存储与汽车半导体领域的头部地位，为双方在智驾、机器人等领域的长期协同奠定基础。
5.连锁反应 光阻溶剂原料全面涨价 芯片业遭暴击；
美伊冲突外溢效应持续扩大，全球半导体供应链再度遭受冲击。根据韩媒报导，日本供应商已通知多家芯片制造商，关键光阻溶剂原料供应中断，波及三星电子与 SK 海力士 (SK Hynix) 等存储器大厂，市场忧心冲击将进一步扩散。
消息指出，相关通知于 21 日晚间传出，日本企业正紧急召开内部会议，并预计于 23 日正式对客户发布断供说明。此次短缺的核心原料为 PGME 与 PGMEA 两种溶剂，这类材料在半导体制程中扮演关键角色，广泛应用于光阻、抗反射涂层以及高频宽存储器 (HBM) 制程中的临时黏合剂。
目前为三星电子 (005930-KR) 与 SK 海力士 (000660-KR) 供应材料的日本企业，包括 Shin-Etsu Chemical、Tokyo Ohka Kogyo、JSR Corporation 及 Fujifilm 等，均可能受到影响。
业界分析指出，此次供应中断源于中东局势升温导致能源与化工原料供应链断裂。日本约 40% 的石脑油依赖中东进口，随着荷姆兹海峡遭封锁，石脑油供应受阻，价格自封锁前每吨约 600 美元飙升至 4 月初的 1190 美元，几近翻倍。
石脑油为石油炼制过程中的轻质产品，经高温裂解可生产乙烯、丙烯等基础化工原料。随着供应中断，日本裂解装置被迫减产，12 座设施中已有 6 座下调产能，进一步压缩丙烯供应。由于环氧丙烷以丙烯为原料，而 PGME 与 PGMEA 正是由环氧丙烷制成，供应链断裂形成连锁反应。
价格压力亦迅速向下游传导，PGMEA 价格已上涨约 40% 至 50%。DuPont(DD-US)、Dow(DOW-US) 及 LG Chem 等企业已陆续发出涨价通知，显示产业链成本压力持续升高。
为缓解供应风险，日本供应商正评估改由中国或韩国采购替代原料，但须通过严格的制程变更 (PCN) 认证流程。对芯片制造商而言，重新验证材料与制程通常需时约一年，短期内难以快速切换供应来源。
分析指出，光阻材料验证流程复杂，需经 PRS 效能测试、STR 小试、MSTR 批次验证及最终 Release 四大阶段，且光阻为配方型化学品，成膜树脂比例与品质直接影响解析度与耐刻蚀性，使替代难度更高。
尽管供应链承压，中国企业正加速突破相关材料技术瓶颈。包括圣泉集团已实现 G 线与 I 线光阻用酚醛树脂量产，KrF 光阻用 PHS 树脂进入市场导入阶段；八亿时空已达成吨级出货并建成百吨级产线；彤程新材亦已将部分自研光阻材料推向商业化。
整体而言，美伊冲突引发的能源与化工供应链动荡，正对半导体产业形成新一轮冲击，从上游原料到芯片制造的多层环节皆面临压力，短期内恐难以完全化解。钜亨网
6.SpaceX 有意重金收购 AI 新创；
SpaceX 21日表示，已与AI程式设计新创公司Cursor达成协议，有权在今年稍后以600亿美元收购Cursor，或为双方的合作支付100亿美元，显示SpaceX正积极为旗下的AI事业xAI，强化AI程式编码能力、追赶对手。
SpaceX表示，已获得优先权益，能在今年以600亿美元收购Cursor的母公司Anysphere，但若选择不收购，将支付100亿美元给Cursor，双方“正密切合作，打造全球最佳的程式设计与知识工作 AI”。这可能是企业史上最大规模的“分手费”协议之一。
据报导，Cursor先前正与投资人洽谈在新一轮筹资募款约20亿美元，使估值超过500亿美元。英伟达与创投业者Andreessen Horowitz原本都准备参与该轮融资。
Cursor在2023年推出的AI助理，可协助程式设计人员提高撰写程式码与除错的效率，并已成为成长超快的新创公司，也是科技业“vibe coding”（氛围式程式编码，即开发者透过自然语言向AI描述需求，由AI自动生成程式码）时代的核心角色之一，因为软体开发人员对AI程式工具的需求正快速上升。
Cursor 总裁萧兹表示：“SpaceX团队拥有庞大的运算资源，我们认为双方可以共同扩展模型开发能力。”经济日报
