高拓讯达（AltoBeam）于近日宣布推出新一代 2.4GHz 单频 Wi-Fi 6 + BLE 5.4 芯片—ATBM6062D。作为公司单频 2.4GHz Wi-Fi 6 系列的第三代产品，ATBM6062D 在其前代产品 ATBM6062C 的优异基础上实现了质的飞跃。
工艺跨代升级，功耗更低、性能更强
与前两代采用 40nm 制程的产品相比，ATBM6062D 引入了更先进的 28nm 半导体工艺。先进制程的采用不仅显著降低了芯片的功耗，也优化了芯片的性能。
支持 SDIO 3.0，吞吐率大幅提升
为了满足日益增长的高速数据传输需求，ATBM6062D 新增了对 SDIO 3.0 接口的支持。得益于接口协议的升级，该芯片的吞吐率较前两代产品有了大幅提升，能够更轻松地处理大数据量传输任务，为用户带来更加流畅的连接体验。
市场应用领域进一步拓宽
凭借其领先的性能指标，ATBM6062D 不仅持续巩固了高拓讯达在智能安防（IPC）和电视板卡市场的领先优势 ，更已成功切入 MiFi（移动 Wi-Fi） 市场。其高吞吐率和低功耗的特性，使其成为移动通信设备和更多无线连接场景的理想选择。
高拓讯达始终坚持自主研发，不断丰富 Wi-Fi 芯片产品矩阵，致力于为全球客户提供一站式的芯片选型服务。截至目前，高拓讯达量产的 Wi-Fi 芯片系列已涵盖以下规格：
·双频 Wi-Fi 4 或 Wi-Fi 6
·单频 Wi-Fi 4 或 Wi-Fi 6
·超低功耗单频 Wi-Fi 4 或 Wi-Fi 6
·超低功耗双频 Wi-Fi 6
·三模 Wi-Fi 6 + BT / BLE（双频或单频）
·双天线三模 Wi-Fi 6 + BT / BLE。
长期以来，高拓讯达的 Wi-Fi 芯片在几个细分市场出货量稳居全球前列，获得了国内外一线客户的广泛认可 。ATBM6062D 的量产发布，将进一步强化高拓讯达在 Wi-Fi 6 领域的竞争壁垒，为市场带来更具性能优势的芯片选择。
