5月10日，中瓷电子在投资者调研活动中透露，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料，已呈现供不应求的局面。2026年一季度，受益于AI算力与高端光通信行业高景气，公司光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，成为公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。
在现金流表现方面，公司2025年经营活动现金流量净额达9.52亿元，同比增长75.77%，主要得益于加强销售回款管理和存货周转优化。2026年一季度，经营活动现金流量净额达3.77亿元，同比增长101.38%，现金流状况持续大幅改善。
值得关注的是，公司近期公告拟收购雄安太芯100%股权。公司表示，本次收购的核心考量包括：进一步扩充射频产品线，形成业务互补效应；高频封装与高频芯片设计处于产业链上下游，具有协同效应；同时有利于提高募投资金使用效率，防范投资风险。交易完成后，雄安太芯的高频芯片业务将大幅拓展公司当前射频芯片的工作频率和应用领域，巩固公司在化合物射频芯片行业的优势地位，并减少关联交易，形成新的增长亮点。
与此同时，公司新增“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”。该项目涉及的氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件产品均采用公司自主知识产权的核心技术，相关产品已在国内多家大客户处验证通过并批量供货，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。新增产能将支撑公司在高增长领域的份额提升，为公司持续增长提供动力。
在半导体设备用精密陶瓷领域，公司持续加大研发投入，已开发氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台。其中，陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中；静电卡盘产品已通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比大幅增长。
子公司层面，博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件领域掌握了关键核心技术，产品指标和质量达到国内领先、国际先进水平，目前正积极推进5G-A、6G、卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件的关键技术突破及产业化工作。另一子公司国联万众在SiC芯片与模块方面，650V至2300V电压等级均有成熟系列产品且已批量出货，3300V已提供样品给客户试用，6500V及以上电压产品正在研制中。公司已完成工艺线由6英寸升级为8英寸，并完成H4M工艺平台开发，多款产品可靠性测试通过AEC-Q101标准。在800V高压新能源车领域，国联万众已与四家新能源汽车展开积极合作，部分型号已完成上车的冬测。
展望2026年，中瓷电子确立了巩固电子陶瓷龙头地位、加速第三代半导体业务放量、拓展新兴领域的核心目标，战略重点包括：持续聚焦AI算力与高端光通信行业，提升高端产品占比；持续扩大GaN射频、SiC功率市场份额；加速半导体精密陶瓷零部件等领域实现批量稳定供货；持续加大研发投入，强化技术领先优势，提升公司整体竞争力。
