5月18日，美联新材在投资者互动平台表示，公司控股企业辉虹科技已投产的EX电子材料年产能为200吨，截至目前其产能利用率在稳步提升。关于扩产计划，公司将根据PCB（印制电路板）产业发展情况和市场需求考虑布局新产能。
EX电子材料是美联新材在高性能电子材料领域的重要布局。根据公司此前在业绩说明会上的介绍，该材料已实现批量供货，下游客户包括国际知名企业，应用于M8/M9级半导体产品，终端覆盖AI、5G/6G、无人驾驶等高速增长领域。其技术指标在15GHz高频场景下表现优异，介电常数低至2.54，介电损耗仅为0.0006，完美契合高端芯片封装、AI服务器及高速通信设备对信号传输的极高要求。该材料打破了国外长期技术垄断，实现了半导体关键树脂材料的国产替代，市场地位稀缺。
美联新材主营业务覆盖高分子新材料、精细化工和新能源三大板块。公司表示，已将钠离子电池正极材料、电池湿法隔膜和EX电子材料作为重点发展方向。除EX材料外，公司同日透露，其锂电隔膜今年一季度的产能利用率约为45%，目前也在逐步提升。
公司此次表态将扩产计划与PCB产业发展挂钩，反映了其对市场趋势的紧密跟踪。当前，PCB产业正受益于AI算力、数据中心建设及汽车电子化等趋势。行业数据显示，2025年全球PCB市场同比增长15.8%至852亿美元，其中服务器/数据存储领域需求暴增，同比增幅达43.6%。中国作为全球PCB制造中心，2025年市场规模预计达4333亿元，占全球份额超50%，高端化趋势明显。AI服务器、高速网络设备等对高层数、高密度、高性能PCB的需求持续增长，进而拉动了对上游高端基板材料如EX电子材料的需求。（校对/邓秋贤）
