2026年6月10日，民德电子发布关于提供担保进展的公告。
2026年1月，公司相关会议审议通过为子公司申请综合授信及担保额度预计的议案，拟申请不超16.5亿元综合授信，提供不超9.5亿元连带责任担保，额度可循环使用、调剂。
近日，公司与中行丽水经开区支行签署《最高额保证合同》，为控股子公司广芯微电子3000万元授信提供连带责任保证。广芯微电子目前资产负债率101.64%，公司此前持有其50.1%股权，增资完成后持股比例将降至44.21%，但仍为控股股东。
广芯微电子成立于2021年10月，经营范围涉及集成电路制造等。2026年3月31日，其资产总额895,941,950.62元，负债总额910,596,273.94元，净资产 -14,654,323.32元。
截至公告日，公司实际已发生对外担保余额为34,917万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为39.81%，均为对合并报表范围内子公司的担保，无逾期对外担保等情形。
