据合肥高新发布消息，近日，晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶，提前三周完成既定建设节点目标。该项目一期投资65亿元，总建筑面积达4.6万平方米，聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产和销售。项目规划建设高标准自动化产线，满产后月产能可达3200片，预计2027年正式投产，届时将成为国内重要的高端光罩生产基地。
2025年10月25日上午，总投资120亿元的安徽晶镁光罩项目在合肥高新区正式开工，标志着中国在高端光罩领域的自主可控能力迈出重要一步。
光罩被誉为“芯片之母”，是半导体制造的核心环节。作为独立第三方半导体高端光罩厂，晶镁光罩凭借先进工艺水平与灵活服务模式，精准对接国内外芯片设计、晶圆制造企业需求，有效缓解高端光罩进口依赖，助力产业链实现自主可控。合肥高新发布消息指出，该项目的顺利封顶，标志着高端光罩“高新造”迈出关键一步，建成投产后，将补齐区域集成电路产业链关键环节，助力产业稳健发展。
晶镁半导体高端光罩项目效果图
据悉，光罩是半导体制造过程中的关键部件，其品质直接影响芯片的良率和性能。从全球市场格局来看，半导体光罩领域呈现 “厂内自制 + 第三方供应” 的双轨模式。由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产。对于 28nm 以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
