过去半个世纪，摩尔定律的“几何缩微”驱动着半导体行业沿着更小、更快、更便宜的路径狂飙突进。然而，当晶体管尺寸逼近物理极限，单颗先进制程芯片的设计成本突破十亿美元，这条延续了五十余年的发展范式已然失效——尺寸缩小带来的技术红利趋于枯竭，全球集成电路产业正式迈入后摩尔时代。
从“几何缩微”到“时间缩微”，半导体产业迎来范式革命
如何突破传统工艺路径的桎梏？今年5月，华为半导体业务部总裁何庭波给出了一个颠覆性答案——“韬（τ）定律”。该定律创造性地提出以“时间缩微”取代“几何缩微”的全新芯片演进范式：不再单纯依赖缩小晶体管尺寸，而是通过逻辑折叠、三维堆叠、异构集成等系统级手段，压缩信号传输时延τ，依托成熟工艺实现芯片性能的跨越式升级。这一理念一经发布，便引发业界广泛讨论，被视为后摩尔时代最具突破性的技术思想之一。
在这一新范式下，三维集成（3D IC）技术凭借其在算力密度、存力效率与功耗控制上的颠覆性优势，成为“韬定律”从理论走向工程实践的核心载体。逻辑折叠依托三维堆叠打破平面布局限制、重构电路功能架构，三维堆叠是落地时间缩微的硬件基础，而异质异构集成则是多芯粒融合、系统级性能跃升的核心路径。可以说，3D IC正是“时间缩微”理念最直接的物理实现，也因此被推向了产业聚光灯的中心。
物元给出答案：一场大会背后的产业雄心
华为“韬定律”引发的产业思考余波未平，一场更具落地意义的行业盛会已在青岛拉开帷幕。2026年8月1日，由物元半导体技术（青岛）有限公司主办的“开启3D IC新纪元 共创后摩芯未来”——物元3D集成制造合作伙伴大会正式举行，汇聚政府主管部门、产业龙头企业、顶尖高校院所、专业投资机构及产业链上下游企业，搭建起3D IC领域交流合作与生态共建的核心平台。这不仅是行业聚会，更是物元半导体对“韬定律”时代中国3D IC产业如何破局的系统性回应。
去年8月1日，物元半导体首届3D-IC产业论坛上，量产线首台光刻机正式搬入，我们共同见证了产线从蓝图走向实体的关键一跃。时隔一年，物元交出了一份扎实的答卷。
物元董事长陈为玉在会上披露，物元已建成国内最大混合键合量产线，目前月产能达2万片，保持每年新增2万片节奏，预计2028年达8万片/月；异质键合Micro LED生产线项目已于2026年7月启动，重点面向微显示与光通信方向，布局Micro LED、PIC及CPO等前沿应用。
图：物元董事长陈为玉
从首台设备搬入到产品量产交付，物元用不到一年时间走通了从设计、工艺到量产的全链条——这不仅是一家企业的成长轨迹，更是中国3D-IC产业加速奔跑的生动缩影。
产能的快速爬坡，离不开技术底座的强力支撑。陈为玉进一步介绍，物元构建了同质集成、异质集成、异构集成及异质异构集成四大3D集成工艺平台，形成从单一材料堆叠到多材料多工艺系统级融合的完整技术体系，可满足全场景定制需求。其产品已深度切入AI算力、高带宽存储、新型存储器、新型显示及硅光互联等核心赛道，为国产芯片算力跃升与系统级创新提供关键制造支撑。今年四季度，异质集成产品将小批量投向市场，光电方向被定位为未来最重要的战略布局。
面向未来，物元将目光投向更宏大的产业生态构建。会上，物元正式发布《3D IC合作发展行动计划》——“MetaStar”行动（超越二维，成为新星），旨在打造一站式3D IC服务平台，从共建产业生态联盟、设立3D IC孵化器、配套产业发展基金、推进“双60”（即3D集成量产产能占全行业60%以上，3D集成成本降至行业平均水平的60%以下）计划支撑规模量产等四大维度协同发力，构筑开放共赢的产业生态。凭借产能、技术与生态的三重优势，物元正加速成长为国内3D IC领域的中坚力量。
技术底气：从工艺进展看物元的硬实力
任何战略宏图都离不开工程能力的支撑。在技术分享环节，物元CTO杨列勇博士带来《物元半导体3D IC工艺技术进展》的专题报告，系统展示了物元在3D IC核心工艺节点上的实质性突破。
图：物元CTO杨列勇博士
杨列勇指出，3D IC通过芯片垂直堆叠实现性能、功耗与面积的综合优化。物元的3D集成技术平台涵盖四大类别，核心技术指标可概括为“三个一微米”：互联间距1微米、硅通孔直径1微米、芯片间间距1微米。
杨列勇表示，过去四年，团队遵循“研发线—量产线—规模量产—平台扩展”的路径稳步推进。今年量产落地后，产能实现快速跃升，预计9月月产能达2万片晶圆，并向3万至4万片的目标加速迈进，至2028年月产能扩产至8万片。核心技术能力方面，物元已构建起同质、异质、异构、异质异构四大工艺平台，可提供 HBM、HBR、HBF、3D SoC、异质Micro LED、硅基电容等多元化产品矩阵；同时布局硅中介层高密度集成方案，全面覆盖IO扩展、CPU、AI训练等高端应用场景。
紧随其后，“3D IC产业生态联盟”宣布正式成立。联盟的诞生标志着中国3D IC产业从各自为战的“单点突破”迈入全链协同的“集团作战”新阶段。通过整合设计、制造、封测、材料、设备等上下游资源，联盟旨在破解长期以来制约3D IC规模化发展的协同效率低、标准不统一、重复投入等产业瓶颈，为国产3D IC构筑起一个真正意义上的生态底座。
图：3D IC产业生态联盟成立
从青岛出发，为国产3D IC探路
3D IC集成技术已从前沿探索迈入规模化商业应用阶段。据咨询机构IIM预测，2025年全球市场规模已突破150亿美元，年复合增长率超25%，高性能计算、AI加速芯片与高端智能手机SoC贡献超七成份额，混合键合、TSV微缩与Chiplet中介层设计则构成决定集成密度与良率的技术制高点。
这正是物元所处的产业坐标——市场在扩张、技术在突破，但中国占据近三成全球份额的同时，产业链协同仍是明显短板。物元将战略落点锚定在“制造为核”，恰恰切中了这一要害。华为“韬定律”提出以3D IC“立体折叠”取代传统平面微缩，而混合键合正是支撑这一范式转换的核心硬件底座。物元建成国内最大的混合键合量产线，将理论构想落地为规模化制造的现实能力。
从产能爬坡到技术深潜，从“MetaStar”行动计划发布到产业生态联盟启动，本次大会为中国3D IC的规模化落地梳理出清晰路径。着眼未来，一个共识愈发鲜明：3D IC不是单一企业的独角戏，而是需要全产业链协同作答的产业命题。
