8月7日，集成电路龙头企业北京奕斯伟集团旗下西安奕材发布公告，拟引入战略投资方共同对子公司武汉奕斯伟材料科技有限公司（以下简称“武汉奕材”）新增投资65亿元，加速推进武汉硅材料基地项目建设。其中，西安奕材拟新增出资10亿元，战略投资方拟融资55亿元，投资方涵盖央企投资平台、地方国资投资平台、产业投资方及银行AIC投资平台等多元主体。本轮融资完成后，西安奕材持有武汉奕材的股权比例将由100%降至约20%至30%之间，但仍保持控制权。
武汉奕材注册于光谷，其硅材料基地项目规划月产能50万片，主要生产12英寸集成电路先进制程所需的硅单晶抛光片及外延片，产品将重点服务于算力、高端存储、先进逻辑等快速增长的半导体细分领域。项目建设有序推进，主厂房已于今年5月封顶，预计10月可提前实现设备搬入，2027年上半年实现首期产能投产。
依托武汉项目及西安既有两座工厂，西安奕材三座工厂全部满产后总产能将突破180万片/月，有望推动其在12英寸硅片领域的行业排名从国内第一、全球第六跃升至国内第一、全球前三。
西安奕材表示，武汉是国家存储芯片产业重镇，战略布局武汉项目有助于巩固公司在国内硅片市场的头部地位，就近服务华中地区客户，并辐射长三角及珠三角地区，为国内集成电路产业链自主可控提供关键材料支撑。
