据江波龙2026年半年度报告透露，本期半导体存储市场在AI数据中心建设加速的推动下快速扩容，存储价格进入上行通道，公司业绩迎来爆发式增长，核心业务多点开花，产品矩阵在端侧AI、企业级、车规级等领域实现重要突破，全球品牌影响力持续提升。
营收创历史新高，多板块联动高速增长
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；实现归属于上市公司股东的净利润105.77亿元，同比增幅高达71528.66%；扣除非经常性损益的净利润100.47亿元，同比增长31096.33%；基本每股收益25.20元/股，加权平均净资产收益率达79.03%，盈利能力显著提升。核心盈利指标方面，公司整体毛利率达59.08%，较上年同期提升45.80个百分点，创上市以来新高。
从区域收入结构来看，境外市场贡献170.17亿元，占总营收的70.64%，同比增长142.27%，毛利率57.60%，较上年提升42.58个百分点；境内市场实现收入70.71亿元，占比29.36%，同比增长122.95%，毛利率62.04%，较上年提升53.67个百分点。海外业务中，巴西子公司Zilia实现对外销售收入39.50亿元，同比增长184.58%；国际高端消费类存储品牌Lexar全球销售收入达39.66亿元，同比增长84.90%，两大品牌的全球化运营成效凸显。
按业务板块划分，企业级存储业务表现亮眼，上半年实现收入21.40亿元，同比增长208.80%，产品已成功导入部分头部互联网企业、服务器厂商的供应链体系。端侧AI存储领域持续保持领先，UFS 4.1、超薄ePOP、超小尺寸eMMC等新型嵌入式产品批量应用于国内外头部厂商的智能穿戴设备；自研SPU存储处理单元搭配智能软件架构，可将AI PC端模型规模提升约3.2倍，内存利用效率提升约200%。车规级存储已形成差异化增长动能，UFS 4.1、eMMC、LPDDR、USB等全系列产品矩阵已覆盖北美智能汽车巨头及全球多家知名车企供应链。
全栈技术布局深化，新品突破多领域场景
作为全球第二大、中国最大的独立存储器企业，江波龙构建了“芯片设计+固件算法+封装测试+品牌运营”的全栈式技术能力，聚焦消费级、企业级、车规级、工规级存储器及行业存储软硬件解决方案，形成行业类品牌FORESEE、海外行业类品牌Zilia、国际高端消费类品牌Lexar的多品牌矩阵，覆盖从端侧AI设备、AI服务器、数据中心到智能汽车、工业控制、消费电子的全场景应用。
自研主控芯片是公司技术护城河的核心组成。目前公司自主设计的主控芯片已累计生产超2.8亿颗，其中5nm制程的UFS 4.1主控芯片性能超越市场同类产品，支持混合存储介质，已与多家核心晶圆原厂达成深度生态合作，搭载该主控的UFS 4.1产品已实现规模化量产应用。自研SPU（存储处理单元）芯片采用同等先进制程，NAND I/O可达4800MT/s，高于市场6-12nm制程的PCIe 5.0 SSD主控芯片，集成存储控制与智能处理引擎，搭配独有的存储智能软件架构，可主动感知数据温度、适配工作负载节奏，将DRAM中的温冷数据迁移至SSD缓存区，在不增加DRAM配置的前提下提升端侧AI大模型承载规模，有效缓解当前AI全产业面临的内存成本高企问题。
封装测试技术实现新突破。公司SiP系统级封装技术实现16层层叠存储产品量产，“1+8”层层叠封装良率超过99.9%；创新推出的mSSD（Micro SSD）产品通过SiP封装将控制芯片、存储芯片、无源元件等集成于单封装体内，实现芯片级封装质量，兼容M.2 2280、2242、2230等主流规格，自研VC相变液冷散热方案可将PCIe Gen5 mSSD的11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒，连续读取容量达1991GB，是常规PCBA SSD散热方案的近2.5倍，目前已通过多家全球知名PC品牌厂商认证并实现规模化导入。新一代超薄ePOP5x产品封装厚度仅0.52mm，DRAM传输速率高达8533Mb/s，较上代提升100%，支持多容量组合配置，可高效支撑AI/AR智能眼镜、智能手表等设备的端侧AI应用需求。
AI存储新品密集落地。面向AI PC与智能体主机场景，公司发布AIDIMM内存产品，最高容量128GB，单通道带宽307.2GB/s，采用4颗LPDDR5x同面布局，无需大幅改造现有硬件即可适配主流主板架构，支持0.9V-1.05V动态调压与FDVFS智能能效优化，可显著提升端侧AI推理场景能效比，释放终端AI算力。面向嵌入式AI终端场景，推出AILPBGA产品，单颗原生256bit位宽设计，带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB-64GB，全面适配LPDDR标准接口，无需重构SoC和系统架构，可大幅缩短终端研发落地周期，低功耗设计有效延长设备续航时长。企业级存储方面，已点亮SOCAMM产品，采用LPDDR5X技术，128位I/O位宽，带宽、延迟、功耗表现显著优于DDR5 RDIMM，可大幅加速AI训练和推理任务的数据吞吐，满足大模型训练需求。
产能布局方面，公司已形成全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局。旗下子公司Zilia在巴西拥有成熟的封装测试制造能力，元成苏州封测基地具备高端SiP封装、超薄ePOP、超小尺寸eMMC等产品的量产能力，中山存储产业园二期项目建设进度已达91.75%，将进一步提升公司高端存储产品的规模化交付能力。
盈利水平大幅提升，长期成长空间广阔
本期公司盈利能力实现质的飞跃，综合毛利率达59.08%，同比提升45.80个百分点。分产品来看，存储产品毛利率达59.08%，同比增长45.80个百分点；境外业务毛利率57.60%，境内业务毛利率62.04%，均实现大幅提升。毛利率改善主要受益于存储市场上行周期下产品价格上涨、高附加值新品占比提升、全栈技术能力带来的成本优化，以及TCM（技术合约制造）和PTM（存储产品技术制造）商业模式的深度落地，有效降低了晶圆价格波动对盈利的影响。管理层表示，随着公司高端存储器业务占比持续提升，未来盈利水平将保持相对稳健。
业绩展望方面，AI产业驱动的存储需求增长具备长期持续性。云端市场，AI大模型训练与推理拉动AI服务器及数据中心对大容量、高带宽、高可靠存储器的需求，公司企业级SSD与RDIMM产品已完成鲲鹏、海光、飞腾等国产CPU平台适配，并导入头部互联网企业供应链，后续将受益于数据中心建设加速。端侧市场，AI手机、AI PC、智能汽车、AI可穿戴设备等新终端的普及，对存储器性能、功耗、尺寸提出更高要求，公司端侧存储产品已切入北美智能穿戴、智能汽车等核心客户供应链，市占率有望持续提升。车规级存储方面，智能座舱、自动驾驶对存储的需求快速扩容，公司车规级UFS 4.1产品搭载5nm主控，顺序读取速度高达4200MB/s，目前已进入头部汽车厂商导入验证阶段，将成为未来重要的增长动能。
长期战略层面，公司将持续聚焦半导体存储主业，深化全栈式技术能力建设，强化自研主控与固件算法优势，推进车规级、企业级、端侧AI等高端存储领域的产品突破，依托Lexar、Zilia等品牌深化全球化布局，把握AI存储、国产化替代等行业机遇，致力于成为全球领先的综合型半导体存储品牌企业。报告期内公司研发投入达8.51亿元，同比增长91.02%，持续的研发投入将为公司技术迭代与市场拓展提供坚实支撑，助力公司在半导体存储产业的全球竞争中占据更有利地位。
