“无界之芯”再启江城:易灵思2026技术研讨会·武汉站9月3日举行

来源:爱集微 #易灵思#
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随着人工智能、边缘计算加速向更多终端场景渗透,作为连接底层硬件与应用创新的重要可编程器件,FPGA正在面临更高性能、更低功耗、更小体积以及更灵活系统集成等多重需求。9月3日(星期四),以“方寸之间 无界之芯”为主题的易灵思2026技术研讨会·武汉站将在武汉光谷皇冠假日酒店举行。

届时,易灵思技术团队将围绕 16nm 钛金系列 FPGA新规划高性价比产品 Ti125eCNN 边缘 AI 平台及 SiP 解决方案等展开深入分享,与产业伙伴共同探讨FPGA技术演进及其在边缘计算、AI等场景中的应用新机遇,诚邀各位行业专家、开发者及合作伙伴齐聚江城!

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作为一家国产FPGA公司,易灵思总部位于深圳前海。依托自主可控的Quantum®硬件架构,易灵思通过逻辑和路由可以互换的XLR结构,以及相应的产品设计与软件算法,使FPGA产品在低功耗、小体积、高密度和高性能等方面形成差异化优势。目前,公司已量产40nm Trion系列及16nm钛金系列FPGA产品,并广泛应用于机器视觉、显示、工业控制、医疗、汽车、AI和通信等终端领域。

本次武汉站研讨会的一大重点,将是对易灵思 16nm 钛金系列 FPGA 的进一步解析。基于增强的Quantum®架构,钛金系列覆盖35K至1000K逻辑单元,性能可达300~500MHz,最小封装可至3.5mm×3.4mm@60K LE。通过在性能、功耗与面积之间持续优化,钛金系列面向高性能边缘计算等应用提供更具竞争力的硬件基础,也将成为现场技术交流的重要内容。

值得关注的是,易灵思还将在武汉站带来新规划高性价比 FPGA 产品 Ti125 的进一步介绍。根据目前披露的信息,Ti125配置了丰富的DSP计算资源和大容量BRAM存储,并首次引入第二代HSIO,可支持1.8G LVDS、2.5G MIPI软核等高速接口能力。随着边缘设备对数据吞吐、实时处理及接口扩展能力的要求不断提升,Ti125有望进一步拓展易灵思FPGA在更高性能应用场景中的覆盖范围。

AI同样将成为此次研讨会的重要议题。针对边缘侧 AI 推理需求,易灵思将重点介绍面向钛金系列打造的 eCNN 平台。该平台支持TensorFlow、PyTorch等主流AI架构,并可通过超过40种神经网络算子加速,实现低功耗、低时延的AI模型硬件加速。借助FPGA自身可编程、可定制的特点,eCNN进一步将钛金系列的硬件能力延伸至边缘AI场景,为不同终端应用中的模型部署和硬件加速提供更多选择。

除芯片与AI平台之外,系统级集成也是易灵思此次技术交流的重要方向。面对终端产品对尺寸、开发周期及存储资源配置的综合要求,易灵思将展示其SiP解决方案,通过将FPGA与存储器集成于紧凑封装中,减少外围电路设计复杂度,帮助客户简化电路板设计并缩短开发周期,同时提升系统集成度。在当前边缘计算、机器视觉等应用持续向小型化和高集成度演进的背景下,此类方案也为FPGA的落地方式带来更多可能。

从 16nm 钛金系列,到 Ti125 新品,再到 eCNN 边缘 AI 平台和 SiP 解决方案,易灵思正在围绕 FPGA 底层架构、产品组合及系统级应用持续拓展技术边界。本次武汉站研讨会还将提供与易灵思技术专家面对面交流的机会,参会者可围绕产品选型、技术应用及项目开发中的实际问题展开进一步沟通。

9月3日,易灵思2026技术研讨会·武汉站,将精彩亮相武汉光谷皇冠假日酒店二楼东湖A厅。

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随着AI与边缘计算不断打开FPGA新的应用空间,易灵思也将以“方寸之间 无界之芯”研讨会为纽带,与产业伙伴共同探索低功耗、高性能、小体积FPGA的更多可能,推动可编程逻辑技术加速走向更广泛的智能终端应用。

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