泰凌微电子基于深耕无线连接领域的技术沉淀，推出TL321X 系列 RISC-V 架构 SoC，具有硬核性能、功耗优化、丰富接口+全面安全、灵活选型+完善工具等优点，以 “全能战将” 之姿，为多场景物联网应用提供高效核心支撑。

3月26日，《可信区块链 实体资产可信上链技术规范》（以下简称《规范》）正式立项并启动撰写，作为RWA上链技术规范，标志着实体资产 RWA 迈入标准化新阶段。该《规范》由中国信通院和蚂蚁数科牵头发起，近20家公司参与编写。其针对制造设备、能源设备等实体资产上链场景，首次系统性提出数据上链的全流程技术框架，为万亿美元规模的RWA市场构建可信数字基座。

近日，工信部运行监测协调局公布了前10个月我国通信业经济运行情况。数据显示，截至10月末，我国5G基站总数达414.1万个，占移动基站总数的32.8%。

根据中华人民共和国国家标准公告（2024年第15号），GB/T 41782.3—2024《物联网 系统互操作性 第3部分:语义互操作性》、GB/T 41782.3—2024《物联网 系统互操作性 第4部分:语法互操作性》2项基础共性标准以及GB/T 44249.1—2024《面向海上油气生产的物联网系统 第1部分：通用要求》3项物联网应用国家标准正式发布。

近日，广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区 广州市黄埔区关于推动智能传感器产业加快发展的若干措施》，提出推进项目落户、推进产业链强化优化、突破产业关键核心技术等举措。

近日，安谋科技与国内领先的SoC芯片供应商恒玄科技共同宣布，将进一步加强在智能音频、智能可穿戴和智能家居等领域的芯片技术合作。

虽然世界经济并不景气，但是全球消费者在智能家居相关领域投入相较去年将提升一成，达到 1310 亿美元。同时在未来五年还将以 8% 的复合年增长率增长。

恩智浦与德国LaterationXYZ公司合作，获得了利用超宽带技术实现毫米级精准定位其他UWB物品和设备的能力。

据工业和信息化部数据，截至7月底，我国已累计建成5G基站305.5万个，占移动基站总数的26.9%。1-7月份，三家基础电信企业累计完成业务收入10056亿元，同比增长6.2%。其中云计算和大数据收入同比分别增长35.5%和42.2%，物联网业务收入同比增长25.7%。

2023 年第一季度蜂窝物联网模块出货量虽然与 2022 年同期持平。但相较 2020 年同期增长了超过一倍，同时今后七年间物联网模块复合年增长率将会达到 11%。

7月18日，于芝涛正式接任海信集团总裁职务。

7月12日，荣耀全新一代折叠旗舰荣耀Magic V2正式发布。该系列手机实现了9.9mm的闭合态厚度，引领折叠屏手机进入毫米级时代。

7月6日，TCL正式发布碳中和白皮书，提出“不晚于2030年实现碳达峰，不晚于2050年实现碳中和”的“3050”承诺目标及碳中和行动计划TCLGreen，旨在以自身科技创新驱动产业绿色制造，打造制造业绿色生态标杆，推动产业链加快绿色变革。

7月6日，2023TCL全球生态合作伙伴大会（GPC2023）于武汉圆满落幕。会上，TCL正式发布碳中和白皮书，并官宣企业碳中和行动计划TCLGreen，作出“不晚于2030 年实现碳达峰，不晚于2050年实现碳中和”的“3050”承诺目标。同时，宣布了TCL全球生态合作发展战略“旭日计划”启动两年以来，在技术创新、标准制定、产业联盟、战略合作等领域的重要成果。

7月6日，2023TCL全球生态合作伙伴大会（GPC2023）于武汉圆满落幕。会上，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军表示，TCL华星将加强中国印刷显示产业化进程，推进印刷OLED技术在全尺寸应用上的量产。预计TCL华星印刷OLED将于2024年实现小批量量产，完成对日韩前沿技术的赶超，助力中国赢得数字经济时代的国际竞争主动性。

包括英伟达、AMD、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）在内的全球科技巨擘，已依序向SK海力士要求HBM3E样品。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清存储器与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这暗示，HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。

加州一家新创公司近日通过美国联邦航空总署（FAA）核准，进行公司旗下一款飞行汽车测试。这款飞行汽车成为首款经美国政府许可，可飞行也可行驶在道路上的全电动汽车。

7月4日晚，“杭州亚运会电竞赛事官方用机”iQOO 11S正式发布，采用高通第二代骁龙8旗舰5G移动平台、索尼定制 VCS IMX866超感光仿生影像三摄，配备200W 超快闪充和三星2K 144Hz E6全感屏，售价3799元起。

AI应用火热为澜起科技带来巨大的发展机遇。为了抓住AI机遇，澜起科技正在持续加大研发投入，加快新产品布局。澜起科技已面向云端的大数据推理应用场景研发出第一款AI芯片，该芯片于2022年底完成第一代AI芯片工程样片的流片并成功点亮，目前正在进行内部测试和验证等相关工作，公司计划在今年下半年向潜在客户进行送样。

6月29日，BOE（京东方）“3D见·所未见”3D显示终端方案发布会在京东方全球创新伙伴大会·2023同期举办。发布会现场，BOE（京东方）发布全尺寸3D创新技术及产品。