通宝预估2026年第4季度申请上市。

AI芯片大厂与各大云端大厂积极寻找第二供应链。

7月9日，武汉富乐德精密洗净再生服务基地项目在光谷智能制造产业园正式开工。该项目占地21亩，总投资2.03亿元，计容建筑面积24773平方米，计划10个月内竣工投产。达产后每月可提供3万件泛半导体洗净服务，并同步覆盖陶瓷熔射再生、设备维修等配套需求。未来，刻蚀机等关键部件在武汉基地完成精密洗净与再生后，可直接重返产线，无需再送往外地。

长鑫科技7月16日新股申购、前华为海思高管陈鹏低调创业，已完成种子轮融资、消息称华为Mate90系列手机搭载基于韬定律的新麒麟2026芯片......一起来看看本周（7月6日-7月12日）半导体行业发生了哪些大事件？

其预计2026年上半年归母净亏损为15亿元至18亿元。

该芯片由Meta与博通联合设计、台积电代工。

该机构认为，这一增长并非传统半导体周期的简单延续。

这是中国人寿今年公告的第四个股权投资项目。

我国将诞生多家市值万亿甚至十万亿的上市企业。

三星电子计划将龙仁首座芯片厂投产时间提前

安谋科技首秀WAIC 2026 全场景AI技术阵容重磅亮相！

SpaceX 星舰第 13 次试飞定于 7 月 16 日，将搭载 20 颗 Starlink V3 卫星

机构称存储板块仍具备配置价值

7月11日，通富微电集团董事长兼总裁石磊荣获马来西亚槟州元首敦南利达立（Tun Ramli bin Ngah Talib）颁发的拿督终身勋衔。这份嘉奖是马来西亚政府对石磊掌舵下的通富超威槟城在经济、教育、文化等领域所作杰出贡献的充分肯定。据悉，石磊董事长是本次获此殊荣的唯一外籍人士。

中国台湾芯片测试公司京元电子（KYEC）宣布，计划投资至多14亿美元在美国建厂。该公司是芯片制造商英伟达的供应商。

​台积电原定7月10日公布6月营收，惟巴威台风来袭，顺延至下周一（7月13日）公布。法人看好，台积电第2季营收亮眼，在人工智能（AI）驱动下，美元财测有望超标，单季新台币与美元营收有望同步创新高。

IC设计大厂联发科近年积极布局共同封装光学技术（CPO），除了宣布策略性投资美国硅光子新创Ayar Labs外，也同步深化微软及台积电的合作，瞄准人工智能（AI）数据中心光互连市场，展现从AISC（专用集成电路）芯片设计延伸至光电整合平台的企图心。

​研究机构出具最新报告，分析指出iPhone 18 Pro Max物料成本（BOM）预估增近300美元，成本增加主要来自高容量存储，以及采用2nm SoC与先进封装技术。

​中科管理局7月10日表示，备受瞩目的台积电中科1.4nm制程新厂建厂进度超前，厂房（FAB）工程陆续完成发包，第一座厂房有望赶在明年4月前完工。供应链评估，最快明年第3季初进行试产作业，有机会赶在2028年中实现量产。

美国开放人工智能研究中心（OpenAI）7月9日宣布，正式推出GPT-5.6系列模型，从即日起在ChatGPT、Codex和OpenAI API中逐步开放使用。