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    阿里巴巴发布全球最强开源模型Qwen3.5-Plus,分析称显示出全球化雄心

    阿里巴巴正式推出Qwen3.5人工智能模型系列,涵盖开放权重及云端托管版本,旨在积极角逐中国人工智能市场的激烈竞争。该模型具备原生多模态能力,可同步解析文本、图像与视频内容,并支持智能代理能力,兼容OpenClaw等开源智能代理框架。其性能据称可媲美OpenAI、Anthropic及Google DeepMind的同类模型,并支持多达201种语言。阿里巴巴计划于新年期间发布更多新款模型,以彰显其在人工智能领域的最新进展。

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    Anthropic于12天内连发两款大模型,被曝正洽谈1000亿美元融资

    Anthropic公司发布了Claude Sonnet 4.6模型,强化了其在计算机操作、编码及数据处理方面的能力,并已成为免费与付费用户的默认选择。此举反映了其与OpenAI等竞争对手的激烈角逐——短短12天内连发两款模型,彰显了AI行业日新月异的发展步伐。Sonnet 4.6现已能够胜任以往需更高级别模型才能处理的任务,但其编码能力的显著提升,亦可能加剧市场对软件股抛售的担忧。该公司由前OpenAI团队成员创立,近期获得了380亿美元融资,行业竞争亦持续白热化。

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    美国云计算初创公司Render融资估值达15亿美元:客户涵盖阿里巴巴、业务依赖OpenAI

    Render是一家提供便捷易用云基础设施的初创企业,近期完成1亿美元融资,估值达15亿美元。在OpenAI的ChatGPT所引发的AI需求浪潮中,公司收入增长逾100%,开发者用户规模突破450万。目前企业正通过自研服务器测试以降低运营成本,客户群体涵盖阿里巴巴、OpenAI等行业巨头。得益于ChatGPT的推荐效应,Render业务持续扩张,已成为云计算领域的新锐力量。

  • 印度阿达尼集团将在未来十年内投资千亿美元,用于建设人工智能数据中心。
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    印度阿达尼集团将在未来十年内投资千亿美元,用于建设人工智能数据中心。

    印度阿达尼集团宣布投资1000亿美元,计划到2035年开发由可再生能源驱动的AI赋能数据中心,旨在打造全球最大的综合性数据中心平台。预计该投资将在未来十年间催生一个价值2500亿美元的AI基础设施生态,并撬动1500亿美元的额外投资。

  • 揭秘芯片制造隐形推手:CMP研磨材料市场迎颠覆性机遇| VIP洞察周报
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    揭秘芯片制造隐形推手:CMP研磨材料市场迎颠覆性机遇| VIP洞察周报

    爱集微VIP频道近日上线由台湾工研院材化所制作的报告《下一代商机密码:研磨材料市场布局全解析》。报告全景式地揭示了CMP研磨材料的技术演进、市场格局与未来十年的颠覆性趋势,并特别聚焦于中国台湾地区作为全球半导体制造中心所面临的独特机遇与挑战。

  • 170座工厂齐开,半导体产业进入超级扩张期
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    170座工厂齐开,半导体产业进入超级扩张期

    2025年,全球半导体制造、材料、封装、设计及研发领域的本土化布局持续推进,各大半导体企业官宣了大批产业设施建设计划,包括AI、光子学、碳化硅(SiC)、功率芯片等投资热点。本文梳理了2025年全球芯片行业超170项值得关注的晶圆厂及产业设施投资、升级动态,以供大家参考。

  • 分化中寻机遇:2025年A股集成电路测试上市公司业绩剖析
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    分化中寻机遇:2025年A股集成电路测试上市公司业绩剖析

    2025年A股集成电路测试板块业绩预告揭示出行业深刻分化。在AI算力、汽车电子与国产替代三重红利驱动下,部分企业凭借高端产能布局与技术壁垒实现盈利跃升;与此同时,重资产扩张带来的折旧摊销压力正成为吞噬利润的“隐形杀手”,多家厂商陷入增收不增利、甚至亏损扩大的困局。这份成绩单标志着测试产业正告别规模竞赛的粗放阶段,转向以技术密度与资金效率为核心的新周期。

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    【个股价值观】紫光国微:特种芯片铸根基,FPGA+车载芯片开辟增长新赛道

    核心观点:1. 紫光国微2022-2024年受半导体行业周期下行影响,营收与净利润持续承压,2025年迎来显著复苏,Q3累计净利润12.62亿元已超2024全年,营收同比增长12%。增长核心源于产品结构优化+新兴赛道布局,聚焦高毛利的FPGA芯片、AI安全芯片等产品,同时拆分汽车芯片业务独立运营并获宁德时代子公司入股,新能源汽车、AI边缘计算等领域成为新增长引擎,叠加海外基地落地对冲国内需求波动,全年营收预计同比增长18%。

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    英伟达和Meta宣布建立多年战略合作伙伴关系。Meta已经是英伟达芯片的第二大买家。根据协议,Meta将部署数百万颗英伟达芯片。

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    2月17日消息,苹果公司已确定今年的首场发布会。该公司邀请媒体参加将于美国东部时间3月4日上午9点在纽约举行的“Apple Experience”活动。目前尚未确认是否会进行公开直播。

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    2 月 17 日消息,Kimi 系列 AI 模型开发方月之暗面 (Moonshot AI) 已于今年 1 月底启动了新一轮的融资计划,寻求以 100 亿美元的估值募集额外资金。

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    2 月 17 日消息,在与诺基亚就 H.265(高效视频编码,HEVC)视频标准的专利纠纷中,法院作出判决后,宏碁与华硕暂时被禁止在德国销售个人电脑及笔记本电脑。

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    解码2026年内存市场的关键趋势与博弈 | VIP洞察周报

    爱集微VIP频道近日上线大和资本发布的报告《2026年全球内存市场展望》。本报告以详实的数据与清晰的逻辑指出:2026年将是内存超级周期的延续与深化之年,行业盈利有望迎来爆发式增长,并系统性地揭示了各细分市场的增长逻辑、核心厂商的机遇与潜在风险,为理解这一轮产业浪潮提供了全景式指南。

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    江波龙:mSSD加速导入PC大厂 UFS4.1步入批量出货前夜

    存储芯片赛道景气度持续升温。近日,江波龙披露投资者调研纪要,公司就mSSD(模块化固态硬盘)应用进展、UFS4.1产品合作、晶圆供应保障及存储周期展望等市场核心关切作出回应。调研信息显示,公司多项创新产品正处在规模化落地的关键节点。

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    近期,全球存储芯片市场的剧烈波动将苹果公司推入了一场供应链与成本控制的“完美风暴”。继业界传出苹果已被迫同意日本NAND闪存大厂铠侠(Kioxia)采购价翻倍且按季度调价的条款后,iPhone 18系列的成本结构正面临前所未有的压力。与此同时,苹果为分散风险而计划引入长江存储、长鑫存储的战略布局,却因美国国防部一份“发布后又撤回”的清单而陡增变数。

  • 2027,NVIDIA将用CPO掀起算力连接终极革命? | VIP洞察周报
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    2027,NVIDIA将用CPO掀起算力连接终极革命? | VIP洞察周报

    爱集微VIP频道近日上线广发证券发布的前沿报告《决胜AI连接:2027年关键突破,NVIDIA 垂直扩展CPO落地》。报告明确指出:2027年将成为NVIDIA将CPO技术从横向扩展延伸至垂直扩展(scale-up)网络场景的关键突破年,这一进程可能较市场预期更为提前,并由此开启光互连产业链的新增长周期。

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    IC设计大厂联发科(2454) 2025年下半年的员工分红,预计将于今年2月底发放。外界估算,这次该公司分红总金额约114亿元新台币,大约比去年8月底发放2025年上半年分红减少15.7%。以该公司有资格参与分红的员工约1.2万人估算,平均每人约可分得95万多元新台币。

  • AI编程革命加速!马斯克预言2026年底编码职业将消失
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    特斯拉CEO埃隆·马斯克近日在接受The Ashish Sinha Show采访时抛出了一个大胆预测:到2026年底,AI将完全跳过编码环节,一步到位直接生成二进制文件,且效率远超传统编译器。这意味着,编码作为一种职业很可能将在不久的将来不复存在。

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    存储芯片涨价浪潮正以空前力度席卷全球半导体产业。日本存储巨头铠侠最新披露的定价策略调整引发市场强烈关注——公司预计从2026年第一季度起,针对北美主要客户的修订定价政策将正式生效,平均销售价格(ASP)预计环比提升约50%。这意味着这家全球第三大NAND制造商正打破此前因长期合同约束而被迫低价供货的局面,推动移动NAND ASP向市场正常水平回归。

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    随着春节假期临近,持续近一年的存储芯片涨价潮出现微妙变化。证券时报记者实地探访深圳华强北市场发现,内存现货市场价格出现些许回调,市场炒作心态有所收敛,但整体价格仍处于历史高位。

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