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    2026年上半年,A股186家半导体上市公司归母净利润合计1605.06亿元,同比增长607.2%。长鑫科技以1503.1亿元营收、776.05亿元归母净利润双双位居榜首。营收前十门槛140.25亿元,归母净利润前十门槛17.17亿元,存储产业链、半导体设备与晶圆代工构成增长主线。

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    9月16日,美国国际贸易委员会(ITC)宣布,已对配备特定音频技术的某些电子设备展开专利侵权调查。调查对象包括三星电子及其美国子公司、苹果和谷歌。此次调查源于8月加州音频技术公司BoomCloud 360提出的投诉。

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    2026年上半年,A股186家半导体上市公司归母净利润合计1605.06亿元,同比增长607.2%。前十公司归母净利润同比增速均超400%,其中7家增速超过1000%,存储产业链占据半壁江山。AI算力需求爆发、存储超级周期与国产替代加速构成三重增长驱动。

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    芯智控股有限公司(股份代号:2166)于2026年9月16日发布截至2026年6月30日止六个月中期业绩。报告期内,受益于存储芯片业务爆发式增长,公司实现收入约68.18亿港元,同比增长143.8%;净利润约2.89亿港元,同比增长495.9%;公司同时宣派中期股息每股5港仙。

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    9月16日,港交所披露信息显示,彤程新材料集團股份有限公司(以下简称"彤程新材")已通过上市聆讯,其IPO进程显著提速。 作为中国综合性新材料服务供应商,彤程新材专注于先进化工产品领域,此次赴港上市将为其全球战略布局注入新动能。

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    华邦电宣布与英飞凌旗下Infineon Technologies LLC签署股份购买协议,以全现金方式取得英飞凌NOR Flash及相关存储器事业标的公司100%股权,基础交易价格11.2亿美元,折合新台币约356.23亿元,预计2027年下半年完成交易。

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    华为在安徽芜湖的 2026 AIDC 产业发展大会上发布全球首个 3D 数据中心:四层垂直堆叠架构,自下而上分别为制冷基础设施、IT 设备(含 AI 超节点)、配电层与屋顶备用电池,瞄准日益密集的 AI 算力集群与吉瓦级基础设施。

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    利君股份2026年半年度报告显示,当期公司实现营收40.94亿元,同比增长30.32%;归母净利润3.14亿元,同比下滑45.07%。营收增长主要由粉磨业务板块高压辊磨机产品放量拉动,利润下滑受原材料价格波动、汇兑损失增加、诉讼计提预计负债等多重因素影响。

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