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    新加坡院士Kiat:AI+IC重塑半导体生态,中新协同共拓产业新局

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    5 月 28 日,半导体大厂意法半导体(ST)正式发布调价通知,宣布将于6 月 28 日起上调旗下部分产品价格,这也是公司 2026 年年内第二次发起涨价。

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    近日,广东省工业和信息化厅正式公布2025年“广东省制造业单项冠军企业”名单。广东微容电子科技股份有限公司(以下简称“微容科技”)的核心产品——超微型MLCC(008004/01005/0201等尺寸)成功蝉联这一殊荣。连续两届入选,标志着公司在高端MLCC细分赛道的技术领先性、产业化能力及市场地位获得官方与产业界的持续认可。

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    集微EDA IP工业软件论坛于5月29日重磅启幕,汇聚全球EDA、IP、工业软件领域领军企业与顶尖专家,聚焦智能体AI、先进封装、制造良率、边缘算力、量子EDA等产业焦点,共探技术突破路径、共商生态协同方略,为中国半导体高质量发展注入核心动能。

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    在ASML,技术创新同样是一场持续攀登:在纳米尺度突破技术与物理边界,并以此推动半导体制造技术迈向新的高度。今天,让我们一起来认识这群攀登者中的新任技术领航者——ASML首席技术官毕慕科(Marco Pieters)。

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    5 月 29 日,深天马 A 发布高管变动公告,公司副总经理朱燕林因工作调整申请辞职,辞职后不再在公司及下属子公司担任任何职务,辞职报告自送达董事会之日起生效。同日,公司召开第十一届董事会第六次会议,审议通过人事聘任议案,正式聘任崔鹏、赵奇峰为新任副总经理。此次聘任经总经理提名及董事会相关专门委员会审查,表决全票通过。

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    5 月 29 日,联合光电发布公告,公司拟以发行股份方式,收购王锦平等 10 名股东所持长益光电 92.62% 股份,本次交易作价 2.41 亿元。交易完成后,长益光电将成为公司控股子公司。

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    近日,万隆光电发布公告,公司计划以 23.25 亿元的交易对价,收购中控信息 100% 股权,本次交易完成后,中控信息将成为公司全资子公司。

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    5月27日至29日,2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展,设立两大主题分区,汇聚产业链顶尖企业,全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱,为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。在本届集微半导体大会上,杭州行芯科技有限公司作为立足先进工艺、提供自研芯片签核EDA工具及解决方案的本土供应商,携全自主研发Signoff全流程解决方案重磅亮相。

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    在本届集微半导体展上,电子科大科技园(天府园)作为电子信息产业“国家队”及校院企地合作的先行者重磅亮相。

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    联芸科技作为存储主控芯片代表企业受邀参会,在存储论坛发表主题演讲,分享了对存储产业及存储主控芯片产品的发展趋势判断和自身创新实践。

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    ​5月27日-29日,2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。在备受瞩目的“端侧AI峰会”上,智能边缘NPU IP和软件IP授权商Ceva中国技术支持总监徐明发表了题为《The Power of AI Scalability – Beyond a Single NPU》的主题演讲。

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    作为下一代人机交互载体,智能戒指凭借微型化设计、生物感知能力与无缝互联特性,打破了传统智能设备在场景应用中的边界限制,无论是职场协作、健康管理、家庭生活,还是社交娱乐,智能戒指均能以轻量化、高私密性的方式,提供 “场景感知-需求响应-服务闭环” 的完整体验,据此,艾为电子推出的AI智能戒指解决方案:

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    ​5月27日至29日,2026第十届集微大会在上海张江科学会堂举行。作为国内半导体行业规格最高、影响力最大的年度盛会之一,本届大会集结了全球芯片产业链优质企业与行业大咖,为参展商、参会企业与专业观众提供了高效的对接平台。成都高新电子科服公司受邀,携旗下专业化科技园区与全周期产业服务体系亮相,与行业决策者、技术专家及资本方共话产业趋势、探寻合作契机,进一步拓展产业资源网络,强化跨区域协同能力。

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    2026年5月22日,上海 —— 广立微DE User Forum暨新品发布会成功举办。数百位半导体行业领袖、技术专家与生态用户齐聚,共同见证全新一代DATAEXP良率数据管理分析平台及SemiClaw、MuseLab等重磅AI产品正式发布,深入探讨AI技术从概念走向产线、从工具走向决策的落地实践。

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