近期，曦选创智科技（无锡）有限公司（以下简称“曦选创智”）宣布完成高达5亿元人民币的天使轮融资。本轮融资由纪源资本、经纬创投联合领投。在硬科技赛道，天使轮即拿下5亿级大额融资实属罕见，这背后，离不开其强大的创始团队背景。

证监会官网11月10日披露，爱利彼半导体设备（上海）股份有限公司（下称“爱利彼半导体”）已在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。辅导协议签署时间为2026年10月28日，这家成立仅三年的半导体设备零部件企业正式进入A股IPO流程。

据韩媒消息，韩国半导体行业人士透露，三星电子半导体采购部门对明年的生产工艺情况进行模拟后，判断EUV空白掩膜版用量将大幅增长，因此向日本空白掩膜龙头豪雅（HOYA）提出，希望增加空白掩膜版供应量。但豪雅表示，其他半导体制造商的需求也在大幅增长，难以完全满足三星电子提出的增供要求。

君正股份披露，DRAM目前需求旺盛且产能非常紧张，公司已结合成本及市场情况对大部分客户完成调价，后续部分物料价格仍存在上涨可能，但预计调价幅度和范围会有所收窄。这意味着，在经历一轮价格调整后，公司对后续涨价的节奏和覆盖面持相对谨慎态度。

预测平台Kalshi的押注数据显示，黄仁勋在明年7月前卸任英伟达CEO的隐含概率为40%。另一预测平台Polymarket则列出6位接班人选，包括黄仁勋的女儿黄敏珊和AMD掌门人苏姿丰。

针对近期网络流传的“公司M9产品因品质问题被英伟达取消订货”说法，生益科技（600183.SH）11月11日在互动平台回应投资者提问时表示，公司未接到任何终端取消订单的通知，目前生产经营情况正常，订单饱满。对于近期网络流传的相关说法，公司对其来源与用意不予置评。

MiniMax宣布开放MiniMax H3-Image权重。沐曦股份曦云C系列GPU率先实现该模型Day 0深度适配，依托全栈自研MXMACA软件栈，为MiniMax H3-Image提供高性能国产算力底座，持续夯实国产GPU前沿大模型极速适配能力。

捷荣技术发布关于收到《行政处罚事先告知书》的补充公告。公告显示，公司控股股东捷荣集团及实际控制人赵晓群等收到中国证监会广东监管局出具的《行政处罚事先告知书》，公司自身亦在受罚主体之列。据披露，广东证监局拟对公司责令改正、给予警告并处以200万元罚款，对赵晓群、郑杰、王新杰分别给予警告并处罚款100万元、80万元和70万元，合计拟罚没1050万元。

据最新披露，英国芯片初创公司Fractile以70亿美元估值完成7.2亿美元融资。此次融资规模在近期全球半导体初创企业融资交易中颇为醒目，也使这家英国芯片公司成为市场关注焦点。

11月11日，荣耀正式成为2026年亚太经合组织(APEC)第三十三次领导人非正式会议官方赞助商，并将在相关活动现场展示全球首款机器人手机荣耀Robot Phone、全新旗舰手机荣耀Magic9系列，以及在北京亦庄人形机器人半程马拉松夺冠的荣耀机器人闪电。

上交所官网11月10日显示，青岛思锐智能科技股份有限公司（下称“思锐智能”）科创板IPO申请已获受理。招股书显示，公司拟募资不超过20亿元，用于半导体先进装备研发制造中心项目、高端半导体装备研发项目和补充流动资金。

11 月 10 日，珠海鼎泰芯源晶体有限公司新厂在珠海高新区正式落成并扩产。该新厂的落成标志着鼎泰芯源产能规模与研发实力迈上新台阶，不仅是广东省磷化铟衬底规模化量产能力的关键跃升，也是珠海高新区推动化合物半导体产业链强链的重要里程碑，将为粤港澳大湾区光通信产业自主可控发展注入强劲动能。

玄铁正式发布新一代高吞吐一致性互联 IP——玄铁 XL-300。XL-300 支持最多 8 核异步连接与 256bit 数据位宽，通过可配置 L3 Cache / Snoop Filter 与多组设备一致性接口，为多核系统提供缓存一致性互联扩展。

11月11日，国产GPU龙头摩尔线程正式官宣：2026 MUSA开发者大会（MUSA Developer Conference，简称MDC 2026）将于12月29-30日在北京举行。

后摩尔时代，板级封装（FOPLP）正把QFN、FCCSP、FCBGA等多类传统封装收进同一块大板，面板利用率可达90%以上、单颗成本降低约66%，国产FOPLP已从示范线走向量产线。

截至今日15:00，集微上市企业热度排行TOP20中，北方华创、中微公司、京东方A位列前三。中微公司首台Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备成功付运国内封装客户；京东方A所持10.97%股份无偿划转至北京电控，股权进一步集中；算力硬件股涨势扩大，东山精密涨停，寒武纪、兆易创新大涨；日盈电子澄清电子皮肤收入不足1万元；江波龙、华灿光电热度排名大幅跳升，市场情绪围绕新品突破与资本运作等主线展开。

11月11日，利扬芯片在2026年第三季度业绩说明会同日以20.01%涨幅涨停，收盘35.02元，全天成交9.89亿元，居集成电路板块涨幅榜首，近3个交易日累计涨23.06%。行情躁动背后，是10月集成电路出口同比大增所印证的行业强复苏，与公司经营拐点形成共振。市场关注点正从“低基数下的利润放大”转向经营杠杆、产能爬坡与AI存储需求带来的弹性，以及8.7亿元定增扩产和第三方测试稀缺性。但成品测试需求分化、终止收购国芯微及融资热度下的估值透支风险仍需警惕，复苏成色待逐季检验。

中国GPU行业正在经历一场三重跃迁：市场份额从“国际厂商七成”变为“国产四成以上”，企业报表从“集体亏损”变为“扭亏阵营扩至四家”，资本版图从“零星上市”变为“九家登陆资本市场”。

内存接口芯片是服务器内存条的“交通枢纽”：作为CPU存取内存数据的必由渠道，它承担地址、命令、时钟与数据信号的全缓冲，直接决定服务器内存子系统的带宽、容量与可靠性上限。

国芯科技2026年前三季度汽车电子芯片收入1.65亿元，同比增长106.12%；截至10月31日累计出货量超4000万颗，域控MCU、音频DSP等多款中高端产品达到国际先进水平。