北京 AI 芯片初创企业算苗科技完成 Pre-A2 轮（含加入轮）与 A 轮融资，近一年累计融资近 20 亿元。本轮由亦庄国投等北京市区两级国资领投，资金用于团队扩充、技术迭代，加速自研 3D TokenPU 大模型算力芯片量产。投资方将助力企业对接亦庄产业链资源，打通制造、封装、应用及产能供应链。

雅克科技 (002409.SZ) 10 月 14 日晚间发布公告，公司董事会审议通过对子公司江苏雅睿增资扩股议案。公司拟联合招银金投、中信证投、宜兴国金等投资方，共同以现金向江苏雅睿增资，本次增资总额不超过 17.89 亿元。其中上市公司自身出资不超过 4.39 亿元，其余不超过 13.5 亿元由外部战投认缴，公司同步放弃对应增资份额的优先认缴权。

10 月 14 日，CINNO・IC Research 发布最新统计数据，2026 年第三季度国内智能算力中心产业投资额约 7288 亿元，同比增长 34.4%。对比 2025 年同期 5424 亿元的投资规模，今年三季度新增投资 1864 亿元，国内算力基础设施建设投入保持高速扩张态势。

三环集团（300408）发布回购公告，公司计划使用自有资金或自筹资金，通过集中竞价交易方式回购部分 A 股股份，本次回购股份用途为维护公司价值及股东权益，回购所得股份后续将用于出售。

筑芯之基，启无限AI。

10月10日，精智达存储测试设备产业化智造项目在深圳市龙华区正式开工。作为精智达成立以来首个自建生产基地，该项目也是公司本次定增募投的重点工程，是精智达持续加大研发与产业化投入、加速平台化战略落地的重要布局。相关政府领导、行业协会、投资机构、产业链合作伙伴及员工代表等共同出席开工仪式，见证精智达发展的又一重要里程碑。

10月13日，粤芯半导体（股票代码 301660）正式登陆深交所创业板。艾为电子作为粤芯半导体首次公开发行股票战略配售投资者之一参与本次发行，以资本为纽带、产业协同为牵引，向上游晶圆制造关键环节纵深延伸，产业链布局再落关键一子。

近日，屹唐股份北京工厂第 1000 台集成电路制造设备在北京经济技术开发区正式出厂发车。

10月12日，第26届中国国际工业博览会（简称“2026中国工博会”）在上海国家会展中心正式启幕。本届工博会特别设立主题为“芯链工业，强芯筑基”的集成电路展（即“国芯展”），聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”。

​11月5日，Ceva将在上海举办2026 Ceva技术研讨会，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线连接三大领域，共同探讨Physical AI（物理AI）与Agentic AI（代理式AI）的基石，展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

长鑫在三十多天里，让 LPDDR6 装上折叠旗舰，拿下全球首发；官宣第五代 DRAM 技术平台量产；把一个连三星、SK 海力士都还没量产的架构摆上了台面。

“7天完成主流大模型训练适配，128卡集群系统稳定运行，已实现大规模训练集群交付，年底实现千卡级集群交付。这是全球首次3D大算力芯片的全国产训练集群部署。”

10月12日至16日，2026中国工博会集成电路展（国芯展）在上海举行。上海天数智芯半导体股份有限公司携天垓300 IXL144超节点、天垓300 GPU、彤央TY1200边缘AI算力终端等多款产品参展，其中，天垓300 IXL144超节点为首次公开亮相。值得一提的是，展会期间，彤央TY1200获颁CIIF 2026国芯展创新成果奖。

继今年7月AAI 2026推出Helios机架级系统之后，AMD在机架这个AI基础设施重要领域的再度落子。

截至今日15:00，根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：超声电子、中国汽研、中微公司、兆易创新、北方华创、长鑫科技、星宸科技、华大九天、寒武纪、瑞芯微、宇树科技、中芯国际、上海合晶、京东方 A、景旺电子、TCL 中环、海康威视、沪硅产业、一博科技、东南电子。

​光刻机，这颗半导体制造业“皇冠上的明珠”，如今在成都双流迎来量产交付的里程碑。

​10月13日，在2026福建省民营企业100强发布活动中，联芯集成成功获得“福建省民营企业100强”、“福建省制造业民营企业100强”和“福建省创新型民营企业100强”三项荣誉。

10月14日，思尔芯宣布已与亚科鸿禹签署合并重组协议，交易完成后，两家公司将合并为一家EDA平台公司，同时将引入新增资金数亿元。

2025年9月30日,《广州市关于加快培育发展未来产业的实施意见》发布，以聚焦广州市“12218”现代化产业体系，前瞻布局未来产业，发展新质生产力，继续在高质量发展方面发挥领头羊和火车头作用，为“再造新广州”提供有力支撑。