近日，初芯基金完成三爱思半导体材料（苏州）有限公司（以下简称“三爱思”）独家投资，助力海外优质半导体产业先进技术引入中国。三爱思本轮融资将用于产品开发、技术研发、生产工艺优化与团队扩充，持续为国内客户提供高品质的半导体12英寸晶圆载具产品。

2月10日，维信诺发布公告公告称，公司根据整体发展规划及实际经营需求，拟对公司全资子公司霸州市云谷电子科技有限公司业务规划进行调整，将其主营业务由模组加工为主转型为对模组成品及半成品检测、测试、加工修复，及运营高端显示智慧产业园。

2月10日，哈曼汽车电子系统（苏州）有限公司举办车载显示智能制造工厂开业仪式。此次哈曼苏州公司在现有厂区内投资1亿元改造升级全自动化车载显示屏贴合组装车间，设有4条全自动化车载液晶显示模组生产线，可支持7英寸-20.3英寸车载显示屏的生产和组装，年产能可达65万台。

2月10日，珠海至微半导体零部件清洗项目正式动工。标志着上海至纯科技在华南地区的战略布局迈出重要一步，将进一步推动半导体零部件清洗服务的升级与发展，为华南地区半导体产业集群发展带来新的活力与机遇。

近日，数模混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微”）宣布完成一轮数千万人民币战略融资，本轮投资方为A股上市公司日盈电子和红猫创投，本次战略融资将用于布局更多车规专用数模混合SoC芯片的研发。

杉杉控股有限公司发生工商变更，周婷卸任法定代表人，并由董事长变更为董事，周顺和接任法定代表人并担任董事长，孙伟卸任董事职务。

日月光投控日前发布1月份财报，自结合并营收达494.44亿元新台币，较上月下降6.5%，较2024年1月同比增长4.3%，创历年同期新高。

截至今日收盘，集微指数收报4749.51点，涨9.21点，涨幅0.19%；近日，腾景科技在接受机构调研时表示，公司建设泰国生产基地，主要为了完善光通信、生物医疗等领域的精密光学元件、光电模组及光纤器件产品的海外订单交付能力，提升满足全球客户的差异化需求和应对国际环境变化的能力，目前厂房建设正在有序推进中，争取在2025年Q4完成建设并陆续投入使用。

2月10日，鸿海公布的财报显示，该公司1月营收5387亿元新台币，年增3.16%，月减17.74%。主要是受惠AI云端产品拉货动能强劲，预估第一季度表现将优于过去五年平均水准。

2月8日上午，浙江省2025年一季度重大项目集中开工活动举行，主会场设在位于杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区的浙江星柯光电二期项目现场。在此次开工活动中，浙江星柯光电二期项目等项目集中开工。该项目一期建设高性能载板玻璃产线、战略新兴产业智造基地及研究院，二期将建设MLED显示芯片、MLED显示模组、高端柔性显示器件、超宽幅载板玻璃等产线。项目总投资310亿元，入选了浙江省特别重大产业项目。

在价值563亿美元的采用28nm或以上工艺的成熟节点芯片产业中，中国大陆晶圆代工厂迅速赢得市场份额。这一趋势促使拜登政府发起调查，并给中国台湾工业界敲响警钟。中国大陆代工厂正通过大幅降价和大举扩张产能计划，威胁到力积电、联电和世界先进在汽车和显示面板芯片市场的长期主导地位。

2月8日，云浮市高质量发展大会召开，深入学习贯彻习近平总书记视察广东系列重要讲话和重要指示精神，认真贯彻落实全省高质量发展大会精神，聚焦“进一步优化营商环境、加快建设现代化产业体系”这个主题，擂响“三十而励再出发”催征战鼓，以“满电”状态、“奋进”姿态，奋力谱写中国式现代化广东实践的云浮新篇章。广东微容电子科技股份有限公司（以下简称“微容科技”）作为企业代表出席参与本次会议。

“面板双虎”友达光电、群创光电公布2025年1月营收。其中，友达营收为216.4亿元新台币，月减11.9%，年增17.4%。群创营收186.63亿元新台币，月增3.8%，年增13.1%。群创统计，2025年1月大尺寸出货量共计800万片，月减12%；中小尺寸出货量共计2494万片，月增1.5%。

2月7日，中国证监会披露了关于格兰菲智能科技股份有限公司（简称：格兰菲）首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，其上市辅导机构为海通证券。

官方数据显示，中国台湾对墨西哥的出口额在1月份同比激增479%，达到27亿美元。这一增长主要是由GPU的出货量推动的，GPU是人工智能（AI）服务器的关键组件。

2月10日，台积电公布的财报显示，该公司1月营收约为2932.88亿元新台币，较上月增加了5.4%，较去年同期增加了35.9%。台积电并声明地震影响首季财测，估将较趋近250亿美元到258亿美元展望的低标。

智现未来半导体行业垂直大模型“灵犀”，已经融合DeepSeek超强能力，并部署在某国内头部12吋晶圆厂，发挥纯国产人工智能产业闭环的强大价值。

2月8日，《苏州工业园区具身智能机器人产业发展行动计划（2025—2027年）》正式发布，提出紧跟具身智能机器人技术发展趋势，重点攻关多模态感知与融合技术、自主决策与规划算法、高精度运动控制算法等关键软件技术，以及专用芯片、高性能执行器、高强度轻量化新材料等硬件技术，探索具身智能与元宇宙、脑机接口等前沿技术融合发展。

位于武汉新城的长飞先进武汉基地正加紧建设。这座总投资超200亿元的超大项目在极短时间内拔地而起，目前已进入设备安装调试阶段，预计今年5月实现量产通线。该项目一期总投资80亿元，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆。

近日，《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》提出在实施产业集群培优行动，培育壮大新兴产业方面，“集成电路”被划重点。加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能“爬坡”，补齐集成电路制造、先进封测等短板，大力发展材料及装备产业，谋划建设光芯片产业创新平台，打造全国集成电路“第三极”。