7月24日，美国AI芯片独角兽Etched正式宣布完成3亿美元（约合人民币20.3亿元）C轮融资，投后估值达到103亿美元（约合人民币698亿元）。本轮融资由红杉资本领投，a16z、Jane Street、Diffusion以及韩国存储芯片巨头SK海力士共同参投。短短7个月间，Etched的估值已增长超过一倍，反映出资本市场对AI推理专用芯片赛道的高度热情。

7月24日，FineTech宣布已与三星显示越南公司正式签署一份OLED制造设备供应合同，合同金额达195亿韩元（约合人民币9028万元）。这是该公司自2017年以来十年间达成的最大单笔订单，标志着FineTech在OLED设备供应领域的竞争力再上新台阶。

从Alphabet、微软到Meta，美国科技巨头们正在人工智能赛道上展开一场规模空前的算力军备竞赛。然而，与这场竞赛相伴而生的巨额成本，有很大一部分并未反映在企业的资产负债表中。日本经济新闻的一项最新调查显示，Alphabet（谷歌母公司）、微软、亚马逊、Meta和甲骨文五家美国科技企业的表外债务合计高达1.65万亿美元，已超过它们资产负债表上约1.35万亿美元的实际债务总额。

特斯拉正在进入其历史上规模最大、最激动人心的投资周期。根据7月24日发布的第二季度财报，该公司资本支出从上一季度的25亿美元猛增至58亿美元，翻了一倍有余，大量资金被投向人工智能芯片和机器人技术的研发与基础设施建设。这一激进扩张直接导致特斯拉自由现金流转为负11亿美元，同比骤降848%。公司预计全年资本支出将超过250亿美元，且未来几年仍将维持高位。

7月24日，总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目正式签约落户苏州。生益科技将在苏州工业园区布局这一全新的研发生产基地，引入先进制造工艺，建设高标准智能工厂和绿色工厂。项目将重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术，旨在为全球人工智能产业的快速发展提供更为坚实的关键材料支撑。

7月24日7时33分，力箭一号遥十五运载火箭在东风商业航天创新试验区点火升空，成功将包括“云尖沐曦号”（吉天星A-04星）在内的5颗卫星精准送入预定轨道。此次发射不仅是商业航天的一次常规任务，更标志着国产智算产业链正式迈入“太空实战”新阶段。

世界既需要前沿的闭源模型，也需要前沿的开源模型。

近万亿美亿合作。

本周数据看点：Q2中国智能手机市场出货6601万部，华为、苹果表现亮眼；台积电带头冲刺先进封装 研调估2030年市场规模有望突破794亿美元；Q2全球PC市场出货量下降4%，至6500万台……看看本周（7.20-7.24）半导体行业数据有哪些看点？

按2025年第4季DRAM销售额统计，长鑫存储的全球市占已增至7.67%。

7月20日，其它通信设备板块整体走弱，总成交额32.09亿元，涨跌家数比1:5，小盘标的平均跌幅3.52%，资金分歧明显，无明确抱团方向。当日无重大产业消息驱动，属存量资金轮动型情绪释放，后续需关注资金回流、产业催化等情况。

7月20日，其它通信设备板块整体走弱，涨跌家数比1:5，小盘标的平均跌幅3.52%，无明确领涨效应，资金分歧明显。本次异动无产业消息驱动，系存量资金轮动，当前板块估值具备安全边际但未支撑行情，后续需关注三个核心观察点。

李峻任中国电子董事、总经理、党组副书记。

近日，横店资本完成了对国内高速车载SerDes芯片领先企业仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）的战略投资。此次投资是横店资本围绕智能化、AI基础设施及关键半导体技术持续深化布局的又一重要落子，进一步强化了其在高速互联、数据传输及智能汽车底层核心技术领域的产业投资版图。

融资规模最高达100亿美元。

高通公司计划将价格提高两位数百分比，此举可能会对整个科技行业产生连锁反应。

韩国总统府政策室长金容范透露，总统李在明本周末访问美国旧金山期间，韩国两大半导体制造商三星电子和SK海力士将宣布与数家美国科技企业达成存储芯片大规模长期供应合约。

英伟达( NVDA-US )、微软( MSFT-US )、Meta Platforms( META-US )、IBM( IBM-US ) 等科技大厂周五联名致函美国国会，公开支持开源AI(Open Source AI)模型，呼吁立法者避免对开源模型祭出过早或过于广泛的限制，认为此举恐抑制市场竞争，甚至迫使AI 创新流向海外。

爱集微VIP频道近日上线由万联证券发布的通信行业跟踪报告《头部AI厂商持续加强生态构建，玻璃基技术有望加速推动CPO落地》。报告围绕AI算力高景气现状、玻璃基光互连对CPO产业化的催化作用、全球光互联市场规模、产业链核心企业动态及板块行情估值展开系统分析，为理解光通信产业中长期投资逻辑提供了全面参考。

2026年7月24日，华勤技术发布收购公告。其全资子公司华勤通讯当日收购2,655,700股晶合集成H股，总代价约90,899,831港元，每股均价约34.23港元。收购后，华勤技术持有晶合集成已发行股本总额约11.03%。