今日，据美光官网消息，美光演示全球首款512GB DDR5 RDIMM内存模块，预计2027年下半年实现量产。Micron 512GB RDIMM的性能可比256GB DDR5配置高达1.4倍。AMD和英特尔都在积极验证该模块，预计其速度将达到9200MT/s。

9月15日，荣耀正式发布行业首个真正实现系统级Agent Harness架构商用落地的终端操作系统MagicOS 11。

9月15日，荣耀CEO李健在MagicOS 11发布会上表示，在与全球用户和开发者的共创中，荣耀正在把 AI 探索的无人区，一步步走成繁华的主干道；把今天看起来不可思议的奇迹，变成明天触手可及的日常。

近日，淬思科技完成新一轮亿元融资，本轮融资由某头部基金领投，云启资本跟投，老股东砺思资本、复旦科创继续跟投，资金将用于6纳米专用推理芯片的定义、设计与流片。淬思科技以Agentic EDA为核心，将AI智能体引入芯片设计流程，可打造全场景高性能定制AI芯片。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年端侧AI行业研究报告》。报告围绕行业概述、产业链分析、代表企业、爆款前瞻与未来展望五大板块，系统梳理AI手机、AI PC、AI眼镜等核心品类的市场数据与产业动向。

华为与赛力斯智选车合作模式本周起调整：问界产品、营销、销售、服务主导权移交赛力斯，华为转向轻资产赋能，鸿蒙智行聚焦智界、享界、尊界、尚界发展。此次调整是鸿蒙智行资源再配置与角色进化，问界渠道将独立但仍属鸿蒙智行体系，成效待销量检验。

9月9日，先导微电子携化合物半导体衬底、电子级高纯金属、半导体前驱体、电子特气及相关材料耗材亮相第27届中国国际光电博览会。公司商务市场负责人江宁博士接受集微网专访，围绕业务布局、行业趋势与国产替代等话题展开交流。

9月12日至13日，第十一届电声技术国际研讨会（ISEAT）在深圳举行，本届大会以“沉浸声：科技+艺术”为主题，歌尔携“全态声学舱”等多项声学创新成果参展，多位技术专家现场与行业同仁分享前沿技术，探索声音体验的更多可能。

9月23日，GMIF2026全球存储器行业创新峰会将在中国·深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，面向AI基础设施与云边端应用新场景，共同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。

​三星天安厂正逐步退出Exynos封装，设备转向HBM产线，Exynos 2700移交温阳，弃用FO-WLP、改用SbS架构。Counterpoint数据显示，三星HBM份额环比回升12个百分点至33%。这是三星以AI存储为轴心重排封装版图的关键落子。

​9 月 11-13 日，2026 中国算力大会在河北廊坊举办。作为国家级算力产业交流合作平台，大会紧扣算力网纳入国家 “六张网” 建设的战略部署，汇聚算力全产业链，集中展示算力基础设施的前沿成果。

天玑 9600 Pro以全面革新的AI 原生架构重塑旗舰的定义，不仅实现性能和能效的双重跃升，更融合了天玑代代突破的先进技术，为全球用户打造卓越的智能体化AI新体验。

近日，8英寸晶圆级无源器件整合元件制造商森丸电子完成亿元A轮融资，本轮由知名光模块产业方、耀途资本联合领投，顺融资本跟投，资金将用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设。森丸电子成立于2021年，专注于高性能无源器件芯片化，产品可应用于光通讯、智能汽车等多个领域。