8月9日香港交易所披露，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）已通过上市聆讯，IPO进程明显提速。作为一家全球化“存储+计算+模拟”芯片提供商，公司产品广泛覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备等领域，并以无晶圆厂模式运营，专注于芯片研发与设计，与领先晶圆代工厂及封测代工伙伴合作确保产能可扩展性。

8月10日，金宏气体（688106）宣布，公司与国内某先进存储芯片制造领域的科技龙头企业正式签署了氦气供应战略合同。这一合作不仅是两家企业供应链关系的深度绑定，更被视为国内半导体关键材料国产化进程中的一个重要里程碑。

8月10日，先导智能在投资者互动平台表示，公司与北京人形机器人创新中心合作，依托各自优势推动人形机器人从实验室走向工业产线规模化应用，目前各项合作如期推进。截至发稿，公司市值581.96亿元，股价较前一日收盘价下降0.40%。

8月10日，德尔股份在投资者互动平台表示，公司固态电池PACK中试线已建成，电芯中试线争取9月底前建成。公司主营稳健增长，重点推进氧化物电解质路线，产品通过多项安全认证，已与江铃集团新能源合作，待电芯中试线跑通后将视情况启动量产线建设。

8月9日，银河微电发布2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入6.11亿元，同比增长28.28%；归属于上市公司股东的净利润达4,825.85万元，同比大幅增长77.28%；扣非净利润为4,152.30万元，同比增幅高达134.78%。

8月9日，力源信息发布2026年半年度报告。报告显示，受益于半导体行业景气度持续提升及公司在AI、工业新能源、汽车电子等高景气赛道的深度布局，公司上半年实现营业收入64.32亿元，同比增长59.46%；归属于上市公司股东的净利润达2.98亿元，同比大幅增长209.50%。

8月6日，合肥市包河经开区与安徽丰芯微电子有限公司投资合作协议签约仪式在包河区人民政府举行，新一代芯片封测研发生产基地项目正式落地。

市场消息称台积电正洽谈收购友达中科园区L7厂和L5C厂以扩充先进封装产能，交易金额预估超300亿元新台币，双方均未证实。

近日，合肥硅臻芯片技术有限公司（下称“硅臻芯片”）携手中国科学技术大学中科院量子信息重点实验室任希锋教授研究组，在通用光量子计算核心技术领域取得关键性、开创性突破。

寒武纪发布2026年半年度报告。报告期内，人工智能算力市场需求稳步攀升，公司依托在人工智能芯片产品、基础系统软件平台及集群软件工具链的技术积淀与迭代升级，持续加强与金融、互联网领域头部企业的深度合作，以技术赋能场景落地，以规模化应用拉动市场拓展，经营业绩大幅增长。

当地时间8月9日，科技记者马克·古尔曼发文称，苹果正在考虑对Apple Watch产品线进行重大调整，以应对智能穿戴行业向无屏设备及更多新形态发展的趋势。马克·古尔曼表示，苹果工业设计团队过去一年左右一直在研究重新设计Apple Watch的方向，包括无屏设备、不同尺寸屏幕以及其他外观形态。

苹果下半年产品线动能全面爆发，市场预期将有十多款重量级新品接续登场。9月秋季发布会拉开序幕，新品拉货效应自第3季起显著发酵，带动台厂供应链运营逐步升温。法人指出，包含芯片代工龙头台积电、组装大厂鸿海与广达、光学镜头指标厂大立光等各大指标厂已进入备货高峰期，为下半年业绩注入强劲增长动能。

PC品牌业者今年运营挑战不断。去年至今关键零组件存储、SSD及CPU涨价后，微软近期乘势调涨Windows OEM操作系统授权费用，PC品牌面临“软硬件齐涨”压力，第3季PC终端产品售价还要再涨5%。

存储芯片涨价潮正在逼近“天花板”。伯恩斯坦最新7月存储价格追踪报告显示，2026年第3季DRAM与NAND合约价格涨幅虽仍维持双位数，但成长速度已较第2季明显放缓，市场开始面临高价格对终端需求的反噬。伯恩斯坦指出，存储供应紧张可能延续至2027年，但价格进一步上涨的空间正在受到需求疲软与长期供应协议 (LTA) 价格上限的双重限制。

科技业已经从聚焦于GPU一片难求的窘境，转向CPU这项基础计算资源。

苹果正在测试用于iPhone和MacBook的长鑫存储（CXMT）存储芯片。

一年多来，从存储、显卡、到 CPU 等，一场涨价风暴席卷了硬件产业链。如今，这股涨价动能仍在向终端市场传导，中国不少电脑、手机等终端消费品也出现涨价。

人工智能（AI）热潮让台积电、三星电子全力冲刺先进制程，却也让出了成熟制程的广大市场，中国大陆晶圆代工业者趁势崛起，中芯国际 、华虹宏力、晶合集成三家业者同步挤进全球晶圆代工营收前十名。

同比增长99.5%。

毛利率显著优化，达到29%。