近日，中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》，其中提出围绕人工智能、智能机器人、集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、生物医药等重点领域，打造概念验证中心、中试验证平台。深入推进“广东强芯”、“璀璨行动”、核心软件攻关等重大科技工程，补齐工业基础软件、核心电子元器件及配套电子材料等领域技术短板。

近日，中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》，其中提出围绕人工智能、智能机器人、集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、生物医药等重点领域，打造概念验证中心、中试验证平台。深入推进“广东强芯”、“璀璨行动”、核心软件攻关等重大科技工程，补齐工业基础软件、核心电子元器件及配套电子材料等领域技术短板。

从今年2月下旬开始，“Token”这个词的搜索量明显攀升，最高一天达到7.7万次，比去年日均搜索量高出1850%。词元调用量爆发，加大了对背后算力支撑的需求，也直接拉动了算力相关服务的价格。3月，国内三大云厂商接连提高AI算力产品价格，十天之内涨价30%左右。 据同济大学经济与管理学院教授阮青松介绍，从产业链来看，涨价最先受益的是上游的芯片、服务器这些硬件厂商。

3月27日，小鹏汽车发布公告，自2026年4月1日起，公司中文名称由“小鹏汽车有限公司”正式变更为“小鹏集团”，英文名称XPeng Inc.维持不变。

近日，苏州博印芯科技有限公司宣布完成数千万元新一轮融资。本轮融资由昊辰资本与青锐创投联合投资，资金将重点投入MEMS压电喷墨打印头规模化产线建设、新产品研发迭代及市场布局拓展，全力加速压电打印核心部件的国产替代进程，破解行业“卡脖子”难题。

3月26日，在SEMICON China 2026“半导体智能制造-未来工厂”论坛上，一场关于半导体制造AI未来形态的思想碰撞引发行业瞩目。智现未来董事长兼CEO管健博士受邀登台，发表题为《从“+AI”到“AI+”：开启半导体智能制造新阶段，数据驱动决策智能重写流程》的主题演讲，分享AI赋能半导体制造的前沿探索，并阐述AI+时代的价值主张从“提供工具”向“提供结果”的升级转变。大会上，智现未来与晶合集成联合打造的“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目，斩获“良率提升奖”。

美国驻欧盟大使普兹德警告称，若欧盟希望参与AI经济，就必须减少对美国科技巨头的监管。他指出，过度监管、频繁变更规则以及巨额罚款将阻碍欧盟获取数据中心、数据和AI硬件堆栈，致使其无法融入AI经济。过去一年间，欧盟已对Meta、Apple等公司处以重罚，并坚持所有企业必须遵守欧盟法律与价值观。大使建议欧盟重新评估现行政策，以避免被排除在AI经济之外。

在SEMICON China 2026上，Yole Group的分析师阐述了SiC功率市场及全球供应链的演变，并聚焦于中国产业生态。预计未来五年，SiC与GaN的市场规模合计将超过140亿美元，其主要增长动力源自汽车、工业、消费电子以及AI基础设施。AI数据中心正成为新的增长引擎，但全球厂商普遍面临需求不足与价格下滑的双重压力，而中国厂商如芯联集成则实现了50%的增长，成功跻身全球前五之列；天岳先进与天科合达等企业在材料领域强势崛起，正在重塑全球供应链的格局。

2026年1至2月，中国汽车行业产量达402万台，同比下降10%；实现收入14824亿元，降幅0.9%；利润435亿元，同比下滑30%；利润率仅2.9%，低于下游工业企业5.8%的平均水平。利润持续走低主要源于上游成本攀升（如碳酸锂价格翻倍）及车企不自产电池的双重影响。尽管国家推进反内卷政策，行业盈利压力依然显著，但未来有望逐步改善。

成功完成以OLED为中心的业务重组的LG Display，正面临摆脱“收入依赖”的挑战。据悉，该公司计划在移动面板业务之外，加大对快速增长的高端显示器市场的布局，推动收入结构多元化。

日本正加速推进功率半导体产业的重组整合。作为电动汽车、数据中心等领域的关键核心部件，日本政府希望通过整合三家企业相关业务，形成规模效应，提升国际竞争力。

随着中国宣布计划于今年下半年实现300层以上超高层NAND闪存的量产，中韩两国在该领域的技术差距正迅速收窄。尤其值得关注的是，中国存储企业正通过布局面向“物理人工智能”的专用存储技术，对韩国半导体产业构成实质性威胁。

海康威视27日表示，受全球供应链持续波动影响，内存、PCB、贵金属等核心原材料价格出现大幅上涨，导致公司产品生产成本显著增加。尽管公司已通过优化生产流程、提升运营效率等方式积极控制成本，但目前原材料价格持续走高，已超出企业可承受范围。

据外媒3月27日报道，在宣布Terafab超级芯片工厂计划后不久，特斯拉正加速推进其自研芯片战略，已开始面向韩国半导体产业招募资深工程师，目标直指2nm先进制程工艺。

3月26日，在2026中关村论坛年会RISC-V生态科技论坛上，中国科研团队发布了一系列在芯片产业攻关方面取得的重大突破。其中，“香山”开源高性能RISC-V处理器系统与“如意”RISC-V原生操作系统正式面向全球开源，携手构建开放、包容、共赢的RISC-V全球创新网络。

【本周IC快报】美国拟封杀中国人形机器人！中国对美国启动调查；芯片大厂涨价；科技巨头裁员700人......

本周数据看点：2026年第一季度，DRAM的价格环比上涨超过 50%，而NAND价格环比上涨超过90%；美国国会咨询机构表示，中国开源人工智能（AI）的主导地位正在形成一种“自我强化的竞争优势”；TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%……看看本周（3.23-3.27）半导体行业数据有哪些看点？

直击SEMICON China 2026 安德科铭：从单点突破到系统布局，勾勒半导体材料国产化新路径。

​根据TrendForce最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。

3月27日，传音控股公告称，2025年营业收入655.91亿元，同比下降4.55%。净利润25.81亿元，同比下降53.49%。