随着婚外情与国安疑虑风波持续扩大，黄仁勋今天辞去英伟达总裁和首席执行官等职务，结束33年掌舵生涯，英伟达新任领导层随后出面安抚员工，提到明公司后续规划。

特朗普周四在社交媒体上发文称：“既然英伟达CEO黄仁勋已经辞职——他的工作干得相当出色——那么能接替他位置的只有一个人：苹果公司的蒂姆·库克。一位传奇接替另一位传奇！”

英伟达宣布首席执行官黄仁勋请辞，股价下跌 4.34%，单日市值蒸发约 1,821 亿美元。

11月13日，2026南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海口举办。期间，上海交通大学二级教授、博士生导师，先进医疗芯片研究所所长，上海交通大学中银科技金融学院双聘教授，聚交芯创医疗电子创始人钱大宏教授接受了集微网采访，围绕个人经历、项目落地海口以及同芯原的合作等话题，进行了交流分享。

全球最大晶圆代工厂台积电将设立一家至多5亿美元的投资公司，对半导体产业及其生态进行战略持股。同次会议还批准以IPO发行价认购Anthropic至多5亿美元普通股、投资OpenAI至多5亿美元优先股。业界认为此举意在深化算力联盟、降低对英伟达的依赖。

AMD与量子计算公司PsiQuantum 11月12日宣布扩大合作，共同设计量子计算基础设施，并开发融合量子计算、高性能计算与AI技术的应用，AMD还计划入股PsiQuantum，具体金额未披露。此前美国商务部曾依据《芯片法案》投资1亿美元取得PsiQuantum少数股权。

11月12日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称"江丰电子"或"公司"）今日正式向香港交易所递交上市申请。根据招股文件，公司本次募资净额将主要用于产能扩张及新产品商业化、持续研发投入、战略投资及收购，以及营运资金和一般企业用途。

韩国产业通商资源部11月12日公布端侧AI半导体技术开发项目路线图，总额8002亿韩元，目标到2030年完成10款AI芯片的开发与验证，覆盖智能家电、自动驾驶、机器人、无人机等领域，三星电子等代工厂将优先分配MPW测试流片资源。

英伟达董事会宣布，黄仁勋辞去总裁、首席执行官及董事职务，即刻生效，现任执行副总裁兼CFO科莱特·克雷斯出任临时CEO。消息公布后，英伟达周四盘前股价跌幅一度扩大至10%，公司称11月17日财报发布安排不变。

英飞凌大幅上调2027财年数据中心业务销售预测至约40亿欧元（此前针对AI数据中心电源方案的预测为25亿欧元），首席执行官称数据中心电源芯片与电动车业务将成为主要增长动力，同时计划扩大马来西亚碳化硅产能。

三星晶圆代工计划2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H开发并推出设计工具包。该技术采用混合键合实现铜铜直连，互连间距从约25微米缩至约6微米，瞄准GPU堆叠与逻辑+HBM集成，助力三星争取AI芯片大客户。

夏普11月12日宣布以222亿日元（约合人民币9.26亿元）向日东电工出售津市久井液晶面板零部件工厂，预计年底前完成交割。该工厂已于10月底停产，日东电工计划将其改造为半导体芯片薄基板工厂。夏普此前已出售堺市旗舰工厂。

11月12日，三星电子在温阳园区举行忠清地区大型项目奠基仪式，四家主体企业合计投资144万亿韩元（约合人民币7214.4亿元），覆盖半导体、显示、基板、动力电池四大赛道，三星会长李在镕、韩国总统李在明出席。牙山A7产线OLED面板预计2029年下半年量产。

当制程微缩逼近物理与成本极限，先进封装已从后道辅助环节跃升为延续摩尔定律的核心路径，材料创新由此成为半导体进步的新前沿。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《AI产业系列报告之AI数据中心》（以下简称《报告》）。《报告》在系统梳理全国AI数据中心技术路线、政策环境、市场空间与产业链的基础上，重点解析上海及浦东新区“双承载区”发展格局，围绕算电协同、国产算力生态与推理服务高地提出六方面政策建议，为政府部门、算力建设运营企业与投资机构提供决策参考。

宏芯宇11月12日登陆港交所主板，股票代码02681.HK，发售价每股72.83港元，募资约10.72亿港元，未来将依托国际资本市场深耕AI存储与全球化布局。

据微井研消息，11月12日，联瑞新材半导体封装用高性能粉体材料项目签约落地乐山井研。该项目总投资约10亿元人民币，选址井研县石家桥工业园，建设以功能性先进粉体材料为主的现代化生产基地，计划2027年1月开工建设，一期项目12个月内建成投产。