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    昂瑞微三季报:业绩拐点显现,经营质量持续改善

    日前,国内射频前端核心厂商昂瑞微披露2026年第三季度报告。昂瑞微三季度经营呈现多项边际改善信号:单季营收降幅收窄、经营性现金流转正,第二、第三增长曲线和新兴业务赛道进入量产兑现期。

  • 集微咨询发布《AI产业系列报告之AI手机》:渗透率跨过临界点,AI手机成终端“默认形态”
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    集微咨询发布《AI产业系列报告之AI手机》:渗透率跨过临界点,AI手机成终端“默认形态”

    2024年全球GenAI手机出货2.342亿台、同比暴增363.6%;2026年,全球渗透率预计升至45%、中国达53%——AI手机正式越过“多数派”临界点,成为终端的默认形态。

  • 集微咨询发布《AI产业系列报告之HBM》:980亿美元市场,AI存储格局重塑
    老杳吧

    集微咨询发布《AI产业系列报告之HBM》:980亿美元市场,AI存储格局重塑

    HBM通过TSV三维堆叠与1024位宽并行总线,单堆栈带宽提升至HBM3E的超1.2TB/s,同等带宽下功耗较GDDR低30%-50%。据Yole统计,2024年全球HBM市场约170亿美元,2030年将达980亿美元、年复合增速约33%,收益占DRAM比重将由18%升至50%。目前三大原厂HBM产能已全部售罄,TrendForce预计2027年HBM混合平均售价同比上涨约121%——AI的“存储墙”,正由高带宽存储器(HBM)打破。

  • 从制程微缩到封装集成:AI算力竞赛切换“第二战场”
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    从制程微缩到封装集成:AI算力竞赛切换“第二战场”

    日月光年内四度上调资本支出至115亿美元,先进封测LEAP营收目标上修至逾40亿美元,2027年剑指翻倍,折射出AI算力竞争正从制程微缩转向先进封装。封测毛利率突破30%,全工艺封装与CPO相继量产,封测厂首次深度嵌入AI芯片核心工艺;台积电CoWoS与日月光LEAP并行扩张,供应链走向“代工与封测双枢纽”格局,而厂房空间正取代设备成为决定算力供给节奏的稀缺资源。

  • 集微咨询发布《2026年EDA行业研究报告》:全球电子系统设计产业增速升破12%,国产EDA迈向25%关口
    老杳吧

    集微咨询发布《2026年EDA行业研究报告》:全球电子系统设计产业增速升破12%,国产EDA迈向25%关口

    EDA是芯片设计必备的基础工业软件,覆盖设计、验证、仿真、制造全流程,是现代芯片设计离不开的“地基”。SEMI数据显示,2024年全球核心EDA工具市场规模约117.9亿美元;WSTS预测全球半导体市场2026年将达1.51万亿美元,设计活动持续放量,让EDA这一“卖水人”的价值愈发凸显。当AI芯片设计需求集中爆发,全球电子系统设计产业收入同比增速已从8.6%逐季抬升至12.2%,被称为“芯片之母”的EDA正站上半导体自主可控的最前排。

  • 炬芯科技发布全新使命愿景,用芯让AI随行
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    炬芯科技发布全新使命愿景,用芯让AI随行

    自2014年创立以来,炬芯科技走过十二载深耕与积淀。面对AI加速演进的时代浪潮,以更加清晰的方向锚定未来发展,驭浪启航,开启端侧AI新征程。如今,炬芯科技正式发布全新的企业使命与愿景。

  • 美FCC将禁止中国运营商直接获取美国电话号码、封杀中国实验室,外交部回应
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    美FCC将禁止中国运营商直接获取美国电话号码、封杀中国实验室,外交部回应

    有记者提问,美国联邦通信委员会下个月将禁止中国的运营商直接获取美国电话号码,而且FCC还将禁止所有中国的实验室去测试美国的电子产品,请问对此中方有何评论?中方将采取必要措施,坚定维护自身正当合法权益。

  • 入驻上海市企业服务云!爱集微云店铺正式上线
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    入驻上海市企业服务云!爱集微云店铺正式上线

    爱集微(上海)科技有限公司正式入驻“上海市企业服务云”,云店铺开通上线。将依托JiweiGPT与20余个智能体,为企业提供产业咨询、政策、投融资、知识产权四大类服务。

  • 连接为基智能为翼,博通集成打造AI语音与视觉MCU平台新标杆
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    连接为基智能为翼,博通集成打造AI语音与视觉MCU平台新标杆

    博通集成凭高性能边缘AI芯片BK7259竞逐第八届IC风云榜“年度人工智能市场突破奖”。该芯片集成0.25T算力ARM Ethos U65 NPU、Wi-Fi 6及蓝牙等多协议,深度睡眠电流低至2µA,可应用于智能家居、AI机器人、AI玩具等领域。

  • 攻克三位一体UWB核心技术 驰芯半导体以四大创新芯片破局
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    攻克三位一体UWB核心技术 驰芯半导体以四大创新芯片破局

    成立于2020年6月的长沙驰芯半导体科技有限公司从初始研发阶段即坚决瞄准28nm工艺,并在全球率先推进到22nm工艺,在芯片尺寸、收发架构、功耗控制及雷达功能等核心指标比肩国际龙头,实现了领先国际大厂同步推进的市场节奏,真正达成了对国外高端UWB芯片的实质性进口替代。

  • 光通信芯片板块三季报盘点:业绩增速明显分层,供给侧瓶颈在材料
    老杳吧

    光通信芯片板块三季报盘点:业绩增速明显分层,供给侧瓶颈在材料

    三季报披露完毕后,光通信芯片板块不涨反跌。盘面上,太辰光大跌12.89%、光迅科技跌6.50%、长光华芯跌6.25%、华工科技跌5.81%、源杰科技跌4.50%、仕佳光子跌4.31%,板块整体回调。AI算力驱动的行情已把股价推到高位(源杰科技PE-TTM一度超过400倍,仕佳光子约93倍),三季报落地反而让资金选择"利好兑现、获利了结"。但把季报拆开看,基本面信号相当扎实。

  • 一周概念股:美国多领域收紧科技管制 半导体显示产线却加速扩产
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    一周概念股:美国多领域收紧科技管制 半导体显示产线却加速扩产

    近期,全球科技行业呈现“管制收紧、扩产提速、资本活跃、业绩分化”并行的格局。美国在电子检测、基因组学、半导体等领域频繁出手,企业端裁员与业务调整持续;与此同时,半导体、显示、新能源等赛道产线建设加速,先进封装、存储芯片、商用PC等价格上行,硬科技企业IPO、融资和并购活跃,三季报则显示存储、AI相关企业业绩亮眼,部分非核心赛道企业承压。

  • 【IPO一线】清华系具身智能芯片公司辉羲智能启动A股IPO
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    【IPO一线】清华系具身智能芯片公司辉羲智能启动A股IPO

    10月28日,证监会官网显示,北京辉羲科技股份有限公司(下称"辉羲智能")在北京证监局办理上市辅导备案登记,正式启动A股IPO进程,辅导机构为中信证券。从2022年4月成立到2026年10月启动上市辅导,这家公司只用了四年半。在其身后,是小米、顺为、智元以及国家级人工智能产业基金等一串明星投资方的名字——今年年内,公司累计股权融资规模已超25亿元。

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    【IPO一线】父子实控65.9% 半导体封装材料商菲高科技冲刺北交所

    10月28日,证监会网站披露,珠海菲高科技股份有限公司(证券简称:菲高科技,证券代码:873913)已于10月27日在广东证监局办理辅导备案登记,拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市,辅导机构为东方证券。

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    天垓300实测对标H200:天数智芯的底气,不止一颗GPU

    “不要让算力的僵化,限制算法的进化,算力不应该成为限制算法的枷锁,而应该成为孵化新算法的坚实底座。”

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    欧洲通信卫星公司(Eutelsat)10月29日表示,随着其在欧盟计划中的星链替代服务里担纲主导角色,预计2032年至2040年间商业服务收入将超过100亿欧元(约合111亿美元)。

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    英特尔(Intel)10月29日盘后股价暴跌23%。此前这家芯片制造商警告称,由于PC市场低迷、制造环节遭遇瓶颈以及扩产开支巨大,公司2026年将出现现金消耗。英特尔表示,预计其以色列工厂10月发生的致命爆炸事故,将在两个季度内抹去约6亿美元营收,并减少向云客户供应AI服务器芯片。

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    今年,意芯微电子材料(南通)有限公司携磷化铟(InP)衬底CMP抛光液角逐“年度技术突破奖”,产品自主开发了“氧化铝高去除速率粗抛”与“氧化硅低损伤精抛”两大磨料体系,实现了对InP衬底粗抛至精抛全制程的完美覆盖。

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    2026年第三季度营收81.24亿元创历史新高,净利环比大增超五成!豪威集团盈利明显修复

    10月28日晚,豪威集团披露的2026年第三季度报告,这份报告的看点不止于数字回暖,更在于其背后清晰的主线——产品升级驱动复苏,收入结构持续改善。

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    一加Ace 7系列到手价2761.65元起:性能跨代直升,全能比肩旗舰

    10月29日,一加 Ace 7 系列正式发布。作为性能直升的跨代之作,一加 Ace 7 系列在性能、屏幕、影像、续航、系统等方面全方位升级,为用户带来超旗舰体验。一加 Ace 7 Pro搭载第五代骁龙8至尊版旗舰移动平台与全新一代「风驰游戏内核」,行业首发双路冰河风冷系统,搭载独家自研「电竞三芯」,解锁强劲性能表现,配合185Hz第四代东方屏、2亿像素主摄与3.5倍潜望长焦旗舰影像组合及多项旗舰配置,打造比肩大杯旗舰的全能体验。

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