5月23日，2026京成知识产权论坛在深圳举办。论坛由北京京成知识产权研究院主办，以“破界·协同·赋能——前沿技术驱动下的知识产权治理新范式”为主题，汇聚政产学研及专业机构的众多嘉宾，围绕前沿技术背景下的知识产权保护与治理的新思路和新实践展开深入研讨与交流。高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃出席论坛，并发表了“把握前沿技术变革，筑牢知识产权根基”的主题演讲。

本周，全球科技及制造领域动作频频，从产能建设、人事调整到资本市场融资，多个维度呈现出活跃态势。产能端，企业正密集推进海内外布局与技术攻关；市场端，半导体、消费电子等环节价格异动明显，产业链上下游正经历结构性调整。而在这轮产业变革中，长鑫科技、OpenAI等头部企业的IPO进程尤为引人关注，成为检验行业景气度的关键风向标。

在国产化替代浪潮与数字经济基础设施建设的双重驱动下，一家深耕频率控制元器件三十余年的“隐形冠军”再度向资本市场发起冲刺。近日，深圳证券交易所正式受理了鸿星科技（集团）股份有限公司（简称“鸿星科技”）的创业板上市申请。这是该公司继2025年9月主动撤回主板IPO申请后，再次谋求登陆A股市场。

5月22日，中微公司公告，收到巽鑫（上海）投资有限公司（以下简称巽鑫投资）出具的《关于股份减持计划的告知函》，巽鑫投资计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，在符合法律法规规定的减持前提下，通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股票不超过总股本的2%，减持数量为不超过1257.68万股，减持原因为自身经营管理需要。

5月22日，中国证监会国际合作司就领益智造（002600.SZ）境外发行上市事宜发布备案通知书。根据该通知书，领益智造拟发行不超过933,583,200股境外上市普通股，并将在香港联合交易所挂牌上市。

5月22日，华天科技发布公告，公司董事会审议通过了相关议案，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司（以下简称“华天南京”）投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。

国光电器因多项信息披露与财务核算问题，被监管层“点名”。公司5月22日公告称，收到广东证监局下发的警示函，涉及未及时披露大额投资收益、未完整披露控制权结构、账外收付资金核算收入费用等多项违规行为。

国内出行领域又一重量级玩家正式开启上市征程。据利弗莫尔证券显示，享道出行（上海）科技股份有限公司已于5月22日向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中金公司及国泰海通。

5月21日，英伟达、微软与川崎重工联合宣布深化战略合作，携手推动物理AI技术的商业化与社会化规模部署。作为合作落地的首个关键举措，川崎重工于美国加州圣何塞正式成立川崎物理AI中心，英伟达、微软、亚德诺（Analog Devices）、富士通成为该中心首批核心技术合作伙伴。

2026年第一季度中国智能手机市场销量同比下滑6%，环比下滑5%，主要受存储芯片供需失衡及新机涨价10%~30%影响，导致换机周期延长，需求透支形成负向循环。低端机型受冲击最为严重，华为与苹果凭借供应链优势及高端产品线领跑市场。618降价潮实为厂商短期"以价换量"的求生策略，但难以扭转内存成本结构性上涨的长期趋势。行业步入深度调整期，未来增长需依靠高端化转型、AI技术突破及多元化布局以对冲风险。

特朗普推迟签署一项关于人工智能的行政命令，原因在于他不认同其中的部分内容，忧虑此举可能削弱美国在AI领域的领先优势。他强调，美国在AI领域相较于中国乃至全球都处于领先地位，AI技术蕴藏着巨大潜力，但该命令或将成为发展的掣肘。

SpaceX备受期待的IPO在周四（当地时间5月21日）的监管文件中得到确认，预计将于6月12日进行，这可能成为历史上最大的一次上市。埃隆·马斯克的这家公司在纳斯达克的目标估值为1.75万亿美元。

深交所官网5月22日披露，算力巨头超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）创业板IPO获受理，预计融资金额80亿元。根据招股说明书（申报稿），公司本次拟公开发行不低于9781.345万股且不高于22008.0262万股A股普通股股票，占发行后总股本的比例不低于10%且不高于20%。据此估算，最高发行估值达800亿元。若成功上市，超聚变IPO或成河南史上最大IPO。

人工智能技术的爆发式迭代与千行百业的智能化转型，正将全球算力需求推向前所未有的高峰，AI 芯片作为数字经济时代的 “核心引擎”，已成为决定产业竞争力的战略制高点。当前，全球人工智能产业正经历从“训练主导”向“推理驱动”的关键结构转变。

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由半导体投资联盟和深圳市存储器行业协会主办，爱集微承办的首届集微存储论坛将于5月29日下午正式亮相。

Ceva赢得美国领先半导体公司的重大设计项目，验证了其提供系统级无线解决方案的战略，并深化了在整个无线价值链上的客户合作关系。

2026年5月27日到29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会的重要环节，北京理工大学集成电路校友论坛将于5月28日举办。

截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：京东方 A、中芯国际、闻泰科技、兆易创新、德赛西威、维信诺、希荻微、伟测科技、安凯微、瑞芯微、通富微电、航天科技、英集芯、长电科技、TCL 中环、拓荆科技、中兴通讯、沃格光电、依顿电子、晶丰明源。