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    AI数据中心已取代电信,成为激光通信芯片的第一大需求来源。集微咨询最新发布的《2026H1全球半导体激光通信芯片行业上市公司研究报告》(以下简称《报告》)显示,2026年全球高速光通信芯片(DFB/VCSEL/EML)市场规模约43.4亿美元,较2025年的35亿美元增长约13.4%,AI数据中心光互连需求的爆发式增长是核心驱动力。

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    近日,集微咨询(JW Insights)正式发布《大模型对GPU未来发展的影响》研究报告(以下简称《报告》)。《报告》从上下文竞赛与Token经济切入,沿需求结构、架构演进、市场格局、物理瓶颈与软件杠杆五个层面,系统回答“大模型将把GPU带向何方”这一核心问题,为芯片厂商、云厂商与投资机构提供决策参考。

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    近日,亿铸科技完成10亿+元融资。公司聚焦通用存算一体架构(GP-IMC®)AI大算力芯片,坚持“通用存算一体+超异构”路线,布局3D DRAM存算一体,产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态,此次融资将支持其研发投入、产品迭代与产业化推进。

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