9.25武汉场集微半导体行业秋季联合双选会即将在华科“打擂”！20+IC企业、800+优质岗位等你来选！

20+名企“芯”聚北大科技园，一众IC好岗“发榜招贤”，集微半导体秋季联合双选会北京场9.23盛大来袭。

9月19日，第23届中国国际工业博览会在国家会展中心拉开帷幕，87所国内外参展高校携815项高科技项目亮相。

图像去模糊问题是底层视觉的基础科学问题之一，具有重要学术价值与巨大应用价值。

中国科学院上海光学精密机械研究所桂有珍研究员团队提出了一个分析时间同步误差对双场量子密钥分发影响的理论模型。

9月20日，济南市政府新闻办召开“纵深推进黄河重大国家战略落地落实”主题系列发布会第一场。国内首所空天信息大学获批落地筹建，11家国家重点实验室和3家省实验室作用更加凸显。

近日，微电子所感知中心低功耗智能技术与微系统团队在低功耗人工智能领域研究取得新进展。

近日，北京理工大学材料学院薛云飞教授联合清华大学航天航空学院李晓雁教授等在金属材料领域顶级期刊《Acta Materialia》发表了题为“Dynamic deformation behaviors and mechanisms of CoCrFeNi high-entropy alloys”的研究论文。北京理工大学为第一完成单位，北京理工大学曹堂清博士和清华大学张倩博士为共同第一作者，薛云飞教授和李晓雁教授为论文共同通讯作者。

中国科学院微近日，微电子所感知中心低功耗智能技术与微系统团队在低功耗人工智能领域研究取得新进展。电子研究所

近日，中国科学院上海微系统所李浩、尤立星团队和赋同量子科技（浙江）有限公司合作，成功研制了基于小型液氦杜瓦（工作温度4.2K）、在1550nm波段系统探测效率超过70%的移动式超导单光子探测系统，为未来开展基于移动平台（机载、车载等）的高性能单光子探应用铺平了道路。

9月26日，第五届集微半导体行业秋季联合双选会将在“花城”广州举办，助力23000+ 青年学子投身产业、学有所为。本届双选会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，携手“8城 X 80校”，抢跑秋招！

9月19日下午，由电子科技大学学生就业指导中心、电子科技大学研究生就业办公室、电子科技大学国家大学科技园联合组织的2024届秋季组团巡回校招——电子科技大学专场活动在清水河校区学生活动中心广场成功举办。

芯聚能半导体2024校园招聘启动，欢迎投递简历。

电子工程与光电技术学院陈钱教授、左超教授课题组提出了一种全新的无标记、高分辨率三维衍射层析显微成像技术。研究成果以“Quasi-Isotropic High-Resolution Fourier Ptychographic Diffraction Tomography with Opposite Illuminations”为题发表在光学期刊ACS Photonics上，并当选为期刊封面论文。

09月14日，《自然通讯》（Nature Communication）杂志在线发表了材料学院、材料成形与模具技术全国重点实验室翟天佑教授团队题为“基于相变边缘接触的高速、耐久二维浮栅存储器（Simultaneously ultrafast and robust two-dimensional flash memory devices based on phase engineered edge contacts）”的研究论文。

上海交通大学化学化工学院/变革性分子前沿科学中心/张江高等研究院DNA存储研究中心樊春海院士与王飞副教授近期发展了一种支持通用性数字计算的DNA可编程门阵列（DNA-based programmable gate array, DPGA），可通过分子指令编程的方式实现通用数字DNA计算，实现了无衰减大规模液相分子电路的构建。该成果近日发表于《自然》（Nature）杂志。

9月19日，南京市发布《以加快打造高水平人才集聚平台为总牵引全面推进新时代人才强市建设行动方案（2023—2025年）》和“重点产业人才7策”两项人才新政。

9月25日，半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会武汉场”将抵达华中科技大学，联动华科、武大、武理等在集成电路产业关联高校，面向3.3w+毕业生学子开设集成电路领域专场招聘会。

9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命，重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈。