随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已取代传统制程微缩，成为驱动半导体性能提升和产业增长的核心引擎。由人工智能、数据中心及新架构主导的算力时代，正将封装技术从幕后推向产业价值创造的中心舞台。根据Yole的数据，先进封装市场正步入战略性增长新阶段，预计将以9.4%的年复合增长率扩张，到2030年市场规模将逼近800亿美元。

韩国半导体产业在2026年伊始展现出强劲动能。根据韩国海关最新发布的数据，2026年1月，韩国半导体出口额达到205亿美元，同比大幅增长102.7%，并已连续两个月站上200亿美元关口。

在美国出口限制的推动下，中国正大力弥补其半导体产业链中的关键短板。《日经亚洲》最新数据显示，2025年全球前20大芯片制造设备供应商中，中国企业已增至三家，分别是北方华创、中微公司和上海微电子，而2022年仅有一家。

苹果芯片供应短缺，CEO 库克称正努力解决文章重点概括：苹果公司报告了强劲的第一季度收益，但表示芯片供应不足限制了 iPhone 的销售。此外，内存价格上涨也对公司产生了影响。苹果正在努力增加芯片供应，并考虑应对内存涨价的措施。

1月29日，韩国国会全体会议通过了《强化半导体产业竞争力及支援特别法》。该法案核心在于将国家对半导体产业基础设施的建设与运营责任法制化，并设立了可持续至2036年的特别账户。此前争议最大的“研发人员豁免52小时工作制”条款最终未被纳入。

在内存半导体市场，DRAM与NAND闪存月均价格持续强势攀升。DDR4主流产品价格突破11美元大关，刷新历史纪录，已连续十个月上涨，主因供应短缺（AI需求驱动服务器DRAM优先生产）。NAND价格单月涨幅超60%，连续十三个月上行，源于产能向高附加值产品倾斜。DDR5与DDR4价格倒挂现象加剧。预计第一季度PC DRAM合约价格将上涨105%-110%，高价态势仍将持续，供应商掌握定价主导权。

1月29日晚间，IC设计企业晶相光召开新闻发布会并发布重大讯息，宣布其重要晶圆代工合作伙伴力积电已正式通知，因内部产能配置策略调整，自2026年第二季度起，将停止为晶相光部分主要产品提供接单生产服务。晶相光表示，已立即着手评估并积极寻求其他晶圆代工厂商作为替代产能来源。

美国人工智能公司Anthropic创始人阿莫代发布万字长文，提出以硬件与算力为核心的限制性政策设想，涉及芯片等跨境流动问题，强调对中国相关限制，认为这可延缓中国能力聚集速度，控制硬件与算力要素扩散节奏。

英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋访台，再度于晚间举行兆元宴，此次新增加奇鋐（3017）董事长沈庆行首度出席，黄仁勋更夸魏哲家一身黑西装打扮很像名人。

近日，高柔性高智能人工智能算力电源系统研发及产业化项目在上海松江区新桥镇正式开工，该项目总投资达5亿元，作为2025年世界人工智能大会签约项目，创下“一日三证齐发”的审批佳绩，标志着上海在高端电源及AI算力基础设施领域的布局再添重要砝码。

1月30日，同洲电子（002052）发布2025年度业绩预告，预计全年归属于上市公司股东的净利润为1.75亿元至2.3亿元，同比增长151.4%至230.42%，业绩实现大幅攀升，相关数据尚未经会计师事务所审计，延续了年内持续盈利的良好态势。

1月30日，航锦科技（000818）发布2025年度业绩预告，预计全年归属于上市公司股东的净利润为-1.8亿元至-1.0亿元，扣除非经常性损益后的净利润为-1.85亿元至-1.05亿元，虽仍处于亏损状态，但同比实现大幅减亏，上年同期归母净亏损达9.79亿元，相关数据尚未经会计师事务所审计。

1月26日，由中国科学院、中国工程院主办，中国科学院院士和中国工程院院士投票评选的2025年中国十大科技进展新闻、世界十大科技进展新闻在北京揭晓。电子学院王兴军教授-舒浩文研究员团队成果《我国科学家在6G无线通信领域取得新突破》入选2025年中国十大科技进展新闻。

近日，华中科技大学集成电路学院谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊《Journal of Lightwave Technology》(JLT)发表题为“Simultaneous Bias-Polarization Control with Dissimilar Time-Division Multiplexing in Electronic-Photonic Monolithic Integration”的研究论文。该研究针对大规模光电融合系统面临的可扩展性难题，提出了一种新型的非相似时分复用（Di

2026年1月29日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授研究团队在《科学》（Science）在线发表了题为《晶圆级超薄且均匀的范德华铁电氧化物》“Wafer-scale ultrathin and uniform van der Waals ferroelectric oxide”的研究长文（Science 2026，391，eadz1655），报道了一种新型高介电常数（κ）范德华铁电材料α-硒酸铋（Bi2SeO5），首次在晶圆级尺度上实现了超薄、均匀铁电薄膜及其异质结构的可控制备，并构筑了工

人工突触为仿生神经系统模拟提供了新途径，并有望突破冯·诺依曼瓶颈。尽管潜力巨大，当前神经形态器件仍面临电解风险、材料降解、铁电疲劳以及离子迁移/俘获导致的不可逆电导变化等挑战。

随着可穿戴设备、植入式电子及脑机接口等领域的快速发展，对兼具生物组织般柔顺性与高性能的弹性电子器件需求日益迫切。在弹性电子器件的系统级集成中，互联材料的电导率、可拉伸性与图形化精度共同决定系统的集成密度与整体性能。液态金属凭借金属性电导率与流动性，被认为是可拉伸互联的理想材料之一；然而，其高表面张力与高界面能导致在多数基底上易退润湿并收缩成液滴，难以形成高分辨率且稳定的微纳结构。因而，决定液态金属互联应用前景的关键科学问题在于：如何通过界面化学与结构设计协同调控其润湿与流变行为，在不牺牲高电导与

复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏、马顺利研究团队研制“青鸟”原子层半导体抗辐射射频通信系统，依托“复旦一号”（澜湄未来星）卫星平台，在国际上首次实现基于二维电子器件与系统的在轨验证，开辟了原子层半导体太空电子学领域标志着人类向构建高可靠、轻量化太空电子系统迈出关键一步。相关成果于北京时间1月29日凌晨发表于《自然》（Nature）。

在磁学领域中，物理学家们对一种叫“反铁磁”的材料又爱又愁。它比人们手机、电脑里使用的铁磁更稳定、更抗干扰，而且理论上运算速度能快上千倍，是制造高速率、低功耗器件的理想材料。

2026年1月13日，上海交通大学溥渊未来技术学院王敏强副教授团队在化学领域顶级综述期刊《Chemical Reviews》发表题为“Alternative Micro/Nanofabrication Approaches for Wearable Electronics”的系统性综述论文，并入选为期刊封面文章。该成果系统梳理了可穿戴电子领域微/纳制造技术的最新进展，为下一代柔性可穿戴器件的规模化生产与临床转化提供关键指导。可穿戴电子作为连接人体与数字世界的关键载体，已在实时生理监测与个性化医疗