12月5日晚间，帝奥微发布公告，宣布终止筹划以发行股份及支付现金方式购买荣湃半导体（上海）有限公司100%股权的重大资产重组事项。这标志着此前备受行业关注的模拟芯片领域潜在并购案宣告搁浅。

恒玄科技在2025年第三季度业绩说明会上表示，下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计明年上半年进入送样阶段，BES2800及多款AI眼镜量产应用正带动相关业务拓展。

清溢光电在最新投资者关系活动中表示，半导体掩膜版业务收入占比约20%，150nm工艺掩膜版已实现小规模量产，并正推进更先进节点掩膜版开发。

联动科技12月4日晚公告称，控股股东、实际控制人张赤梅于11月28日至12月3日通过大宗交易合计减持382,000股，占公司总股本0.55%，其与郑俊岭合计持股比例由63.34%降至62.79%，权益变动触及1%整数倍。

思特威12月5日公告称，因工作及治理结构调整，两名非独立董事周崇远、路峰相继辞职，公司提名梁智昊为非独立董事候选人并选举赵颂恩为职工代表董事，同时调整审计和战略委员会成员。

飞凯材料12月4日公告称，公司与南洋银行签订最高额保证合同，为孙公司香港凯创提供不超过人民币20000万元连带责任保证担保；截至11月末公司为子公司担保余额40133万元，占最近一期净资产的9.98%，无逾期担保。

12月5日，芯导科技在投资者互动平台表示，公司40V双向GaN产品已在部分品牌旗舰手机中实现量产出货，GaN产品规划应用领域中包含人形机器人。

近日，京东方晶芯科技有限公司发生工商变更，注册资本从25.05亿人民币增至约25.74亿人民币。该公司由京东方A全资持股，此次变更标志着公司在资本层面的进一步调整。

西安奕材投资125亿元建设武汉硅材料基地项目，生产12英寸集成电路用硅片，规划产能50万片/月。

12月5日，蓝思科技表示，加速进入小米汽车供应链体系，供应关键外观件与结构件，预计明年车载玻璃产能达100-150万套。蓝思科技正加速进入小米汽车供应链体系，为其供应中控显示屏、陶瓷前车徽标、无线充电模组、翻转屏、B柱装饰件等关键外观件与结构件。同时，蓝思科技预计明年可形成覆盖100–150万辆整车的车载玻璃产能，以支持小米汽车的生产需求。

SK海力士今日正式披露龙仁半导体集群投资计划，总规模达600万亿韩元。该计划原拟投资120万亿韩元建设四座晶圆厂，但当前首座晶圆厂投资额已攀升至120万亿韩元，与原总预算持平。首厂于今年2月动工，预计2027年5月竣工，后续三座晶圆厂将根据需求在2050年前分阶段建设。

12月5日，天域半导体在港交所主板挂牌上市，发行价58.00港元/股、绿鞋后发行3458万股，募资将用于扩产、研发及全球化布局等方向。

华天科技深刻把握电镀工艺在先进封装中的核心地位，并将其视为实现高密度、高性能互联的关键技术，近年来持续加大在晶圆级封装、TSV、Fan-Out等领域的电镀工艺研发，深耕fine pitch高密度电镀及深孔填充等关键技术，具备成熟的量产能力。目前，华天科技致力于Flip Chip、晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装产品中的电镀工艺进行研发攻坚，并不断取得突破。

美光科技宣布退出Crucial消费内存零售业务，现有库存销售至2026年2月，并将集中资源加码AI数据中心用先进存储芯片及HBM产品。