微软( MSFT-US ) 最新揭露的文件显示，该公司的人工智能(AI) 业务营收主要仍来自OpenAI，占了实际AI 营收的一半以上、甚至可能接近七成，凸显这家软体巨擘对合作伙伴的依赖程度依旧偏高。

Anthropic于8月4日宣布，正在组建一支内部团队，专门为旗下Claude AI模型设计定制芯片。这一决定证实了这家AI初创公司正试图通过自研芯片来应对高端AI芯片短缺的困境，以满足日益增长的大规模模型训练与推理需求。

8月5日，半导体代工厂格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克：GFS）公布2026年第二季度财报。当季营收17.86亿美元，环比增长9.3%，超出公司此前指引上限；Non-IFRS毛利率达29.9%，同样高于指引区间顶端。

美国联邦通信委员会（FCC）正酝酿一项草案，拟通过“受保护清单”（Covered List）机制，限制中国制造的新型号光收发模块进口。TrendForce集邦咨询指出，FCC此次拟扩大对中国光模块的管制范围，影响可能延伸至共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）及交换机供应链。

DAC（Design Automation Conference）是电子电子设计自动化、集成电路与系统设计领域具有重要影响力的国际会议。第63届DAC于2026年7月26日至29日在美国加州长滩举行，大会围绕人工智能驱动设计、EDA、Chiplet、安全和系统设计等方向开展技术交流与展示。学院多项研究成果在该会议上发表，体现了相关工作在国际集成电路设计自动化和芯片系统领域获得同行认可，也展示了学院面向国际前沿持续产出高水平成果的科研实力。

近日，学院李澄教授、陈孟瑜副教授课题组在钙钛矿微型光谱仪领域取得突破，相关成果以“Precisely-Controlled Gradient-Bandgap Perovskite Photodiode Arrays Facilitate the Accurate Reconstruction of Complex Spectra for Color Decryption Applications”为题发表于国际光学领域高水平期刊ACS Photonics。该研究首次采用非均匀时间离子交换法制备了

近日，北京理工大学沈国震、王卓然团队在《Nature Communications》发表了题为 “A capacitive photodiode for analogue and digital Processing” 的研究论文。

2026年7月26日至29日，第63届设计自动化会议（Design Automation Conference，DAC）在美国加利福尼亚州长滩市举办。DAC是电子设计自动化（EDA）领域历史最悠久、影响力最大的国际顶级会议。该会议设立的“40岁以下优秀创新者奖”，面向全球学术界和工业界的优秀科研人员，着重选出在商业产品、软硬件系统、算法与工具等方面获得广泛应用的突出成果，每年在全球范围内仅评选不超过五位。会上，北京大学集成电路学院副教授林亦波凭借在GPU/AI赋能的芯片物理设计领域的开创性贡献荣

钙钛矿太阳能电池（Perovskite Solar Cells, PSCs）因具有高光电转换效率、低制备成本以及柔性应用潜力，被认为是下一代光伏技术的重要发展方向。然而，多组分铅卤钙钛矿材料固有的软晶格特性以及较低缺陷形成能，使其在结晶生长和后续器件加工过程中容易产生大量缺陷。这些缺陷不仅会诱导非辐射复合和离子迁移，还会加速器件性能衰减，成为限制钙钛矿太阳能电池长期稳定运行和规模化应用的重要瓶颈。

兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）今日宣布，正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存（TCM），集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口，采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间，可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服

北京时间8月5日，据路透社报道，三位知情人士称，三星电子、SK海力士正在评估中国中微半导体设备公司(AMEC)的芯片制造设备，以便可能在其中国工厂使用。目前，这两家韩国公司正在对冲美国收紧出口管制的风险。

借助全新的可扩展制造技术，科学家使用厚度不足一纳米的分子层，制造出上千个器件。图片来源：麻省理工学院

近日，《人工智能　关键基础技术　具身智能数据集质量要求及评价方法》由工业和信息化部批准发布，将于2026年11月1日正式实施。该标准由中国信息通信研究院联合行业40余家单位起草编制，其发布标志着具身智能数据集建设从“规模导向”向“质量导向”转变，有效填补具身智能数据方向的行业标准空白，为具身智能领域的高质量数据集建设奠定基础。

美国Meta人工智能团队、法国巴黎文理研究大学和阿道夫·罗斯柴尔德基金会医院的研究人员开发出一种结合人工智能（AI）技术的非侵入式“大脑活动到文本”转换方法。这一脑机接口技术借助深度学习算法，能够根据脑电图或脑磁图信号解码人们在键盘输入过程中产生的脑活动，并将其转换为对应文字。相关研究发表于新一期《自然·神经科学》杂志。

31省份最新经济数据描绘出地方AI产业发展的全景图：AI终端应用需求极大拉动高技术制造业增长，多地上半年集成电路、工业机器人等相关产业实现两位数增长；从区域格局看，人工智能产业梯度发展格局凸显——处于“第一方阵”的北京、上海、广东全链条发力，安徽、湖北等深耕AI芯片和光电子等细分赛道，贵州等地依托清洁能源等优势成为智算中心重要落子点。

记者8月4日获悉，工业和信息化部日前组织制定并归口的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》（GB 44721—2026）（简称《安全要求》）强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，拟于2027年7月1日起正式实施。

北京时间8月5日，据《金融时报》报道，美国电动汽车制造商Lucid新任CEO西尔维奥·纳波利(Silvio Napoli)警告称，美国汽车行业无法避开中国竞争对手带来的激烈竞争。他预测，竞争者众多的全球电动车市场将迎来一轮行业洗牌。

“内部测试？不，我要去‘外面的世界’看看。”

兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）今日正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。产品采用MCU合封自研模拟芯片方案，单芯片集成三相栅极驱动器与4路高带宽低温漂轨到轨运算放大器，以252MHz Cortex®-M33算力、极致集成度、小型化封装、全方位功能安全保障等四大优势，一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、采样信号差、EMI干扰严重等行业痛点，为轻量化伺服关节提供一体化硬件底座。

北京时间8月4日，据《日经亚洲》报道，在AI基础设施需求引发空前内存芯片短缺的背景下，PC大厂惠普、华硕和宏碁已开始采用少量长鑫存储芯片。