多晶碳化硅和非晶碳化硅在薄膜沉积方面各具特色。多晶碳化硅以其广泛的衬底适应性、制造优势和多样的沉积技术而著称；而非晶碳化硅则以其极低的沉积温度、良好的化学与机械性能以及广泛的应用前景而受到关注。

天眼查显示，荣耀终端股份有限公司“一种通话系统、方法及蓝牙耳机”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119233148A。

天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“一种射频功率合成装置及其应用设备”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119231137A。

天眼查显示，比亚迪半导体股份有限公司“功率器件及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119230590A。

2024年度CCF杰出演讲者申请和评选工作于日前结束，东南大学电子科学与工程学院李鹤老师获评2024年度CCF杰出演讲者称号（东南大学唯一）。

均普智能公告，预计2024年度归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润800万元到1200万元。预计2024年度归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为-1815万元到-1415万元。

1月25日，小鹏汽车公关负责人通过微博账户@XP-阿莱克氏Alex回应济南市高新区某小区地下车库火灾事故，该事故此前被认定起火点为一小鹏汽车。小鹏汽车公关负责人表示，结合车辆数据，事故现场的小鹏汽车其原厂搭载的动力电池及整车电气未见异常，同时也了解到，该车辆在2024年3月到店维修时有加装改装现象。“我们已将相关信息提交给了有关部门，并将进一步积极配合事故认定调查工作。”

在世界经济论坛期间，印度铁道、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，第一块“印度制造”芯片将于今年推出，预计于八月或九月问世，将采用28nm工艺制造。

1月25日，英洛华公布2024年度业绩预告，2024年归属于上市公司股东的净利润盈利2.4亿元～2.7亿元，比上年同期增长167.98%～201.48%；扣除非经常性损益后的净利润盈利1.85亿元～2.2亿元，比上年同期增长47.39%～75.28%；基本每股收益盈利0.2169元/股～0.2440元/股。

卓胜微公告，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过35亿元，扣除发行费用后的募集资金拟用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金。

和硕近年逐步淡化iPhone制造能量，除出售印度iPhone厂60%股权，也加大对新事业布局力道，对印度投资转往电动车与通讯等产品，以因应当地内需市场需求。

摩根士丹利证券（大摩）发布报告指出，1月面板报价上扬，受惠于电视面板涨价，预期此趋势仍会持续，但IT面板价格持平，预期未来数月仍会维持目前水准。相关个股中，大摩对群创重申“优于大盘”评等及19.5元新台币目标价。

西部数据将减产。

日本将短缺4万多名半导体人才。

针对“欠薪”传闻，智行盒子进行回应。

标的股权转让价款暂定6.16 亿元。

聚焦市场各方“急难愁盼”问题。

1月24日，海马汽车发布2024年度业绩预告称，于上半年经营中主动控制产品出口规模以规避风险，由此导致公司全年产销规模同比有所下降，公司营业收入较上年同期有所减少，预计营业收入为160,000万元-180,000万元，上年同期营收为254,630万元；预计归属于上市公司股东的净亏损为10,000万元-15,000万元，上年同期亏损20,204万元；预计扣除非经常性损益后的净亏损为35,000万元-40,000万元，上年同期亏损32,289万元。

1月24日，福田汽车发布2024年度业绩预告称，预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润7,000万元，与上年同期相比，将减少83,948万元，同比降低约92%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-17,500万元，与上年同期相比，将减少62,618万元，同比降低约139%。

1月24日，歌尔股份发布2024年业绩预告称，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为255,698.02万元–277,459.56万元，比上年同期增长135%–155%；预计2024年扣除非经常性损益后的净利润为232,180.26万元–249,378.8万元，比上年同期增长170%–190%。