当前，全球信息技术生态正经历一场深刻重构，RISC-V架构凭借开源、灵活、模块化的特性，正成为继x86和ARM之后全球第三大数字生态体系的核心力量。特别是在AI浪潮席卷全球的背景下，算力需求呈现指数级爆发，RISC-V在AI芯片、高性能计算、汽车电子、工业控制等领域的市场规模将迎来爆发式增长。 在这次背景下，IICIE国际集成电路创新博览会、漫话IC和芯片说IC TIME将携手产业链伙伴于2026年9月9日在IICIE 展会期间（深圳国际会展中心-宝安）举办一场“开放计算 共筑未来：2026 RISC-V产业生态大会”的主题报告。大会将围绕RISC-V技术突破、产业生态共建及商业化落地等核心...

2026年9月9-11日，中国电子系统工程第二建设有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：15D21 中国电子系统工程第二建设有限公司 中国电子系统工程第二建设有限公司（简称“中电二公司”），始建于1953年，隶属于世界500强——中国电子信息产业集团有限公司(CEC），是国内最早从事洁净工程、工业建筑工程的大型央企。 公司专注服务于电子、大健康、新能源等领域，为高科技制造产业提供客户生命周期及项目生命周期全过程、全方位的咨询及工程解决方案，累计服务项目超7000个，拥有多项行业领先的建造技术，七获中国建设工程鲁班奖、十五获国家优质工程奖。 未来，公司将继续秉承 ...

2026年9月9-11日，深圳市丹凯科技有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：15D80 深圳市丹凯科技有限公司 深圳市丹凯科技有限公司，专业从事PFA、FEP、PTFE、PVDF、PCTFE等氟塑料管棒板膜制品的研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业、专精特新企业。公司拥有国际标准的资深研发团队和国外引进的氟塑料制品生产线。四种成型加工工艺：挤出、注塑、吹塑、车削。公司通过ISO9001、ISO45001、ISO14001、REACH、RoHS、FDA等认证或报告，客户遍及国内外各个行业，如石油化工、电子通讯、新能源、航空航天、半导体、军工船舶、电力轨交、医...

2026年9月9-11日，深圳市晨日科技股份有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：14C59 深圳市晨日科技股份有限公司 晨日科技2004年1月成立于深圳南山区，公司是一家创新型新材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，产品涵盖电子组装材料、半导体封装材料、Mini&Micro封装及组装材料、光伏材料等；主要产品分为：SMT无铅锡膏、SMT低温无铅锡膏、SMT高温无铅锡膏;半导体锡膏、烧结银浆及铜浆、银胶；LED倒装固品锡膏、环氧胶、灯丝胶、围坝胶、透镜胶固品胶;低温银浆、低温银包铜浆、低温铜浆等；晨日是中国Mini&Micro及功率半导体封装材料的领军企业，...

点击上方蓝字关注我们！ IICIE 国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办， 展会以全链条生态布局为核心，涵盖芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件。本届展会围绕开源生态、芯片设计、算力应用、制造工艺、前沿科研完整产业链，打造五大主题展示区，打通从底层架构、核心芯片、制造装备到终端场景、产学研转化的全链条交流通道。 【限时参观登记】 免费获取收费论坛门票 完成登记参观，即可到手： ✅展会专属参观通行证（现场免排队快速入场）； ✅半导体全产业链研究报告； ✅抽取付费会议门票一张， IWAPS 国际光刻技术研讨...