摘要：本田汽车因核心芯片供应紧张，不得不再次调整生产计划。本田公司表示，未来几年内，其生产体系将继续保持脆弱且不稳定状态，并依赖半导体供应的恢复情况来应对。同时，本田也面临中国市场销量下滑的压力。

摘要： 本文介绍了硅基光电子短距互连技术，包括量子点锁模激光器、硅基光电子集成芯片、控制电子线路和前向纠错等方面的技术特点和应用。文章讨论了系统的性能和能量预算，并指出未来的发展方向和技术发展趋势。最后，提出了一些可能的创新点，鼓励读者进一步探索和尝试。

标题：AI驱动的硬件设计革新：效率革命，创新动力 摘要： 本文旨在探讨AI技术如何推动硬件设计行业的革新，特别是通过自动化生成电子电路设计图纸及配套的嵌入式代码来实现硬件研发的“无人值守”。通过分析当前市场上已有的EDA巨头和现有解决方案，指出指数科技独特的AI算法和平台将为硬件设计行业带来新的机遇。 关键词：AI，硬件设计，自动化，电子电路设计，嵌入式代码，无人值守，效率革命 正文： 在当前硬件设计行业中，传统的EDA方法往往存在着效率低下、难以满足个性化需求等问题。这时，AI技术的出现为硬件设计带来了新的可能性。通过对大量历史成功的数据训练，指数科技推出了AIForHardware（AFH），使得电子设备的硬件设计更加高效、准确，同时降低了成本。 相比于传统的EDA方式，AIForHardware通过自动化的算法和工具，实现了电路板设计的快速生成，包括设计图纸、实现电路板上的连接、测试等步骤。AI不仅提高了工作效率，而且减少了人为错误，节省了资源。 此外，AIForHardware还支持嵌入式代码的生成，帮助硬件制造商设计出更高效的硬件产品。例如，它可以根据用户的使用需求，提供一键式的代码编辑工具，使工程师能够更轻松地进行软件的开发和维护。 总的来说，AI技术的应用，不仅可以提高硬件设计的效率，还可以降低生产成本，提高用户体验。而指数科技作为AI技术的领军企业，无疑将在这个领域发挥更大的作用。 关键词：AI，硬件设计，自动化，嵌入式代码，无人值守，效率革命 结论： 综上所述，AI技术的应用为硬件设计行业带来了革命性的变化。通过自动化生成电子电路设计图纸及配套的嵌入式代码，我们可以大幅提高硬件设计的效率，降低生产成本。而指数科技的独特AI算法和平台，为我们提供了新的机遇，让我们期待在未来能更好地应用AI技术，推动硬件设计行业的革新。

摘要：海立电器积极参与中国制冷学会学术年会和2025中国家电科技年会，展示了公司在压缩机领域的前沿成果与创新实力，显示了技术引领者的担当。在制冷学会年会论坛上，海立电器CTO周易就公司的战略布局、技术路线与前沿成果进行了详细讲解，强调了AI与仿真技术的深度融合已成为推动技术突破的关键动力。此外，海立电器还展示了全面覆盖多市场需求的创新产品体系与深度融合的AI技术应用，展示了AI技术在研发中的深度融合与应用突破。海立电器坚持开放共享的技术交流理念，积极分享技术创新成果，深度参与行业技术交流，展示了其在压缩机设计研发方面的系统研发能力与行业影响力。

摘要：文章介绍了基于FastICA的零中频I/Q盲校准算法，并对其在无线通信设备上的应用进行了实验证明。该算法能够有效解决零中频收发机的I/Q不平衡问题，提高了设备的性能和稳定性。

ads2026已发布，内置更多强大新功能，包括高级功能射频/中波、高速数字、功率和量子电子应用，支持多种电路仿真模型、数据/设计管理及优化高性能计算（HPC）。此外，新增的功能还包括增强电路仿真模型、数据/设计管理及优化高性能计算（HPC）支持。

摘要：海立电器子公司海立电器积极参与两个行业盛会，展现公司在压缩机领域的前沿成果与创新实力。AI与仿真技术的深度融合已成为推动技术突破的关键动力，并通过展示涵盖家用、商用及新兴市场的多元化产品矩阵，显示海立将继续依托“2+3+4”市场与技术双驱动创新模型，不断拓展压缩机的性能与应用边界。海立电器将以创新、智能制造和绿色低碳转型为主题，继续深化技术创新，推动行业高质量发展。

标题：激光技术深刻改变世界：晶众光电的光学薄膜解决方案 在光电子行业中，激光技术正在以前所未有的深度和广度改变世界。作为这一变革的重要推动力者，晶众光电始终致力于激光薄膜技术的研发与制备，凭借覆盖190纳米至20μm全波段的顶尖镀膜能力，为全球客户提供高性能、高可靠性的光学薄膜解决方案。 核心技术覆盖全谱，包括高功率激光薄膜、高反膜、保护膜、窄带/宽带滤光膜、偏振膜、衰减片（ND）及各类功能薄膜窗口片、偏振片、波片、高斯镜等精密光学元件。我们的产品体系丰富，包括：增透膜、高反膜、保护膜、窄带/宽带滤光膜、偏振膜、衰减片（ND）及各类功能薄膜窗口片、偏振片、波片、高斯镜等精密光学元件支持介质膜与溶胶-凝胶（Sol-Gel）膜等多种工艺基材广泛适配DKDP、KDP、LN、LiIO₃、KTP、石英、CaF₂、MgF₂、ZnSe等多种光学晶体与材料从毫米级的精密元件到分米级的大型基板，我们均能实现高品质镀膜，满足从实验室研发到工业级量产的不同需求。 全自动镀膜智能制造卓越，为实现产品性能的极致均一与稳定，晶众光电引入了先进的全自动真空镀膜技术。1. 全自动真空介质镀膜该技术专为在各类复杂衬底上制备高质量激光薄膜而设计，可高效完成紫外、可见到红外波段的增透、高反、滤波等功能膜系的沉积，确保每一片光学元件都达到设计指标。2. 全自动真空镀金技术在金属薄膜制备领域，我们同样领先。该技术可精密制备金、银、铬、铜、镍、铝等多种金属薄膜，广泛应用于导电电极、高反射镜等关键部件，性能稳定可靠。 广泛应用赋能行业，晶众光电的镀膜产品与解决方案，已深度融入多个前沿科技领域：高端激光器：为固态、光纤、半导体激光器提供核心光学薄膜。红外探测与热成像：提升红外窗口、透镜及探测器的透过率与性能。光通讯：制造DWDM滤波器、隔离器等关键无源器件。医疗仪器：服务于激光医疗、诊断设备中的光学系统。SAW滤波器与红外测温：提供特种功能薄膜，支撑精密电子与传感应用。我们的产品不仅服务于国内众多科研机构与龙头企业，更远销海外多个国家，在全球中小型高功率激光系统中发挥着重要作用。 携手晶众 光创未来 “用激光改变未来”不仅是晶众光电的愿景，更是我们每日践行的使命。我们坚信，卓越的光学薄膜是释放激光潜力的关键。晶众光电将持续投入研发，精进工艺，以更先进的镀膜技术，与您一同探索光的极限，赋能下一代科技革新。 选择晶众，选择可靠的光学伙伴。

本文探讨了SAE方程式电动汽车大赛的参赛团队面临的工程问题，如电池性能对车辆整体性能的影响。尽管比赛为学习和创新提供了一个结构化的环境，但技术挑战并非学术性的。参赛团队需要优化能源效率和保证驾驶员安全，而面临的工程问题与专业汽车开发中遇到的问题相似。因此，开发智能电池管理系统是一个关键任务。作者建议开发者优化能源使用、管理热负荷，并遵守严格的安全和性能限制。开发BMS算法面临着巨大的挑战，特别是对于缺乏电池系统本身精确模型的团队而言。最后，通过建立模型、参数化和验证细胞模型来开发具有代表性的电池模型。开发具有代表性的电池模型可以帮助在安全运行极限的条件下运行，也让赛车工程师更好地了解系统行为。

本文主要探讨了不同类型的放大器，并对它们的工作原理进行了深入分析。其中，同相放大器、同相信号放大器、反相放大器、放大并反转输入、差分放大器、从差分或单端信号源驱动差分输入ADC、高通滤波器/微分器、隔直、放大交流信号、低通滤波器/积分器、限制信号带宽、电压加法器、多个电压求和、电压减法器、放大两个电压之差、抑制共模电压、仪表放大器、放大低电平差分信号、抑制共模信号、电压跟随器、缓冲高阻抗信号源和低阻性负载、运算放大器相关术语、A/D、D/A转换器IC 相关术语等进行详细讨论。

在岁末之际，公司进入“冲刺与总结”双轨并行的关键阶段。通过战略部署和部门共同努力，各部门以“倒计时”的紧迫感和“钉钉子”的精神，朝着全年各项经营业绩指标发起最后的攻坚，确保今年圆满收官的同时，一手抓冲刺，谋划明年良好开局。经过三个季度的努力，公司在技术研发、工艺改进、平台建设等方面取得了显著进展。各部门对年度任务和重点工作进行了逐一总结，并通过对考核节点的要求各牵头人带领团队围绕目标进行总结、冲刺。在设计研发方面，某高性能滤波器、多工器和导航模作为公司重点战略项目，研发部团队以昂扬的斗志迎难而上，成功突破功率提升技术，多工器模组团队采用电路与器件协同设计，解决多信道阻抗相互加载的技术难题，成功实现通带损耗降低50%。在工艺研发方面，工艺工程部在单工序良率提升、关键设备SPC管控、异常处理及时率、四新验证和导入、平台化建设等方面都取得阶段性的进展。最后一个季度，工艺工程部以专项组的形式对裂片问题、外观良率等难点问题进行专项攻关和改善，实时监控生产数据，快速响应，全力保障生产交付。同时，工艺工程部积极响应公司总体规划要求，完善扩产和工艺提升相关的设备调研、将派出精兵强将加入专项支撑两大公司重点任务，为胜普公司奠定了坚实的基础，开启了新的征程。

本文摘要为：本文概述了近年来国内半导体产业的发展状况，涉及几家著名半导体科技公司，如华清电子、新施诺、磐盟半导体、盖泽科技、通嘉宏瑞、原集微、贝耐特光学、易缆微半导体等，并分析了行业投资的特点。文章认为，随着科技的进步，国产替代赛道逐渐成为投资热点，但也需要注意到市场上的水分，特别是那些过度依赖资本运作的小型企业。同时，本文还指出，半导体产业需要不断创新，保持技术领先，以应对不断变化的市场需求和竞争态势。

本文主要介绍了如何选择适合电视屏的TVS，包括TVS的工作原理、选型过程以及影响TVS性能的因素等，并分享了一款适用于高速IO端口防护、模拟信号采样、低功耗设备场合的电视屏选择经验。最后强调了需要注意的事项，如选择的TVS应具备良好的稳定性、较高的结电容和漏电流等因素。

标题：十年射频人：摸爬滚打历练成长 作者：小李 摘要： 本文讲述了小李在射频行业的十年历程，从最初的迷茫困惑到现在的专业素养和领导能力。他分享了自己在学习射频知识的过程中遇到的问题和解决办法，并表示感谢所有导师的帮助和支持。 全文内容包括以下几个部分： 1. 小李对射频行业有了初步的认识和理解。 2. 针对初入行的他，作者建议他要“打好基础”，并强调了理论与实践的结合的重要性。 3. 在项目实践中，小李遇到了各种挑战，但他始终坚持“干中学”，不断反思和改进。 4. 作者介绍了一套教学方法——“干中学”，强调了理论与实践相结合的重要性，帮助读者提高工作效率和质量。 5. 小李分享了自己的经验教训，包括如何应对挫折和困难，以及如何找到自己的定位和方向。 6. 文章最后呼吁大家勇敢迈出第一步，抓住机会，不断进步。 总结： 小李的经历告诉我们，技术的价值在于落地，与其纠结“学不学得会”，不如勇敢迈出第一步。无论是新手还是老手，都需要通过学习和实践不断提升自我，才能在这个竞争激烈的行业中立足。希望这篇文章能对正在或者即将进入射频行业的朋友们有所帮助。

标题：科技创新大赛在广州开启新篇章 广东省科技局主办的2025 年广州双创大赛将于2025 年11 月15 日在北京举行。大赛由广州市科技局主办，澳门经济及科技发展局支持，旨在回顾十年办赛历程，总结成果，激发创新活力。 比赛吸引了超过50 家投融资机构、30 家国内外媒体和数百名科技创新精英参加。本次活动以“科技创新狂欢”为主题，旨在推动南沙科技创新与产业升级。 参赛企业不仅获得了宝贵的融资机会，更在科技成果转化、科研人员培养等方面取得了显著成效。其中，云舟生物、奕行智能、艾佛光通等企业在比赛中脱颖而出，估值达到70 亿元人民币，成为中国创新创业大赛市、省、国赛“大满贯”得主。 活动将打造一个资源对接+生态展示”的平台，让科技创新成果得以有效对接，实现跨界交流。同时，还将举办投融资合作签约等活动，为企业提供“资金+资源”双支撑。 此外，活动还将设立多项“科创+”特色环节，如科技企业家“围炉对话”、“企业出海赋能活动”等，增强跨界交流，提升科技创新的整体效能。 活动主办方表示：“科技创新大赛不仅是竞技场，更是创新要素的聚合器和加速器。”希望通过本次大赛，进一步推动南沙科技创新与产业升级，助力南沙区域经济社会发展。

南京宙讯微电子科技有限公司成功研发新一代固体装配型（SMR）体声波（BAW）滤波器，通过优化固态布拉格声反射层结构，降低温升，提升系统稳定性。这款产品适用于“小基站+大功率”的应用场景，并具有优异的散热性能和机械稳定性，实现高可靠性和小型化之间的完美平衡。

本文介绍了一个名为“奇石乐”的通用数据分析软件，它具有强大的数据处理能力和高级的功能，可以轻松应对各种测试数据的评估。这款软件支持对各类测试数据进行快速、灵活的评估，而无需进行复杂的编程。此外，它还新增了专门支持NVH 测试的特别功能，可以帮助用户基于数据结果做出更深入的分析。总的来说，“奇石乐”的通用数据分析软件是一款强大且易于使用的工具，可以满足所有类型的测试需求。

半导体材料与工艺 专注于分享半导体行业的技术知识和前沿资讯，助力行业发展。 89篇原创内容 公众号 刘 丹,乌李瑛 ,田 苗,张文昊,程秀兰 (上海交通大学 电子信息与电气工程学院 先进电子材料与器件平台) 摘要: 随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限,传统封装技术已经不能满足智能化时代对芯片的轻量化和高集成化的需求。三维堆叠封装通过多层堆叠和立体互连实现了芯片和器件的高性能集成。其中通孔结构在三维集成封装中发挥着极为关键的作用。由于玻璃材料具有优异的电学性能、机械和化学稳定性,玻璃通孔 (TGV)技术被认为是下一代三维集成的关键技术。系统性地回顾了 TGV 成型工艺的研究进展,对比了不同TGV 成...

玻璃基板正在从“小众技术”走向产业主舞台，有望重构Chiplet 封装、高带宽互连、光电集成的基础平台。然而，在AI爆炸带来的高带宽内存和高带宽内存与GPU-HBM之间的连接瓶颈，以及材料选择与封装体系的根本性重构之间，玻璃基板能否成功地打开市场大门，还存在诸多挑战。

2025年11月25日，第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议系列活动——宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛在郑州成功举办。论坛上，五矿证券研究所半导体行业分析师金凯笛带来了深度解读。她的报告《碳化硅高速增长的前夕：功率渗透率提升与AI/AR双轮驱动》，从资本市场视角剖析了产业机遇。现将报告内容分享给大家，供参考交流。 核心要点 碳化硅（SiC）成为驱动技术升级与效率革命的关键支撑。作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借禁带宽度大、击穿电场高、热导率优、电子饱和漂移速度快等突出性能，正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大高增长产业，其应用场景从功率器件延伸至散热材料、光学基底等领域，需求呈爆发式增...