由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于2023年12月举办，即日起，正式开启奖项申报工作。欢迎各企业、机构及时提交申报材料，共赴此次行业盛宴！

随着越来越多的中国ICT企业开启出海“加速度”，把优秀的中国产品、中国技术、中国模式带到了世界舞台上。针对这一新的发展趋势，集微网推出“中国ICT出海新趋势”系列报道，从模式、经验、政策、投资等方面，多角度多层次对本轮中国ICT企业“出海”进行报道。

IPO价值观是集微网针对准上市公司推出的专栏，围绕企业自身的核心竞争力、各项财务指标、研发水平、行业地位以及募投项目等多维度进行分析解读，挖掘企业真正的价值。

探究国内集成电路布局“版图”，跟踪产业最新走向。

集微网隆重推出“芯视野”专题，未来将客观反映行业高管对于热点事件的观点及分析报道。

追踪国内“芯”企业融资最新动态，探究中国“芯”力量

2023年6月半导体投资联盟将再度携手爱集微，正式开启第六届“芯力量”项目评选大赛。本届大赛将迎来2大维度重磅升级，关注【硬科技】热点项目，增加【科技成果转化】路演，项目正在招募中。

为促进汽车产业与半导体ICT产业融合，推动新能源汽车行业快速发展，本届峰会由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办，将于9月26-27日在深圳会展中心举办。

记录产业“芯”事件，追踪项目“芯”进展，汇总行业“芯”热点。

为促进2024届毕业生就业、抢占就业先机，同时助力半导体企业揽优质英才，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”在2023年8月强势启动，联动80+国内知名高校为电子信息产业“寻才”“揽才”更“留才”!

聚焦产业，洞悉趋势，着眼未来。由半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2023第七届集微半导体峰会于6月2日至3日在厦门国际会议中心酒店圆满结束。

集微网不定期推出芯调查文章，深入挖掘，复原行业热点事件