集微网不定期推出芯调查文章，深入挖掘，复原行业热点事件

【编者按】杨旭东博士，曾任工信部电子信息司副司长，现任中国电子技术标准化研究院院长。感谢他对爱集微的信任和重视，连续四年出席集微半导体大会，发表了富有风格的系列报告。杨旭东博士的四次报告，构成了形式完整、内容衔接、逻辑贯通的一个系统性大报告，其中的一些提法、分析和观点，对于大家理解产业现状，把握产业发展方向，还是有帮助的。我们把四次报告原封不动放在一起，形成一个专题，供业界参考！

2025年9月10-12日，备受瞩目的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”（简称“SEMI-e暨创新展”）将在深圳隆重举办。 参展联系人：孟女士13401132466（同微信）邮箱：mengying@ijiwei.com

2025第九届集微半导体大会将于7月3日-5日在上海浦东张江科学会堂盛大举行，大会以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章，汇聚全球智慧，共谋产业未来。

2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？《集微网》特推出2024年度盘点与展望2025系列报道，总结过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

爱集微旗下集微咨询（JW insights）精心策划超百份专业报告——半导体产业全景报告系列，以行业最权威的数据和信息，全方位、多层次地深度触达半导体全产业链。

随着越来越多的中国ICT企业开启出海“加速度”，把优秀的中国产品、中国技术、中国模式带到了世界舞台上。针对这一新的发展趋势，集微网推出“中国ICT出海新趋势”系列报道，从模式、经验、政策、投资等方面，多角度多层次对本轮中国ICT企业“出海”进行报道。

集微网隆重推出“芯视野”专题，未来将客观反映行业高管对于热点事件的观点及分析报道。